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公开(公告)号：CN105144856A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201380075949.1
申请日：2013-11-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/09 , H01L21/4867 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/0058 , H05K3/3436 , H05K3/4038 , H05K3/4084 , H05K3/42 , H05K3/4629 , H05K3/4644 , H05K3/4667 , H05K2201/0376 , H05K2201/0382 , H05K2201/09545 , H05K2201/09627 , H05K2201/09836 , H05K2201/09845 , H05K2201/1006 , H05K2203/0278 , H05K2203/063 , H05K2203/068 , H05K2203/1126 , H01L2924/00
Abstract: 本发明获得可实现布线结构的高密度化的多层布线基板。多层布线基板(1)中，在具有第1绝缘层(3)和层叠在第1绝缘层(3)的下表面的第2绝缘层(4)的层叠体(2)内设置有印刷布线电极(7，11)，印刷布线电极(7，11)通过导电糊料的印刷及烧成来形成，该印刷布线电极(7，11)具有位于第2绝缘层(4)上的第1布线电极部分(7a，11a)和与第1布线电极部分(7a，11a)相连的第2布线电极部分(7b，11b)，第2布线电极部分(7b，11b)到达贯通孔(3a，3b)内，并进一步露出到第1绝缘层(3)的上表面。
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公开(公告)号：CN105142347A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510612727.X
申请日：2015-09-23
Applicant: 东莞生益电子有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K1/185 , H05K3/022 , H05K2201/09845 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明提供一种射频模块PCB的制作方法，包括以下步骤，1)、将外侧为薄铜箔层的一芯板与一厚铜箔层压合形成一压合板体，芯板的薄铜箔层与厚铜箔层相对地位于压合板体的外侧；2)在薄铜箔层面铣阶梯槽，阶梯槽穿透薄铜箔层伸入至芯板的介质层且在阶梯槽底部形成预留介质底层；3)蚀刻掉压合板体表面的薄铜箔层；4)激光烧蚀掉在阶梯槽底部的预留介质底层；5)对压合板体进行沉金；6)对压合板体的中部铣中心孔，并且对压合板体上除悬铜位置以外的外周铣槽。本发明通过制作射频模块PCB，再通过贴装芯片后，组装到更大的线路板载体上，与传统功放管相比，可解决采购渠道少、与线路板载体的匹配性不佳以及成本高的问题。
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公开(公告)号：CN104620403A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201380046879.7
申请日：2013-09-13
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: F21V19/0025 , F21K9/20 , F21Y2105/00 , F21Y2115/15 , H01L51/50 , H01L2251/5361 , H05B33/06 , H05B33/145 , H05B33/28 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K3/4015 , H05K2201/053 , H05K2201/056 , H05K2201/09845 , H05K2201/10128 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种使用有机发光装置(OLED)的发光模块。更具体地，本发明尤其涉及这样一种使用OLED的发光模块，使得电源供应端子稳定地连结于电极垫，该电极垫形成在OLED照明板的玻璃基板上。
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公开(公告)号：CN104519665A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201310455397.9
申请日：2013-09-29
Applicant: 深南电路有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0014 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明公开了一种具有台阶槽的电路板的制作方法，包括：制作隔离笼，并将所述隔离笼粘贴在内层板表面的台阶槽位置；在所述内层板上压合外层板，所述外层板的台阶槽位置预先开设有通孔，使所述隔离笼在压合后位于所述通孔中；将所述隔离笼从所述通孔中取出，形成台阶槽。本发明技术方案由于采用隔离笼直接形成台阶槽而无需控深铣步骤，因此工艺简单；由于不采用垫片，因此可以避免垫片不容易去除以及垫片残留的问题，还可以避免因垫片而导致的容易分层的问题。
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公开(公告)号：CN102598877B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201080048553.4
申请日：2010-10-22
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0269 , H05K3/0052 , H05K2201/09145 , H05K2201/09154 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/10598 , H05K2203/0169 , H05K2203/162 , H05K2203/167
Abstract: 本发明提供多片基板及其制造方法。该多片基板具有框架部(11b)和连接于框架部(11b)的片部(12a)。框架部(11b)和片部(12a)以隔开规定的间隙(D1)的方式相对配置。在框架部(11b)的端部的第2面侧形成有缺口部(132a)。另一方面，在框架部(11b)的端部的第1面侧形成有缺口部(134b)。而且，在框架部(11b)与片部(12a)的间隙(D1)中填充粘接剂(16)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104380490A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380030825.1
申请日：2013-05-10
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , H05K1/0203 , H05K1/0271 , H05K1/09 , H05K1/189 , H05K2201/0355 , H05K2201/09136 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/10106 , H05K2201/2009 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种薄膜布线基板以及发光装置，防止沿着布线图案的配置方向发生弯折。在两个导电区域的对置边，设置作为俯视阶梯部的、用于防止器件折断的俯视凹凸形状。作为两个导电区域的一个导电区域的Cu箔层(3a)的俯视凸形状的前端边(3a1)配置为进入作为两个导电区域的另一个导电区域的Cu箔层(3b)的俯视凹形状的凹部内(底边3b2侧)。由此，防止沿着布线图案的配置方向发生弯折。
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公开(公告)号：CN104349608A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201310334584.1
申请日：2013-08-02
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 重庆方正高密电子有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/0047 , H05K3/42 , H05K2201/09845 , H05K2203/0214 , H05K2203/0242
Abstract: 本发明提供了一种印制电路板背钻的处理方法及印制电路板，所述方法包括：在印制电路板上加工一第一孔径的通孔；对所述通孔的一端进行加工，形成具有大于第一孔径的台阶孔；对所述通孔进行电镀处理，形成镀层；对所述台阶孔进行背钻处理，去除多余的镀层。本发明通过在通钻时增加一次加大直径的控深钻孔，使得需要背钻的通孔先制成台阶孔，再电镀后进行背钻加工，即将通孔背钻的难度降为普通的背钻加工，能有效的改善通孔背钻的堵孔缺陷，提升背钻的技术能力。
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公开(公告)号：CN104302094A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410334858.1
申请日：2014-07-15
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0298 , H05K3/429 , H05K2201/09845 , H05K1/144 , H05K2201/096
Abstract: 本发明公开了一种多层式电路板，包括有多个堆栈的基板、多个第一接点与多个第二接点；相邻接基板之一的一侧表面具有未受该侧邻接基板覆盖的一开放面，各该开放面上设置一该第一接点，各该第二接点则设置于最外侧基板的表面，各该基板具有一电路线，该电路线一端电性连接对应的第一接点，另一端电性连接对应的第二接点。由此，本发明的多层式电路板较现有的电路板具有更多的外露表面，故能有更广泛的应用。
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公开(公告)号：CN104282409A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410303008.5
申请日：2014-06-27
Applicant: 东光株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明提供一种能够控制裂纹等的结构缺陷的发生，且包含直流电阻值小的线圈的层压型电子元件。层压型电子元件100，其层压有绝缘体层100L0至100L27和导体图案100a，并在绝缘体层之间连接导体图案100a，以在层压体内形成线圈，所述层压型电子元件100的特征在于，线圈具有一对导体图案，所述一对导体图案由夹着绝缘体层重叠配置的两个导体图案(例如，导体图案100L12a和导体图案100L15a)构成，第一连接部100bc，两个导体图案的两端部之间由第一连接部100bc连接，以并列连接两个导体图案，第二连接部100d，多组的一对导体图案由第二连接部100d串联连接，通过相互向线圈图案的较长线路方向错开位置地配置第一连接部100bc与第二连接部100d。
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公开(公告)号：CN104254944A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201380021427.3
申请日：2013-09-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H01P3/08 , H01P11/003 , H01R12/62 , H01R24/50 , H01R2103/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/0052 , H05K3/363 , H05K3/4623 , H05K3/4632 , H05K2201/07 , H05K2201/09154 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/097 , H05K2201/09845 , H05K2201/10037 , H05K2201/10204 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明降低具有弯曲结构的高频信号线路的制造成本。信号线(20-2)沿着电介质坯体(12-2)延伸。基准接地导体(22-2)沿着信号线(20-2)延伸。信号线(20-1)设置于电介质坯体(12-1)，且沿电介质坯体(12-1)延伸。基准接地导体(22-1)设置在电介质坯体(12-1)上，且沿信号线(20-1)延伸。通过将电介质坯体(12-2)端部的背面(S4)与电介质坯体(12-1)端部的主面(S1)接合，从而在电介质坯体(12-1、12-2)的连接部分形成角。信号线(20-1)与信号线(20-2)电连接。基准接地导体(22-1、22-2)电连接。
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