公开(公告)号：CN102196710B

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201110035752.8

申请日：2011-02-10

Applicant: 李尔公司

Inventor： 斯洛博丹·帕夫诺维奇

IPC: H05K7/20 ,  H01R12/50

CPC classification number: H05K7/205 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H01R12/585 ,  H01R12/707 ,  H01R12/716 ,  H01R13/514 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10545

Abstract: 本发明涉及一种电连接器和散热器。交通工具配电电路板具有安装在其上的互连的电子部件和连接器。互连的电子部件包括一个或多外发热部件。连接器包括由电绝缘材料形成的用于支撑多个接线柱的主体。接线柱具有连接到电路板的第一端部，和适于连接到交通工具的线束的配合连接器的第二端部。连接器的主体被配置以形成主体和电路板之间的空气间隙，并且接线柱从主体通过间隙延伸到第一端部。同样，连接器也被定位在具有从发热部件中的一个到间隙的热传导路径的所述电路板上，使得空气间隙内的接线柱作为散热器以从发热部件消散热量。

公开(公告)号：CN104321869A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201380021266.8

申请日：2013-02-22

Applicant: 创世舫电子有限公司

Inventor： 吴毅锋

IPC: H01L25/16 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L25/074 ,  H01L25/117 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H01L27/0883 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/7827 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/30107 ,  H03K17/164 ,  H03K2217/0045 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10545 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述了一种电子组件，所述电子组件包括：第一晶体管，第一晶体管被包围在第一封装中，所述第一晶体管被安装在所述第一封装的第一导电部分上方；以及第二晶体管，第二晶体管被包围在第二封装中，所述第二晶体管被安装在所述第二封装的第二导电部分上方。所述组件还包括基板，所述基板包括第一金属层和第二金属层之间的绝缘层。所述第一封装在所述基板的一侧上，其中所述第一导电部分电连接到所述第一金属层，并且所述第二封装在所述基板的另一侧上，其中所述第二导电部分电连接到所述第二金属层。所述第一封装与所述第二封装相对，其中，所述第一导电部分的第一区域的至少50％与所述第二导电部分的第二区域相对。

公开(公告)号：CN102396030B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN200980158696.8

申请日：2009-04-17

Applicant: 惠普公司

Inventor： R·M·卡德里 ,  S·F·康特里拉斯

IPC: G11C5/06

CPC classification number: H05K1/181 ,  G11C5/066 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/114 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49147

Abstract: 公开了用于降低大的存储器覆盖区中的迹线长度和电容的方法和系统。当每个存储通道使用更多的双列直插式存储模块(DIMM)连接器时，总的总线带宽会受到迹线长度和迹线电容的影响。为了降低总的迹线长度和迹线电容，该系统和方法使用棕榈树拓扑布局，即背靠背DIMM布局，来以镜像的方式将表面安装技术(SMT)DIMM连接器(而非通孔连接器)背靠背地布置在印刷电路板(PCB)的每一侧。与通常使用的将所有DIMM连接器都布置在PCB的一侧的传统拓扑布局相比，该系统和方法可以改善信号传播时间。

公开(公告)号：CN102971841A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201180033429.5

申请日：2011-07-05

Applicant: 原子能和代替能源委员会

Inventor： J.布鲁恩

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K13/046 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80007 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80903 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/038 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0108 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 根据本发明，提供有涂有电绝缘材料的导线（3）的基板浸灌有可聚合材料（4）。用于芯片（2）的容放区域（5）通过变形形成在基板（1）的表面上。容放区域（5）采用可聚合材料（4）硬化。芯片（2）设置在容放区域（5）中，并且芯片（2）的电连接区域（8）电连接到基板（1）的导线（3）。

公开(公告)号：CN1985550B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200580023790.4

申请日：2005-07-08

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·瑟尔斯 ,  E·奥斯波恩

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/49844 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10704 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在一个实施例中，本发明包括以下方法：将半导体器件(30)安装到电路板(20)的第一侧；以及将至少一个电压调节器器件安装到该电路板的第二侧，第二侧与第一侧相对。电压调节器器件可以是输出滤波器、电感器(46)、电容器(41)等。在某些实施例中，该器件可直接位于半导体器件之下。

公开(公告)号：CN101695221B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200910225601.1

申请日：2003-11-20

Applicant: 北电网络有限公司

Inventor： 赫尔曼·邝 ,  鲁奇·迪福利普 ,  盖伊·达克斯伯利 ,  拉里·玛堪缇

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明公开了一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置之中的技术。在一个特殊的示范性实施例中，该技术可以被实现为一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置上的方法。这种方法包括：确定要把多个电子元件装入到一个多层信号路由装置的一个表面上所需的元件空间，接着至少在该多层信号路由装置的表面上形成至少一个信号路由通道，其中，该至少一个信号路由通道具有一个等于或大于该元件空间的通道空间。形成于该多层信号路由装置的表面上的至少一条信号路由通道可能具有沿着多层信号路由装置的表面的垂直、水平和/或对角线方向的部分的至少其中之一。

公开(公告)号：CN102138373A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200980129972.8

申请日：2009-06-19

Applicant: 施克莱无线公司

Inventor： 亚克斯·杰鲁 ,  阿兰·比罗诺 ,  简-皮雷·莫克雷

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0204 ,  H05K9/0032 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10545

Abstract: 本发明是关于一种装置，用于电磁屏蔽和消散由电子元件(71)释放的热量，所述元件包括被设计为通过散热器(72)固定接合至印刷电路(500)的被称为背面的第一表面(52)的包装(172)，所述散热器通过所述印刷电路的所述背面且出现在所述印刷电路的被称为正面的第二表面(51)上，相应于本发明，所述装置(600)包括安装在所述印刷电路的所述正面并限定电磁屏蔽壳体的金属结构(61)，所述金属结构包括用于排放热量并明显延伸以面向所述散热器(72)的第一个孔(613)，所述装置(600)具有至少一个热连接器(614、615、616、617)，其第一末端(E1)固定接合至所述金属结构(61)，并且其第二末端(E2)固定接合至所述散热器(72)和/或接合至所述散热器附近的所述印刷电路的所述正面(51)。

公开(公告)号：CN102118919A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201010601613.2

申请日：2010-12-20

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 川野连也 ,  副岛康志

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种电子器件和电子器件的制造方法。多层布线衬底具有其中层压第一布线层和第二布线层的构造，其中，第一布线层包括形成在第一绝缘膜中且形成为暴露在第二表面侧的多个第一导电部件，第二布线层包括在与第二表面相反的侧上的第一表面侧上形成的第二绝缘膜中形成的多个第二导电部件。多个第二导电部件分别直接连接到多个第一导电部件中的任一个或通过不同的导电材料连接到多个第一导电部件中的任一个。多个第一导电部件直接连接到多个第二导电部件中的任一个或通过不同的导电材料连接到多个第二导电部件中的任一个，但是包括没有形成与连接的第二导电部件连接的电流路径的虚导电部件。

公开(公告)号：CN101617570B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200880005672.4

申请日：2008-06-04

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 林靖二

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014

Abstract: 半导体集成电路的电源端子和地端子通过电容器连接到导体图案。该导体图案通过滤波器连接到平面导体，该平面导体既不连接到地平面也不连接到电源平面。因此，致使在电源和地之间引起的共模噪声流到平面导体中。这减少了流入相对作为天线的印刷布线板的地和电源中的共模噪声。

公开(公告)号：CN102017829A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980113997.9

申请日：2009-04-21

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 石关晋一 ,  佐藤俊彰

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H02M7/48

CPC classification number: H05K9/0022 ,  H01L2924/0002 ,  H02M1/44 ,  H02M5/4585 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20909 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00

Abstract: 在印刷基板上，安装有第一功率模块、第二功率模块及检测电路。在各个功率模块的表面上安装有散热片。在印刷基板的检测电路的安装部位和散热片的基部之间的空间，设置有用来对从散热片一侧传向检测电路一侧的电磁波进行屏蔽的电磁屏蔽件。