公开(公告)号：CN101360397A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200710075609.5

申请日：2007-08-03

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 黄晓君 ,  吴孟鸿 ,  林承贤

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H05K3/061 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种镂空电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一铜箔，所述铜箔包括相对的第一表面与第二表面；在所述铜箔的第一表面上压合一层预先形成有第一开口的第一绝缘基材；在所述第一绝缘基材的第一开口处形成保护层以充分覆盖从所述第一开口露出的铜箔；在所述铜箔中制作线路；去除第一开口处的保护层；在铜箔的第二表面上压合一层预先形成有第二开口的第二绝缘基材，并使第一开口与第二开口相互对应。所述的镂空电路板的制作方法可避免蚀刻液进入铜箔靠近绝缘基材一侧的表面上而造成线路的侧蚀或过蚀。

公开(公告)号：CN1928639A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200610128973.9

申请日：2006-09-06

Applicant: 三洋爱普生映像元器件有限公司

Inventor： 山田一幸

IPC: G02F1/133 ,  H05K1/14 ,  G09G3/36

CPC classification number: G02F1/1345 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/242 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供能够使高频信号稳定而以FPC进行传送的电光装置。电光装置，具有电光面板及接口基板，并通过接口基板对电光面板供给用于图像显示的信号。接口基板，在具有柔性的薄膜基板具备多个端子、多条布线和第1导电构件。多个端子，排列于薄膜基板的一方的面。多条布线，是在FPC上形成了图形的布线，排列于薄膜基板的一方的面，与多个端子电连接。第1导电构件，是以铜等所形成的金属膜，平面性地重叠于多条布线之中的至少1条布线，并且沿1条布线，形成于薄膜基板的另一方的面。并且，第1导电构件，连接于接地布线，电位总是被设定成0V。

公开(公告)号：CN1922661A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200580005694.7

申请日：2005-01-13

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 罗伯特·S·多兹沃思 ,  毛国平 ,  维基·L·里士满 ,  杨瑞

IPC: G11B5/48 ,  H05K3/00 ,  C08J7/12

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B38/10 ,  B32B2311/00 ,  B32B2379/08 ,  C08J7/12 ,  C09K13/02 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/12

Abstract: 本发明公开一种用在硬盘驱动器中的刻蚀了的介质膜。该介质膜在其被附着到支撑的金属基片时具有大约25μm或更高的厚度，并后来被刻蚀到大约20μm或更低的厚度。

公开(公告)号：CN1866655A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610075166.5

申请日：2006-04-25

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 石黑雅章 ,  西原一江 ,  天野正贵

IPC: H02G3/08

CPC classification number: H05K7/026 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/168

Abstract: 通用罩盖上形成一个窗口，用于在其中容纳一块或多块接线板，并且罩盖内侧和罩盖外侧通过所述窗口相互连通。在每块接线板上形成凸部，用以能区别接线板的类型，当接线板正确地容纳于罩盖中时，所述凸部通过所述窗口伸到罩盖的外面，或者面朝所述窗口布置；当接线板不正确地容纳于罩盖中时，所述凸部与罩盖的壁相抵触。每个凸部具有正面/反面区别功能部分，用以能区别接线板的正面和反面。

公开(公告)号：CN1857042A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200480027503.2

申请日：2004-09-20

Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司

Inventor： 迪特马尔·比格尔 ,  保罗·布格尔 ,  卡尔-彼得·豪普特沃格尔

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H05K1/036 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/306 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49165

Abstract: 为了将大质量或非一致质量分布的已布线元件可靠地固定在电路板(60)上，而不需要像当前通常的那样将元件粘贴在电路板上或利用咬接夹持而将元件保持在电路板上，本发明提出，在用于接收电子元件(110)的连接线或引脚(111)的连接孔(11)中集成用于保持连接线或引脚(111)的保持机构(65)。保持机构(65)在连接孔(11)中表现出直径上的收缩，其直径比连接线或引脚(111)的小。保持机构(65)可以例如由连接孔(11)实现，该连接孔构造为在一侧穿过但并不完全贯穿电路板(60)的孔(16)。在这种情况中，边缘保持为收缩(65)，其夹紧相关元件(110)的连接引脚(111)并保持电路板上的元件。

公开(公告)号：CN1835223A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200610058819.9

申请日：2006-02-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山田顺治

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供在半导体装置的温度变化时，防止在构成绝缘衬底的陶瓷衬底上发生裂纹的半导体装置。本发明的半导体装置，其中包括：包含设有第一主面和第二主面的陶瓷衬底、固定于第一主面的第一金属导体及固定于第二主面的第二金属导体的绝缘衬底；搭载到第一主面的第一金属导体上的半导体元件；以及与第二主面的该第二金属导体接合，并承放绝缘衬底的基片，第二金属导体包括固定于第二主面的接合区和设于接合区周围的非接合区。

公开(公告)号：CN1783227A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510116056.4

申请日：2005-10-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  船田靖人 ,  金川仁纪

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  H05K3/34

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: 用于安装磁头的区域(5)被形成在金属板(1)上，导电层(4)通过设置在此区域的外侧和直到金属板(1)之中的绝缘层(2)而被形成作为电路图案。将是用于与磁头的端子相连接的连接端子的图案端(4)被形成在电路图案上，图案端(4)的端面(4a)与直接位于其下的绝缘层(2)的端面(2a)相对齐或者沿端接方向从端面(2a)凸起，由此提供放置激光束照射在绝缘层(2)上的结构。优选地，台阶部分被形成在图案端的上表面上，两个脊状凸起部分被形成在台阶部分的末端侧上的下水平面上，焊球的位置用其稳定化。通过此结构，即使当激光束围绕焊球照射，也不容易撞击绝缘层，并且焊球放置位置的分散被最小化。

公开(公告)号：CN1744375A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510091040.2

申请日：2005-08-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小林知永

IPC: H01P1/04 ,  H01R12/14 ,  H01P3/08

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00

Abstract: 连接用基板具有：第一导电部、绝缘层和第二导电部；所述第一导电部和所述第二导电部隔着绝缘层而对向设置；所述第一导电部和所述第二导电部的任意一个的所述导电部的端部设置为从另一个所述导电部的端部和所述绝缘层的端部伸出。

公开(公告)号：CN1495870A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03148644.4

申请日：1995-11-13

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊格尔·Y·汉洛斯 ,  盖坦·L·马希

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01R12/30

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: 展现良好机械特性的电子组件的复合中间连接元件，是通过将一软材料(诸如金)定形成一具有弹簧形状(包括悬臂梁、S形、U型)的细长元件(芯子)，且在该定形的细长元件上外覆一硬材料(诸如镍及其合金)，以赋予所需弹簧(弹性)特性而形成的。一具有优越性质(例如，导电性和/或软焊性)材料的最后的外覆可施加于复合中间连接元件。此细长元件可以由一线、或由一薄片(例如，金属箔)所组成。最终的中间连接元件可以安装在各种电子组件上。

公开(公告)号：CN1348677A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN00806556.X

申请日：2000-04-19

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01M2/10

CPC classification number: H01M10/4257 ,  H01R12/52 ,  H05K1/148 ,  H05K3/202 ,  H05K3/281 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/1028

Abstract: 印刷电路板(10)的结构如下:在给定的布线图形(16)形成的第一单片印刷电路板(11)和给定的布线图形(17)形成的第二单片印刷电路板(12)之间形成电的和/或机械的连接,在连接部分是能折弯的。把并列配置的多条引出导线(14)通过薄片状的基膜(20)保持为一体而制作成的能折弯的连接构件(13)安装到所述连接部分上,使所述第一和第二单片印刷电路(11、12)板彼此连接起来。