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公开(公告)号：KR100716815B1
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：KR1020050016928
申请日：2005-02-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/12105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82047 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로 내장되는 칩의 다양한 두께에 맞춰 내장 공간을 원하는 깊이로 형성하여, 내장시킨 칩과 회로 층간의 전기적 접속을 이루는 회로의 길이를 짧게 함으로써 공간효율을 극대화하고 고주파수 영역에서의 인덕턴스를 줄여주는 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
칩 내장형, 드릴 비트, 인쇄회로기판, 비아홀-
公开(公告)号：KR100704936B1
公开(公告)日：2007-04-09
申请号：KR1020050054035
申请日：2005-06-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/184 , H01L24/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/185 , H05K3/4046 , H05K2201/0355 , H05K2201/10643 , Y10T29/4913
Abstract: 전자부품 내장 인쇄회로기판 및 그 제작방법이 개시된다. 외부 전극을 구비한 전자부품 내장 인쇄회로기판에 있어서, 전자부품을 수용하는 삽입공이 천공된 기재와, 전자부품과 삽입공 사이에 충전되어 전자부품을 고정하는 충전제와, 기재상에 적층되어 전극과 접하는 접합층을 포함하며, 접합층에는 회로가 형성된 인쇄회로기판은 전자부품의 외부 전극과 접합층이 접하기 때문에 전기적 신뢰성이 우수하고, 비어홀을 형성할 필요가 없기 때문에 제조 비용 및 시간을 절감할 수 있게 된다.
능동소자, 수동소자, 비어홀-
公开(公告)号：KR100688769B1
公开(公告)日：2007-03-02
申请号：KR1020040116809
申请日：2004-12-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/4857 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
Abstract: 본 발명은 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
보다 구체적으로, 본 발명에 따른 칩 내장형 인쇄회로기판 제조방법에서는 칩이 내장되는 중심층에 칩 삽입용 공동을 형성하고 칩을 삽입하고 도금에 의해 칩을 중심층에 고정한 후에 다른 중심층 제조공정을 수행한다. 그리고 나서, 상기 회로층에 미경화 수지층 및 또다른 회로 패턴이 형성된 층들을 추가적층한다. 본 발명은 이러한 인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판에 관한 것이다.
칩 내장, 인쇄회로기판, 도금, 고정, 노이즈 제거-
公开(公告)号：KR1020060123052A
公开(公告)日：2006-12-01
申请号：KR1020060112868
申请日：2006-11-15
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/046 , H05K9/0081 , H05K2203/1131
Abstract: A microwave sintering apparatus is provided to reduce manufacturing time and energy by maximally reducing a sintering time by applying a microwave(2.45GHz). In a microwave sintering apparatus(500), a microwave shield case(560) reduces a loss of microwave outside when applying the microwave. A microwave generation device(510) placed at an inner one side of the microwave shield case(560) radiates the microwave inside. A reaction room(520) is placed inside the microwave shield case(560) for loading a substrate sample, in which an element made of a thick film oxide is embedded and sinters the substrate sample.
Abstract translation: 提供微波烧结装置，通过应用微波（2.45GHz）最大限度地减少烧结时间来减少制造时间和能量。 在微波烧结装置（500）中，微波屏蔽壳（560）在施加微波时减少微波外部的损失。 放置在微波屏蔽壳体（560）的内侧的微波产生装置（510）将微波内部辐射。 反应室（520）放置在微波屏蔽壳体（560）的内部，用于加载衬底样品，其中嵌入由厚膜氧化物制成的元件并烧结基底样品。
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公开(公告)号：KR100632587B1
公开(公告)日：2006-10-09
申请号：KR1020050059390
申请日：2005-07-01
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/12
Abstract: A system in package of separately embedding module components in a main board and a package board is provided to secure a space for inserting the components by resolving a density problem. At least one or more components are embedded in a core floor of a main board(230). A package board(210) is installed on a side of the main board. At least one second components are embedded in the core floor of the package board. The second components form a function module(200) by connecting electrically to the first components of the main board.
Abstract translation: 提供一种将模块组件分别嵌入主板和封装板的封装系统，以通过解决密度问题来确保用于插入组件的空间。 至少一个或多个部件嵌入主板（230）的核心地板中。 封装板（210）安装在主板的一侧。 至少有一个第二组件嵌入封装板的核心层。 第二组件通过电连接到主板的第一组件而形成功能模块（200）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100619367B1
公开(公告)日：2006-09-08
申请号：KR1020040067487
申请日：2004-08-26
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/1218 , H01G4/248 , H01G4/33 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763 , H05K2201/09881 , H05K2203/0568 , H05K2203/1366 , Y10T29/42
Abstract: 본 발명은 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 높은 정전용량을 갖는 세라믹 재료를 사용하여 유전층을 형성하도록 함으로 디커플링 칩 커패시터의 정전용량에 상응하는 고유전율을 갖는 커패시터를 내장한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판, 커패시터, 고유전율, 내장형, 세라믹, 열용사법-
公开(公告)号：KR100601484B1
公开(公告)日：2006-07-18
申请号：KR1020040105080
申请日：2004-12-13
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 플립칩 패키지 기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 전원판과 접지판 사이의 절연재료 높은 유전율의 세라믹 파우더가 에폭시와 같은 폴리머에 골고루 분산되어 있는 하이브리드 재료를 사용한 플립칩 패키지 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명에 따르면, 외부로부터 입력된 신호를 플립칩에 제공하기 위한 복수의 회로층; 외부로부터 입력된 전원을 플립칩에 제공하기 위한 회로패턴이 형성되어 있으며 패턴 사이의 공간에 절연잉크가 충진되어 있는 복수의 전원층; 상기 전원층을 통하여 입력된 전원에 접지를 제공하기 위한 회로패턴이 형성되어 있으며 패턴 사이의 공간에 절연잉크가 충진되어 있는 복수의 접지층; 상기 복수의 회로층과 복수의 전원층 사이 또는 상기 복수의 회로층과 복수의 접지층 사이에 적층되어 있으며, 절연재료로 이루어져 있고, 절연잉크로 충진되어 있는 복수의 층간 비아홀을 구비하고 있는 제1 절연층; 및 상기 복수의 전원층과 상기 복수의 접지층에서 서로 쌍을 이루는 전원층과 접지층 사이에 적층되며 고유전율 세라믹 파우더와 수지로 구성된 고용량의 하이브리드 재료로 이루어져 있으며, 절연잉크로 충진되어 있는 복수의 층간 비아홀을 구비하고 있는 제2 절연층을 포함하여 이루어진 하이브리드 플립칩 패키지 기판이 제공된다.
플립칩 패키지, 하이브리드 재료, 세라믹-
公开(公告)号：KR1020060078115A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：KR1020040116805
申请日：2004-12-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/82039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/09563 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191
Abstract: 본 발명은 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 칩이 내장된 중심층; 상기 중심층의 일면 또는 양면에 적층되며, 전기 전도성 잉크가 충진된 관통홀을 포함하는 절연층; 및 상기 절연층 상에 적층되며, 상기 관통홀을 통해 상기 중심층의 칩과 전기적으로 접속되는 회로 패턴 및 비아홀이 형성된 회로층으로 구성된 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
칩, 내장, 능동 소자, 수동 소자, 다층 인쇄회로기판, 도전성 잉크-
公开(公告)号：KR1020060066467A
公开(公告)日：2006-06-16
申请号：KR1020040105080
申请日：2004-12-13
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L23/13 , H05K1/025 , H05K3/4038 , H05K3/4623 , H05K3/4655 , H05K2201/0154
Abstract: 본 발명은 플립칩 패키지 기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 전원판과 접지판 사이의 절연재료 높은 유전율의 세라믹 파우더가 에폭시와 같은 폴리머에 골고루 분산되어 있는 하이브리드 재료를 사용한 플립칩 패키지 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명에 따르면, 외부로부터 입력된 신호를 플립칩에 제공하기 위한 복수의 회로층; 외부로부터 입력된 전원을 플립칩에 제공하기 위한 회로패턴이 형성되어 있으며 패턴 사이의 공간에 절연잉크가 충진되어 있는 복수의 전원층; 상기 전원층을 통하여 입력된 전원에 접지를 제공하기 위한 회로패턴이 형성되어 있으며 패턴 사이의 공간에 절연잉크가 충진되어 있는 복수의 접지층; 상기 복수의 회로층과 복수의 전원층 사이 또는 상기 복수의 회로층과 복수의 접지층 사이에 적층되어 있으며, 절연재료로 이루어져 있고, 절연잉크로 충진되어 있는 복수의 층간 비아홀을 구비하고 있는 제1 절연층; 및 상기 복수의 전원층과 상기 복수의 접지층에서 서로 쌍을 이루는 전원층과 접지층 사이에 적층되며 고유전율 세라믹 파우더와 수지로 구성된 고용량의 하이브리드 재료로 이루어져 있으며, 절연잉크로 충진되어 있는 복수의 층간 비아홀을 구비하고 있는 제2 절연층을 포함하여 이루어진 하이브리드 플립칩 패키지 기판이 제공된다.
플립칩 패키지, 하이브리드 재료, 세라믹-
公开(公告)号：KR1020060018435A
公开(公告)日：2006-03-02
申请号：KR1020040066799
申请日：2004-08-24
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/142 , H01L2924/0002 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K2203/0152 , H05K2203/0315 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 양극 산화를 이용한 미세 회로패턴이 형성된 패키지 기판의 제조 방법에 관한 것으로서, 마스킹 공정에 의하여 오픈된 메탈 코어에 대한 양극 산화를 수행하여 오픈된 영역에 회로패턴간 절연을 수행하는 산화층을 형성하고, 상기 산화층 사이에 전기 동도금 및 스크린을 이용한 도전성 페이스트 충진을 수행하여 미세 회로패턴을 형성하는 패키지 기판의 제작 방법을 제공한다.
패키지 기판, 양극산화, 메탈코어, 미세 회로패턴, 동도금, 플레이팅 포스트.
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