公开(公告)号：CN105848419A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610295699.8

申请日：2016-05-06

Applicant: 鹤山市中富兴业电路有限公司

Inventor： 李丰

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供了一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法，包括如下步骤：（a）前工序，对内层电路板做预处理；（b）压合；（c）棕化；（d）激光钻孔；（e）第一次切片分析；（f）退棕化；（g）钻树脂塞孔；（h）除胶沉铜；（i）整板填孔电镀；（j）第二次切片分析；（k）外层镀孔图形；（l）镀孔；进一步，所述步骤（l）后还包括步骤第三次切片分析→退膜→树脂塞孔→砂带磨板→外层钻孔→除胶沉铜→外层板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→后工序。本发明具有减少生产流程，降低生产和品质成本，提高生产效率的优点。

公开(公告)号：CN102726125B

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201080045066.2

申请日：2010-08-17

Applicant: 厄尼产品有限两合公司

Inventor： J·拉波恩

IPC: H05K1/00 ,  H01R12/72

CPC classification number: H01R12/727 ,  H01R13/658 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明涉及一种用于接触多层电路板(51)的多极插式连接器(90)、一种可装配多极插式连接器(90)的多层电路板以及一种由用于接触多层电路板(51)的多极插式连接器(90)和可装配该多极插式连接器(90)的多层电路板所构成的组合物，所述插式连接器具有多个接触元件(50a，50b-50′a，50′b)，所述多层电路板具有用于对所述多极插式连接器(90)的接触元件(50a，50b-50′a，50′b)的插针(53a，53b-53′a，53′b)进行接触的盲孔(60a，60b-60′a，60′b)。本发明插式连接器(90)的特征在于，所述插针(53a，53b-53′a，53′b)长度不等，以便所述插针(53a，53b-53′a，53′b)能与所述多层电路板(51)分布在不同印制导线平面(71-71′)中的印制导线(52a，52b；72a，72b-72′a，72′b)实现接触。本发明多层电路板(51)的特征在于，所述盲孔(60a，60b-60′a，60′b)终止于所述多层电路板(51)的不同印制导线平面(71-71′)，以便所述插针(53a，53b-53′a，53′b)能明确接触到所述多层电路板(51)分布在不同印制导线平面(71-71′)中的印制导线(52a，52b；72a，72b-72′a，72′b)。

公开(公告)号：CN105704928A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610184861.9

申请日：2016-03-28

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 郭健强 ,  黄明利 ,  傅立峰

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09509

Abstract: 本发明涉及电子器件领域，公开了一种印刷电路板，印刷电路板包括板体和至少一个压接器件，每一个压接器件设有针脚；板体一个表面为压接面，另一表面为表贴面，压接面用于布局压接器件，表贴面用于焊接表贴器件的表贴焊盘，板体设有压接孔，每一个针脚对应一个压接孔，且每一针脚插装于对应的压接孔内，压接孔为盲孔且压接孔的开口位于压接面，针脚插入对应的压接孔中，实现压接器件的布局，而压接孔为盲孔,不会影响表贴面的形成、表贴焊盘以及表贴器件的布局，故表贴面上布局空间增大，可布局表贴器件，还可布局其它器件，提高了器件布局密度，因此，该印刷电路板用于提高形成表贴焊盘的表面布局器件的密度，从而提高形成表贴焊盘的表面的利用率。

公开(公告)号：CN105637984A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480031136.7

申请日：2014-05-27

Applicant: 立联信控股公司

Inventor： S·迪厄-戈蒙 ,  B·霍夫曼

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/00 ,  H05K3/00 ,  H01L23/498 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L24/85 ,  G06K19/07769 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85002 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/09509 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及用于制造用于芯片卡模块的印刷电路的方法。本发明包括：生产通过绝缘材料层而彼此绝缘的两个导电材料层、穿过绝缘材料层延伸的并且被导电材料层中的一个导电材料层封闭的接合孔、在接合孔周围的没有另一个导电材料层中提供的导电材料的区域。本发明还涉及利用该方法制造的用于芯片卡的印刷电路和包括这种印刷电路的芯片卡模块。

公开(公告)号：CN105636354A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201610136263.4

申请日：2016-03-10

Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司

Inventor： 马洪伟 ,  唐高生

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536

Abstract: 本发明公开了一种盲埋孔互连导通结构及其加工方法，通过镭射盲孔和机械埋孔互联代替传统的机械通孔，降低了线路板部分层别的对准度要求，降低制作难度；将深通孔的大纵横比转化为机械埋孔的小纵横比，内层芯板上的埋孔和侧板上的盲孔分步进行金属化处理，金属化工艺简单，厚度可控性强，不会出现孔深中央无法金属化的技术问题，从而解决深通孔金属化厚度不足导致的可靠度测试风险高的技术难题，提高良率，保证产品质量；解决了传统受机械通孔限制无法针对线路板特性灵活设计的技术问题；降低了生产成本，提高了生产效率；适用于≥3L的各种需通过机械通孔导通的线路板加工，尤其是对纵横比>10:1的深通孔线路板的加工上拥有明显优势。

公开(公告)号：CN102204418B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN200980143054.0

申请日：2009-10-28

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： W·施里特威泽 ,  P·伦哈特 ,  K·梅尔

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/07802 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于将电子部件集成到印制电路板中的方法，其中，在一个至少由一个导电层或者说传导层(2)和一个不导电层或者说绝缘层(1)构成的层压件(10)上固定具有朝向绝缘层(1)定向的触头(6)的电子部件(4)，规定：在将所述部件(4)固定到绝缘层(1)上之后，在导电层(2)和绝缘层(1)中相应于部件(4)的触头(6)构成孔或通孔(8、11)并且紧接着使触头(6)与导电层(2)接通，由此实现以可靠的方式将电子部件(4)集成到或埋入到印制电路板中。

公开(公告)号：CN105359633A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201480038371.7

申请日：2014-06-23

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： W·施里特魏泽尔 ,  M·莫里恩兹 ,  亚历山大·卡斯帕 ,  E·普莱纳 ,  T·克里韦茨

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/00 ,  H05K3/02 ,  H01L21/683 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/8203 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/02 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/1469

Abstract: 本发明涉及用于将嵌入在印制电路板(2)中的电子构件(1)电连接和重新接线的方法，其特征在于以下步骤：将第一永久抗蚀层(9)施加至该印制电路板(2)的一接点侧(8)，将该第一永久抗蚀层(11)结构化以在该电子构件(1)的接点(7)的范围内产生凹处(10、12)，将第二永久抗蚀层(11)施加至该已结构化的第一永久抗蚀层(9)上，将该第二永久抗蚀层(11)结构化以将在该些接点(7)的范围内的凹处(10)露出，并产生符合所期望的导电轨道(15)的露出处(12)，向该些露出处(10、12)以铜作化学涂层，流电地以铜填充该些露出处(10、12)，并将在该些凹处(10、12)之间的区域中的多余的铜去除。

公开(公告)号：CN102906078B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201080066482.0

申请日：2010-04-30

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 安田弘树 ,  君塚亮一 ,  高须辰治 ,  佐藤琢朗 ,  石塚博士 ,  小合康裕 ,  尾山祐斗 ,  外冈优 ,  小坂美纪子 ,  下村彩 ,  清水由美子

IPC: C07D295/08 ,  C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12

CPC classification number: C07D295/08 ,  C07D295/088 ,  C25D3/38 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76898 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明的目的在于，提供可向半导体用硅基板、有机材料基板、陶瓷基板等基板填充高深宽比的通孔、穿孔等的镀铜技术。所述技术为叔胺化合物、其季铵化合物以及含有这些化合物的镀铜用添加剂、铜镀浴、镀铜方法，所述叔胺化合物是通过使杂环化合物与具有3个以上缩水甘油醚基的化合物中的缩水甘油醚基的环氧基反应而得的叔胺化合物。

公开(公告)号：CN103947307A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280057856.1

申请日：2012-12-26

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 永野琢 ,  吉田贵大 ,  柳田伸行

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0514

Abstract: 本发明提供使介由形成于绝缘层的导通孔而形成的第一电极层与第二电极层稳定地导通的布线电路、及其电路形成方法。本实施方式的布线电路的特征在于，上述导通孔在导通孔内具有到达上述第一电极层的孔部。

公开(公告)号：CN103813628A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310548171.3

申请日：2013-11-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井原辉一 ,  石井淳 ,  寺田直弘

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/10 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/0323 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体板及其制造方法。多个悬挂基板与检查用基板被支承框一体地支承。在各悬挂基板中，在导电性的第1支承基板之上隔着第1绝缘层形成有线路。第1支承基板与线路由第1绝缘层内的第1导通部电连接。在检查用基板中，在导电性的第2支承基板之上隔着第2绝缘层形成有导体层。第2支承基板与导体层由第2绝缘层内的第2导通部电连接。第1导通部和第2导通部具有相同的结构。