公开(公告)号：EP0385258A2

公开(公告)日：1990-09-05

申请号：EP90103367.0

申请日：1990-02-22

Applicant: Havenith, Hans

Inventor： Havenith, Hans

IPC: H04B15/00 ,  H04R3/00

CPC classification number: H04B15/00 ,  H04R3/00 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/0391

Abstract: Die Schaltungsanordnung wird in hochwertigen Tonaufnahme- und -wiedergabeanlagen verwandt. Auch in diesen haben die MasseLeitungen einen endlichen Widerstand. Die durch sie abfließenden Ströme bauen daher, wenn auch nur sehr geringe, Spannungen auf. Über der Länge der Masse-Leitungen entstehen damit Potentialdifferenzen. Dies beeinträchtigt die Wiedergabe. Zum Ausschalten dieser Potentialdifferenzen oder mindestens zu deren Rückführung auf ein Minimum sieht die Erfindung vor, daß sämtliche Masse-Leitungen einen geringeren spezifischen Widerstand als die Signal-Leitungen und untereinander den gleichen Widerstand aufweisen.

Abstract translation: 该电路用于高质量的录音和播放系统。 即使在这些系统中，接地线也具有有限的电阻。 因此，流过它们的电流产生电压，尽管电平非常低。 因此，在地线的长度上发生潜在的差异。 这会影响播放。 为了消除或至少使这些电位差最小化，本发明提供了所有的接地线具有比信号线更低的电阻率和相同的电阻。

公开(公告)号：EP0130845B1

公开(公告)日：1990-01-03

申请号：EP84304577.4

申请日：1984-07-04

Applicant: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. ,  SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES LIMITED

Inventor： ISSHIKI, Isao ,  HAYASHI, Hitoshi ,  DOI, Yasutsugu

IPC: H01R23/68 ,  H05K7/02 ,  H01R13/66 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H01R12/7088 ,  H01R12/721 ,  H01R13/66 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10272

公开(公告)号：EP0056472A2

公开(公告)日：1982-07-28

申请号：EP81110586.5

申请日：1981-12-18

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： Küttner, Klaus

IPC: H01L27/01 ,  H01L23/48 ,  H05K3/16 ,  H01B5/14

CPC classification number: H01L27/016 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/167 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird eine elektronische Dünnschichtschaltung mit einer aus einem Isoliermaterial bestehenden Substratplatte (1) und mit einer die Substratplatte (1) in Form eines ersten (M 1 ) und eines zweiten (M 2 ) Musters teilweise bedeckenden Ventilmetallschicht (2) vorgeschlagen. Diese beiden Muster (M 1 , M 2 ) hängen dabei an mindestens einer Stelle zusammen und bilden einen ersten und einen zweiten Bereich der Ventilmetallschicht (2), von denen der erste Bereich (M 1 ) Schaltelemente der elektronischen Dünnschichtschaltung und der zweite Bereich (M 2 ) Anschlußkontakte (A,, A 2 ) und Verbindungsleitungen (L) definiert. Der erste Bereich (M i ) der Ventilmetallschicht (2) ist unbeschichtet oder trägt eine Schicht (3) aus Ventilmetalloxid. Der zweite Bereich (M 2 ) der Ventilmetallschicht (2) trägt eine aus Nickel bestehende Metallisierung (50), auf die innerhalb des gesamten zweiten Bereichs (M 2 ) eine als Verstärkungsschicht dienende Kupferschicht (10) galvanisch aufgebracht ist, während die Ventilmetallschicht (2) und die Nickelschicht (50) durch Kathodenzerstäubung aufgebracht werden. Die als Verstärkungsschicht dienende Kupferschicht (10) ist im Bereich der Leiterbahnen (L) unbeschichtet. Im Bereich der Anschlußkontakte (A 1 , A 2 ) trägt sie dagegen je nach Art der Kontaktierung wahlweise eine Weichlotschicht (12) oder eine Gold- schicht (11). Die als Verstärkungsschicht dienende Kupferschicht (10) hat eine Dicke von mindestens 2 µm (Fig. 2).

Abstract translation: 一种电子薄膜电路具有由绝缘衬底板（1）和具有衬底板在第一（M1）和第二（M2）图案部分地覆盖所述阀金属层（2）的形式，提出了（1）。 这两种模式（M1，M2）取决于在一起的至少一个地方，并形成第一和所述阀金属层（2），的第二区域，其中第一区域（M1）切换所述电子薄膜电路和第二区域（M2）连接触点的元件（ A1，A2）和连接线（L）被定义。 所述阀金属层（2）的第一区域（M1）是未包衣的或者具有由阀金属构成的层（3）。 第二区域中的阀金属层的（M2）（2）发送关于整个第二区域的作为强化层的铜层（10）的内侧（M2）的镍的现有金属化（50）是电施加，同时阀金属层（2）和 所述镍层（50）通过溅射施加。 作为在导体轨迹（L）未涂覆的区域中的增强层的铜层（10）。 在连接触点（A1，A2）的区域进行。另一方面，根据任一软焊料层（12）或金层（11）接触的类型。 作为加强层的铜层（10）具有的厚度为至少2微米。

公开(公告)号：WO2018052466A1

公开(公告)日：2018-03-22

申请号：PCT/US2016/067781

申请日：2016-12-20

Applicant: GOOGLE INC. ,  CAMPBELL, Brooks Riley

Inventor： CAMPBELL, Brooks Riley ,  MARTINIS, John ,  LUCERO, Erik Anthony

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L39/00 ,  G06N99/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  G06N10/00 ,  H01L39/14 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0391

Abstract: A system includes: a chip (100) including a superconducting quantum computing circuit element (118); a printed circuit board (102) including a laminate sheet (114) a first superconductor layer including a signal line (110) and a ground line (112) on a first side of the laminate sheet, a second superconductor layer (122) on a second side of the laminate sheet, the second side opposing the first side, and a via (126) extending from the first superconductor layer through the laminate sheet to the second superconductor layer, in which the via includes a third superconductor material (124) that electrically connects the first superconductor layer to the second superconductor layer; and a superconductor coupling (element 116a), (116b) that electrically couples the chip to the first superconductor layer of the printed circuit board.

Abstract translation: 一种系统包括：芯片（100），其包括超导量子计算电路元件（118）; 包括层压片（114）的第一超导层（122），所述第一超导层在所述层压片的第一侧上包括信号线（110）和接地线（112），所述第二超导层 层压片的第二侧，与第一侧相对的第二侧，以及从第一超导层穿过层压片延伸到第二超导层的通孔（126），其中通孔包括第三超导材料（124），该第三超导材料 将第一超导体层电连接到第二超导体层; 以及将芯片电耦合到印刷电路板的第一超导体层的超导体耦合（元件116a），（116b）。

公开(公告)号：WO2016094098A1

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：PCT/US2015/062874

申请日：2015-11-30

Applicant: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC

Inventor： FULLAM, Scott Francis ,  CODD, Patrick Timothy ,  MEHTA, Agustya Ruchir

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736

Abstract: Embodiments are disclosed for a printed circuit board 200. An example printed circuit board includes a ground plane 202 comprising a pattern of an electrically conductive material. The example printed circuit board further includes a circuit trace 204 disposed adjacent to the ground plane, where one or more characteristics of one or more of the pattern of the electrically conductive material in the ground plane and the circuit trace vary based upon a directional change of the circuit trace.

Abstract translation: 公开了印刷电路板200的实施例。示例性印刷电路板包括包括导电材料图案的接地平面202。 示例性印刷电路板还包括邻近接地平面设置的电路迹线204，其中接地平面中导电材料的图案中的一个或多个的一个或多个特性和电路迹线基于 电路迹线。

公开(公告)号：WO2015198291A1

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：PCT/IB2015/054856

申请日：2015-06-29

Applicant: PULSE FINLAND OY

Inventor： KALISTAJA, Esa ,  GALLA, Elli ,  KUEHLER, Dan ,  CHILDERS, Winthrop

IPC: H05K3/12

CPC classification number: B05B12/04 ,  B05B17/04 ,  B05D1/28 ,  H05K1/111 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/125 ,  H05K3/14 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1476

Abstract: A conductive element such as an antenna, for use in electronic devices, including mobile devices such as cellular phones, smartphones, personal digital assistants (PDAs), laptops, and wireless tablets, and methods of, and apparatus for, forming the same. In one exemplary aspect, the present disclosure relates to a conductive antenna formed using deposition of conductive fluids as well as the method and equipment for forming the same. In one embodiment, a complex (3D) conductive trace is formed using two or more different print technologies via creation of different domains within the conductive trace pattern.

Abstract translation: 用于电子设备的诸如天线的导电元件，包括诸如蜂窝电话，智能电话，个人数字助理（PDA），膝上型计算机和无线平板电脑的移动设备及其形成方法和装置。 在一个示例性方面，本公开涉及使用导电流体的沉积形成的导电天线以及用于形成导电流体的方法和设备。 在一个实施例中，通过在导电迹线图案内产生不同的畴，使用两种或多种不同的印刷技术形成复合（3D）导电迹线。

公开(公告)号：WO2015060045A1

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：PCT/JP2014/074616

申请日：2014-09-18

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 浅井　良太

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/12 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/038 ,  H05K1/09 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909

Abstract: 　外部接続される表面電極層の寸法精度の向上が図られた配線基板を提供する。　配線基板１は、絶縁層２、該絶縁層２の一方主面の所定領域に積層された下地電極層３ａ、該下地電極層３ａの端縁の一部を被覆した状態で絶縁層２の一方主面に積層された絶縁被覆層４、該絶縁層被覆層４に被覆されない下地電極層３ａの露出部３ａ１にめっき形成された表面電極層５を備え、絶縁被覆層４に被覆される下地電極層３ａの被覆部３ａ２の厚みが、露出部３ａ１よりも薄く形成されている。このようにすると、下地電極層３ａの露出部３ａ１と被覆部３ａ２との厚みの差の分、被覆部３ａ２上絶縁被覆層４の厚みが厚くなるため、下地電極層３ａの露出部３ａ１のみに表面電極層５が形成される。したがって、表面電極層５の寸法精度の向上が図られた配線基板１を提供することができる。

Abstract translation: 提供一种布线板，通过该布线板实现与外部元件连接的表面电极层的尺寸精度的提高。 布线板（1）设有：绝缘层（2）; 在规定区域中在绝缘层（2）的一个主面上层叠的基极电极层（3a） 绝缘覆盖层（4），层叠在所述绝缘层（2）的一个主表面上，以覆盖所述基极电极层（3a）的各个边缘部分; 以及电镀在未被绝缘覆盖层（4）覆盖的基极电极层（3a）的露出部分（3a1）上的表面电极层（5），基极电极层（3a）的被覆部分（3a2）的厚度， 由绝缘覆盖层（4）覆盖的面积小于暴露部分（3a1）的厚度。 这样的结构使覆盖部分（3a2）上的绝缘覆盖层（4）的厚度变薄到与露出部分（3a1）和基底部分的被覆部分（3a2）之间的厚度差相等的量 电极层（3a），因此仅在基极层（3a）的露出部分（3a1）上形成表面电极层（5）。 因此，可以提供实现表面电极层（5）的尺寸精度提高的布线基板。

公开(公告)号：WO2014027486A1

公开(公告)日：2014-02-20

申请号：PCT/JP2013/063698

申请日：2013-05-16

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 野宮　正人

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0067 ,  H05K3/12 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09736

Abstract: 　異なる組成からなる配線電極と面状電極とが同一のセラミック層に配置されている電子部品の小型化を可能にし、加えて、高周波特性を損なわない電子部品を提供する。　この発明にかかる電子部品は、複数のセラミック層１２からなる多層セラミック基板１４を含む。絶縁層であるセラミック層１２の表面には、線状に形成される配線電極１６および面状に形成される面状電極１８が形成される。配線電極１６から所定の間隔を隔てて、面状電極１８が面状に形成されている。面状電極１８における配線電極１６と所定の間隔を隔てて隣接する領域において、端部２２が形成されている。面状電極１８において、端部２２を除く領域には中央部２０が形成されている。少なくとも、面状電極１８の中央部２０の組成は配線電極１６の組成と異なり、かつ、面状電極１８の端部２２の組成は配線電極１６の組成と同一である。

Abstract translation: 本发明的目的是减少其中在单个陶瓷层上布置具有不同组成的布线电极和平面电极的电子部件的尺寸，并且提供不经历劣化的电子部件 的高频特性。 根据本发明的电子部件设置有由多个陶瓷层（12）构成的多层陶瓷基板（14）。 在用作绝缘层的每个陶瓷层（12）的表面上，形成呈直线形状的布线电极（16）和形成为平面形状的平面电极（18）。 平面电极（18）形成为与布线电极（16）隔开预定距离的平面形状。 在其中平面电极（18）与布线电极（16）相邻的平面电极（18）中留有预定距离的区域中，形成端部（22）。 在平面电极（18）中，在除了端部（22）之外的区域中形成有中心部（20）。 至少平面电极（18）的中心部分（20）的组成不同于布线电极（16）的组成，并且平面电极（18）的端部（22）的组成是相同的 作为布线电极（16）的布线电极。

公开(公告)号：WO2011078031A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：PCT/JP2010/072554

申请日：2010-12-15

Applicant: 株式会社メイコー ,  名屋 佑一郎 ,  和田 辰男

Inventor： 名屋　佑一郎 ,  和田　辰男

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K3/007 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0391

Abstract: 板状の支持体に銅薄膜（２）を形成し、銅薄膜の表面に第１のレジストを形成し、銅薄膜（２）の表面に銅めっきして内側銅回路（５）を形成し、第１のレジストを除去し、内側銅回路（５）を覆うように銅薄膜（２）の表面に絶縁基材（７）を積層し、支持体を除去し、銅薄膜（２）の支持体を除去した側の裏面に、第２のレジストを形成し、銅薄膜（２）の裏面に銅めっきして外側銅回路（１０）を形成し、前記第２のレジストを除去する。

Abstract translation: 一种制造印刷电路板的方法，包括：在片状载体上形成铜薄膜（2）; 在铜薄膜的表面上形成第一抗蚀剂; 在铜薄膜（2）的表面上进行铜涂层以形成内部铜电路（5）; 去除第一抗蚀剂; 在铜薄膜（2）的表面上层叠绝缘基材（7）以覆盖内部铜电路（5）; 移除支持; 在所述铜薄膜（2）的已经被去除了所述支撑体的表面的相对侧（下侧）上形成第二抗蚀剂; 在铜薄膜（2）的下侧进行铜涂层以形成外部铜电路（10）; 并除去第二抗蚀剂。

公开(公告)号：WO2006049358A1

公开(公告)日：2006-05-11

申请号：PCT/KR2004/002833

申请日：2004-11-04

Applicant: REMOTE SOLUTION CO., LTD. ,  SHIN, Hong-Beom

Inventor： SHIN, Hong-Beom

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/1028

Abstract: Disclosed is a mix type circuit board capable of forming one circuit board after individually manufactured carbon printed circuit board unit and copper membrane circuit board unit are coupled to each other, so that the formed one circuit board may be not assembled faster and easier but also adopted for green environments and a mass product. The mix type circuit board comprises the carbon printed circuit board unit having predetermined patterns to realize a carbon printed circuit on the substrate; and the copper membrane circuit board unit having predetermined patterns which are formed on the substrate by a copper membrane; and a coupling terminal for making these circuit board units to be coupled to each other to realize one circuit board.

Abstract translation: 公开了一种混合型电路板，其能够在单独制造的碳印刷电路板单元和铜膜电路板单元彼此耦合之后形成一个电路板，使得形成的一个电路板可以不被更快更容易地组装，而且还被采用 适用于绿色环境和大众产品。 混合型电路板包括具有预定图案的碳印刷电路板单元，以在基板上实现碳印刷电路; 铜膜电路板单元具有通过铜膜形成在基板上的预定图案; 以及用于使这些电路板单元彼此耦合以实现一个电路板的耦合端子。