公开(公告)号：CN101112141B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200680003852.X

申请日：2006-01-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 吴有红

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板，在小直径的填充通孔的上方并与其相邻地形成填充通孔而不降低连接可靠性。在热循环时，施加于形成在盖状电镀层(36a、36d)之上的填充通孔(60)的应力大于施加于形成在第2层间树脂绝缘层(150)上的填充通孔(160)上的应力。因此，使填充通孔(60)的底部直径(d1)大于形成于该填充通孔(60)上方并与其相邻的填充通孔(160)的底部直径(d2)。

公开(公告)号：CN102265714A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200980152059.X

申请日：2009-10-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 水越正孝 ,  石月义克

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/22 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/142 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/16225

Abstract: 在本发明的电子部件及其制造方法中，能够形成比以往更细微的导体图案。根据本发明的电子部件的制造方法，包括：在透明支撑基材(11)之上形成树脂层(13)的工序；使在一侧主表面(14x)形成有图案(14w)的导体板(14)按压树脂层(13)，以此将图案(14w)嵌入到该树脂层(13)的工序；对导体板(14)的另一侧主表面(14y)进行研磨、化学机械抛光或切削直到树脂层(13)露出，使图案(14w)留在树脂层(13)中作为导体图案(14z)的工序。

公开(公告)号：CN101379894B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200780004471.8

申请日：2007-01-16

Applicant: 霍泽尔曼有限公司

Inventor： 鲁道夫·雅内斯 ,  埃利希·斯特鲁梅尔 ,  哈克·约翰

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/22 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/222 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有至少一个附加功能性元件的多功能印刷电路板，该至少一个附加功能性元件为圆形或方形的导体形式，借助超声或摩擦焊接至少分段地平整地机械固定、并电连接、热连接在导电轨道结构上，并形成金属间连接。本发明还涉及一种制作上述印刷电路板的方法，以及涉及其作为适合传导强电流的复杂结构的布线元件的应用和针对具体热管理的应用。

公开(公告)号：CN1885731B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200610090843.0

申请日：2006-06-26

Applicant: 施耐德电器工业公司

Inventor： 让·皮埃尔·科尼尔 ,  维克托·克鲁切特 ,  路易斯·利内尔斯

IPC: H04B3/32

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09727

Abstract: 一种通信总线(10)，具有被设计来分别串联连接到主通信总线(2)的导线的至少一对通信线(D+、D-)，该主通信总线(2)被设计来连接到至少一个电气面板(4)的通信设备(1)。所述通信总线包含至少两个分支输出(5)，每个分支输出(5)都具有至少两条分支线(d+、d-)，所述分支线(d+、d-)分别具有连接到通信线(D+、D-)的第一末端，以及被设计用于通信设备(1)的连接的第二末端。通信线(D+、D-)蚀刻在印刷电路的第一导电层上，并且分支线(d+、d-)蚀刻在该印刷电路的第二导电层上。通信线(D+、D-)按距离(L1)相互分离。

公开(公告)号：CN101916752A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN201010245332.8

申请日：2006-12-27

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49139

Abstract: 一种多层印刷线路板，在积层布线层的表层上具有用于安装IC芯片等半导体元件的安装部，位于安装IC芯片等半导体元件的区域的正下方的通孔导体的间距小于位于其它区域的通孔导体的间距，从而抑制向所安装的IC芯片的处理器核心部的晶体管供给电源的延迟，难以发生误动作。

公开(公告)号：CN101278392B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200680036225.6

申请日：2006-12-27

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49139

Abstract: 一种多层印刷线路板，在积层布线层的表层上具有用于安装IC芯片等半导体元件的安装部，位于安装IC芯片等半导体元件的区域的正下方的通孔导体的间距小于位于其它区域的通孔导体的间距，从而抑制向所安装的IC芯片的处理器核心部的晶体管供给电源的延迟，难以发生误动作。

公开(公告)号：CN101772261A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN201010103293.8

申请日：2006-07-07

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  三门幸信 ,  中村武信 ,  青山雅一

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/00 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。

公开(公告)号：CN101023717B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580026618.4

申请日：2005-08-11

Applicant: 株式会社理光 ,  理光微电子株式会社

Inventor： 森山英二

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/243 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/282 ,  H05K3/328 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/43 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明涉及一种电极基板，在利用铜进行了配线的由玻璃环氧树脂构成的基板(153)表面形成有多个电极的PWB(150)中，形成有未设置由金构成的Au表面层的非Au电极(151)和设有Au表面层的Au电极(152)两者作为所述电极。另外，在非Au电极(151)的表面形成有由与金不同的材料即焊剂构成的氧化抑制膜(154)。通过由该氧化抑制膜(154)抑制非Au电极(151)的氧化，从而可制作PWB(150)。

公开(公告)号：CN100562214C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200510035782.3

申请日：2005-07-02

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 林有旭 ,  叶尚苍 ,  黄肇振 ,  李传兵

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种具有改良过孔的印刷电路板，所述印刷电路板包括两信号层、一过孔、若干信号引入线及若干信号引出线。所述过孔、信号引入线及信号引出线用于所述印刷电路板层间的电气连接；所述过孔包括一钻孔及两个焊盘；其中一焊盘与所述信号引入线电连接，另一焊盘与所述信号引出线电连接，其中与所述信号引入线电连接的焊盘的直径小于与所述信号引出线电连接的焊盘的直径。通过上述设计，在不影响输出信号的前提下，可以减少高速信号传输过程中输入信号经过过孔时的反射，从而改善了信号的传输质量。

公开(公告)号：CN100553411C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200410034230.6

申请日：2004-04-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田敏一 ,  近藤宏司

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/0242 ,  H05K1/024 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2203/065 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供一种多层印制电路板及制造方法，该多层电路板具有绝缘基材(1)、在绝缘基材(1)的表面上设置的表面导体图形(2e)、及在绝缘基材(1)的内部埋入的内部导体图形(2c、2f、2g、2i)，表面导体图形(2e)具有比绝缘基材(1)一侧的内部导体图形(2c、2f、2g、2i)的表面粗糙度大的表面粗糙度。