公开(公告)号：CN101126883B

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200710161633.0

申请日：2002-02-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 小川和宏 ,  柳川和彦

IPC: G02F1/1362 ,  G02F1/133 ,  G02F1/13

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/134363 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种能可靠地连接半导体器件和印刷电路板的液晶显示装置，这种液晶显示装置包括液晶显示板，配置在液晶显示板近旁的印刷电路板和配置在所述液晶显示板和印刷电路板之间的薄膜载体型半导体器件。通过各向异性导电膜，将半导体器件的端子分别连接到与半导体器件的端子相对配置的印刷电路板的端子。

公开(公告)号：CN101515576B

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200810215077.5

申请日：2008-09-09

Applicant: 奇景光电股份有限公司

Inventor： 林久顺 ,  郑百盛

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种膜上芯片封装结构、及其制造与组装方法。该膜上芯片封装结构包含一基板、一第一导电箔以及一第二导电箔。基板包含一第一平面以及相对于该第一平面的一第二平面。第一导电箔设置于基板的第一平面上，并具有用来凸块焊接的第一特定图样。第二导电箔设置于基板的第二平面上，并具有第二特定图样，其中第二特定图样的面积不小于第一特定图样的面积。

公开(公告)号：CN101160597A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200680012875.7

申请日：2006-04-17

Applicant: 哈里斯股份有限公司

Inventor： 青山博司

IPC: G06K19/077 ,  H05K1/18 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H01L2224/75 ,  H05K1/182 ,  H05K3/305 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10727

Abstract: 涉及一种将在片状的芯片保持部件(13)上安装了半导体芯片(11)的内插器(10)接合在片状的基底电路片(20)上的RF－ID介质(1)。内插器(10)在芯片保持部件(13)的近似平面状的表面上安装IC芯片(11)而成，同时具有从IC芯片(11)的端子电延伸设置的内插器侧端子(12)。基底电路片(20)具有与内插器侧端子(12)电连接的基底侧端子(22)，并且具备用于收容内插器(10)的半导体芯片(11)的贯通的芯片收容部(210)。

公开(公告)号：CN100380417C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN03155720.1

申请日：2003-08-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 林孝明

IPC: G09G3/00

CPC classification number: H01L27/3276 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  G09G2300/0426 ,  H01L27/3223 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/117 ,  H05K3/222 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有与EL的结构对应配置的布线的电子模块及其制造方法和电子仪器。电子模块具有：EL部(12)；形成有EL部(12)的第一基板(10)；安装在第一基板(10)上的第二基板(50)；配置在第二基板(50)上的集成电路芯片(52)；通过第一基板(10)上的夹着EL部(12)的一对区域而形成的多条第一电源布线(16、18、20、22)；通过第二基板(50)上的夹着集成电路芯片(52)的一对区域而形成的多条第二电源布线(54)。

公开(公告)号：CN101144921A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710142559.8

申请日：2007-08-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任明彬 ,  李宰汉 ,  孙宜圭 ,  黄仁龙

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1345 ,  G09G3/36

CPC classification number: H05K1/0216 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/025 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10681

Abstract: 一种用于液晶显示(LCD)装置的信号传送件包括电力线，用于接收来自外部源的电能，以及用于驱动设置在传送件或显示装置上的半导体芯片。电力线被弯曲以构成蜿蜒结构，从而可以简单地调整电力线的长度并导致其比由相对较直的结构形成的电力线更长。因此，考虑到芯片和外部源的相对阻抗可以调整电力线的长度，以抑制电力线中的电磁波。这避免了由电磁波导致的噪音生成、信号失真、对半导体芯片的损坏、以及输入互联部的断路，从而提高成品率。

公开(公告)号：CN100339965C

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200310120203.6

申请日：2003-12-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤俊树 ,  表利彦 ,  山崎博司

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/67132 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种TAB带状载体及其生产方法，通过将只有事先单独生产的、在检查步骤中被判定为无缺陷产品的单个片状接线板(1)以一定间隔安装在承载薄膜(7)上，能够获得TAB带状载体。根据这种方法，能够提高连续生产的产量，同时可以省略掉将柔性接线板安装于薄膜之后用无缺陷柔性接线板替换通过检查发现的有缺陷柔性接线板的步骤。于是，能够防止出现由于替换而在各柔性接线板之间产生的高度差，从而保证了高的连接可靠性。

公开(公告)号：CN1979829A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200610164033.5

申请日：2006-12-05

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 佐佐木千寻 ,  岩田靖昭

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提高输出数的多信道化及密集化了的带载封装中的半导体装置的散热性能。带载封装具有：在基材(28)上形成有引线图案(21～24)的带式载体(20)；和被搭载在带式载体(20)上、并且配设有电极图案(11～14)的半导体装置(10)。半导体装置(10)，在不与电极图案(11～14)抵触的位置具有散热用电极图案(15～17)。引线图案(21～24)，与对应的电极图案(11～14)电连接。上述带式载体(20)上形成有散热图案，该散热图案被配设在不与上述引线图案(21～24)抵触的位置，并且与对应的散热用电极图案(15～17)电热连接。

公开(公告)号：CN1227956C

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN01102313.9

申请日：2001-01-31

Applicant: 卡西欧计算机株式会社 ,  卡西欧迈克罗尼克斯株式会社

Inventor： 齐藤浩一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07811 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种柔性布线板包括相对较薄的聚酰亚胺薄膜，因而容易弯折。因此柔性布线板可以容易地在半导体芯片安装区域附近弯折，而不需要在薄膜基板上形成方便弯折的狭缝。其结果是，可以减小位于半导体芯片安装区域前面的柔性布线板部分的长度。

公开(公告)号：CN1144087C

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN00103746.3

申请日：2000-03-06

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 斋藤浩一 ,  仓岛功 ,  杉山和弘

IPC: G02F1/136

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10681

Abstract: 本发明公开一种液晶显示装置，液晶显示板在分段基板的突出部的中央部具有接线端子配置区域，分段端子配置在接线端子配置区域的上部，在其左侧和右侧，公用端子、和分段端子在交叉的方向上配置。薄膜布线基板具有接线端子，该接线端子与设在接线端子配置区域的各端子连接。因此，可以使薄膜布线基板的宽度在其全部长度上比显示区域的宽度小的多，能够降低成本，大幅提高接合的可靠性。

公开(公告)号：CN1120399C

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN97121122.1

申请日：1997-09-30

Applicant: 惠普公司

Inventor： D·R·伊斯特伯格 ,  M·A·史密斯 ,  P·A·鲁宾斯 ,  T·A·兰格

IPC: G06F1/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L24/50 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0191 ,  H01L2924/00

Abstract: 导热基片(50)安在印刷电路板(52)的通孔(60)中。集成电路(42)安装在所述导热基片的一面(64)，而散热片与所述基片的另一面(66)热接触。在所述IC和PC板间没有直接热接触。所述基片安装在PC板的底面(70)，并在通孔(60)中与PC板同心地隔开。在通孔内所述基片与PC板间有空气间隙，大大减少了对PC板的热传导。