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公开(公告)号：CN104221478B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201380018947.9
申请日：2013-07-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 佐佐木怜
CPC classification number: H01B7/0823 , H01B3/306 , H01P3/085 , H05K1/0221 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/055 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969
Abstract: 本发明提供一种扁平电缆，能够抑制在调整长度时产生具有较大厚度的部分。电介质坯体(12)通过层叠多个电介质片材而构成。信号线路设置于电介质坯体(12)。电介质坯体(12)的至少一部分即区间(A3)在两个部位进行弯折，由此从z轴方向俯视时呈锯齿状。从z轴方向俯视时，在电介质坯体(12)呈锯齿状的区间(A3)中，电介质坯体(12)的夹着折线(L1、L2)而不相邻的部分(P1、P3)彼此不重叠。
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公开(公告)号：CN107113962A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580069266.4
申请日：2015-09-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0271 , H05K1/05 , H05K3/3442 , H05K2201/068 , H05K2201/0969 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 在接近利用导电接合剂将电子部件与配线接合的接合部分形成应力缓和区域，在该应力缓和区域设有贯通配线的规定数量的应力缓和孔。由此，即使在配线上由于热而产生应力，也能够通过应力缓和孔的变形来使作用于导电接合剂的应力变小，抑制在电子部件的导电接合剂上产生裂纹等。另外，通过使应力缓和孔为圆形，能够减少电流集中和应力集中，抑制在配线上产生裂纹等。
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公开(公告)号：CN106923387A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201611122195.2
申请日：2016-12-08
CPC classification number: H05K1/028 , A41D1/005 , A41D31/0038 , A41D31/02 , A41D2400/22 , B32B3/266 , B32B3/30 , B32B27/12 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2250/02 , B32B2255/10 , B32B2274/00 , B32B2307/51 , B32B2307/724 , B32B2437/00 , B32B2457/08 , H05K1/0306 , H05K1/038 , H05K2201/029 , H05K2201/0969 , A41D27/28 , B32B7/12 , B32B27/06
Abstract: 一种透气导电布，包括一第一塑料膜、一电路图案层及一织布。该第一塑料膜包括相对的一内表面及一外表面。该第一塑料膜形成多个分别地延伸入所述微孔的第一中空凸缘，每一第一中空凸缘界定出一通道，该通道延伸穿过该外表面及该第二表面。该电路图案层形成于该第一塑料膜的该内表面。该织布包括相对的一第一表面及一第二表面，该织布界定出多个微孔分别地延伸穿过该第一表面及该第二表面。且该第一表面黏合于该第一塑料膜的内表面及该电路图案层。该电路图案层具有多个对应穿过所述微孔的第二中空凸缘。
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公开(公告)号：CN103781275B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201410064815.6
申请日：2011-09-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/003 , H01P1/20363 , H01P3/08 , H01P3/085 , H03H7/38 , H05K1/0221 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种能弯曲使用、能降低无用辐射、且能抑制信号线内的信号发生反射的高频信号线路。电介质主体(12)由具有挠性的电介质层(12)中。接地导体(22)设置在电介质主体(12)中，且经由电介质层(18)与信号线(20)相对，沿着信号线(20)交替地设有多个开口(30)和桥接部(60)，从而构成梯子形。信号线(20)的特性阻抗在相邻的两个桥接部(60)之间进行如下变动：随着从一个桥接部(60)接近另一个桥接部(60)，信号线(20)的特性阻抗按照最小值(Z2)、中间值(Z3)、最大值(Z1)的顺序增加，然后，再按照最大值(Z1)、中间值(Z3)、最小值(Z2)的顺序减少。(18)层叠而成。信号线(20)设置在电介质主体
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公开(公告)号：CN103702508B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201310445704.5
申请日：2013-09-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H01P3/003 , H01P3/081 , H01P5/028 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K1/0253 , H05K3/363 , H05K2201/09181 , H05K2201/09481 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种挠性基板以及基板连接构造，具备用于得到与印刷基板的电连接的端子部，端子部具有：第1信号焊盘，形成于第1导体层中，与接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，在第1导体层中以夹着第1信号焊盘的方式形成而与接地层连接；第2信号焊盘，形成于第2导体层中而与信号线连接；一对第2接地焊盘，在第2导体层中以夹着第2信号焊盘的方式形成而与信号线电气地分离；第3信号焊盘，形成于第3导体层中；以及一对第3接地焊盘，在第3导体层中以夹着第3信号焊盘的方式形成，第2信号焊盘比第3信号焊盘更宽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103650362B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201280034365.5
申请日：2012-05-14
Applicant: 基萨公司
IPC: H04B5/00 , H01L25/065 , G06K19/07 , G06K19/077 , H05K1/14
CPC classification number: H04B5/0031 , H01L23/3128 , H01L23/66 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2223/6677 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48195 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01Q1/2275 , H01Q7/00 , H01Q23/00 , H02J5/005 , H02J7/025 , H02J50/10 , H04B5/0037 , H05K1/0239 , H05K1/144 , H05K1/165 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/10098 , H05K2201/10159 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 用于便携式储存装置和内存模块的可扩展的高带宽连通性架构可以利用安装在印刷电路板等平坦表面上的多种二维配置和三维配置中的EHF通信链路芯片封装。分布在卡状装置的主表面上的装置之间的多个电磁通信链路可以配备有在每个装置上分别对齐的多对通信单元。印刷电路板上的邻近的通信单元可以对具有线性极化或椭圆极化等不同极化的电磁辐射进行发射或接收。通信装置之间的电力和通信都可以是无线地提供的。
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公开(公告)号：CN104756612A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380055547.5
申请日：2013-10-01
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H05K1/144 , H01F27/2804 , H01F2027/2809 , H01R12/716 , H05K1/0201 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/368 , H05K2201/0367 , H05K2201/042 , H05K2201/0969 , H05K2201/10189 , H05K2201/2072 , H05K2203/167 , Y02P70/613
Abstract: 模块具备具有彼此位于相反侧的第1面以及第2面的绝缘基板；设置于绝缘基板的第1面且由金属板构成的第1金属层；设置于绝缘基板的第2面的第2金属层；由绝缘基板、第1金属层以及第2金属层构成的第1基板；接合于第1金属层的电子零件；设置于第1金属层与电子零件的接合面且通过凹凸关系使第1金属层与电子零件相互卡合的定位部。绝缘基板夹设在第1金属层的设有定位部的部位与第2金属层之间。
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公开(公告)号：CN102804938B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201180014170.X
申请日：2011-03-16
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/325 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H05K1/18 , H05K3/326 , H05K2201/0397 , H05K2201/0969 , H05K2201/1009 , H05K2201/10401 , H05K2201/10568 , H05K2201/1059 , H05K2201/1081 , H05K2201/10863
Abstract: 本发明涉及一种具有电气的和/或电子的模块(10)和电路承载部(12)的组件，在其中，所述电气的和/或电子的模块(10)的至少一根电的连接导线(14)可被容纳在电路承载部(12)的凹部(16)中。根据本发明，该组件包括至少一个夹持装置(18a，18b，18c，18d)，其将所述至少一根连接导线(14)在插入到所述凹部(16)中之后固定在所述凹部(16)中。
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公开(公告)号：CN104519660A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410539563.8
申请日：2014-09-30
Applicant: 特拉博斯股份有限公司
CPC classification number: H01R4/021 , H05K1/0201 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K2201/062 , H05K2201/0969 , H05K2201/09718
Abstract: 本发明提供一种电路板，包括：在电路板厚度的第一部分中的一种或多种第一电导体(102-107)，在电路板的第二部分中的一种或多种第二电导体(108，109)，在第一和第二电导体之间提供动电电流路径的至少一个电通路导体(112)，延伸通过电路板的第一和第二部分的孔，以及衬在孔内且与第二电导体具有电流接触的导电套管(114)。从导电套管到第一电导体的热阻大于从导电套管到第二电导体的热阻，以便在属于电路板的第一部分的导电套管的一部分与位于孔中的电导体引脚(119)之间获得可靠的焊接接合。
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公开(公告)号：CN104221478A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380018947.9
申请日：2013-07-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 佐佐木怜
CPC classification number: H01B7/0823 , H01B3/306 , H01P3/085 , H05K1/0221 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/055 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969
Abstract: 本发明提供一种扁平电缆，能够抑制在调整长度时产生具有较大厚度的部分。电介质坯体(12)通过层叠多个电介质片材而构成。信号线路设置于电介质坯体(12)。电介质坯体(12)的至少一部分即区间(A3)在两个部位进行弯折，由此从z轴方向俯视时呈锯齿状。从z轴方向俯视时，在电介质坯体(12)呈锯齿状的区间(A3)中，电介质坯体(12)的夹着折线(L1、L2)而不相邻的部分(P1、P3)彼此不重叠。
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