公开(公告)号：CN102159026A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110020751.6

申请日：2011-01-11

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长沼伸幸 ,  高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)包括：绝缘基板(10a)；挠性电路板(130)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性电路板(130)之间的交界部(R0)上，使上述挠性电路板(130)的至少一部分(R100)暴露。并且，上述绝缘层(20a、30a)上的导体(21、31)比位于上述绝缘层上的上述导体(21、31)的上层侧的导体(41、51)、位于上述绝缘层上的上述导体(21、31)的下层侧的导体(11、12)以及上述挠性电路板(130)所包含的导体中的至少一种导体厚。

公开(公告)号：CN101925253A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200910303332.6

申请日：2009-06-17

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T408/03

Abstract: 一种印刷电路板，包括至少一第一电路板、一与所述第一电路板相邻的第二电路板及一过孔，所述过孔贯穿所述第一及第二电路板，且所述过孔在所述第一电路板中的孔径大于其在所述第二电路板中的孔径。所述过孔在所述印刷电路板中不同层中的孔径不同，以改善印刷电路板的性能。

公开(公告)号：CN101790281A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN201010102664.0

申请日：2007-02-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 池田大介

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0026 ,  C25D5/02 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。

公开(公告)号：CN101569246A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200780047740.9

申请日：2007-09-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 村上昌史 ,  舩江和仁

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/005 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

Abstract: 在相当于基板上开设的孔(4)的周边部的基板部分不设置导体膜(5)，作为无图案部(6)。

公开(公告)号：CN101408671A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810178570.4

申请日：2008-05-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔安植

IPC: G02B26/12 ,  G03G15/01 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/306 ,  G03G15/04072 ,  G03G15/0435 ,  G03G2215/0404 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/119 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10121

Abstract: 一种将光线偏转至主扫描方向使之射到曝光对象上的光学扫描单元。该光学扫描单元包括具有信号端子的光源和具有插入信号端子的槽形插入部的电路板。

公开(公告)号：CN1329932C

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200310123154.1

申请日：2003-10-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 富正明 ,  安彦泰介

IPC: H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G2/06 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G2/065 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10666 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电子元件与中间基板，在层叠电容主体部分的电容元件(2)的下部，配置一块插入基板(20)，在插入基板(20)的外表面上，配置一对与电容元件(2)的一对端子电极(11，12)分别连接的一对焊接区图形，在插入基板的内表面，配置分别通过焊锡(35)与基板(33)的配线图形(34)进行连接的一对外部电极。将这一对焊接区图形和一对外部电极配置在插入基板(20)上，以使连接一对焊接区图形之间沿直线的方向与连接一对外部电极之间的沿直线的方向是相互正交地交叉的。

公开(公告)号：CN1977572A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200580005223.6

申请日：2005-02-17

Applicant: 三共化成株式会社

Inventor： 汤本哲男

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: G01R31/28 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49176

Abstract: 可以防止金属铸模的成型用插针破损，使电镀的析出变得可靠，由此将电路间距缩小到临界值。在电路基板2的正面上形成由导电材料构成的规定电路图案3、3…，并且还在反面形成规定的电路图案。在该电路基板2内，形成使两面的电路图案电导通的通孔5，通孔的内面形状按邻接的电路图案3、3间方向窄，按电路延伸方向长。

公开(公告)号：CN1787728A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200510130239.1

申请日：2005-12-12

Applicant: 株式会社京浜

Inventor： 镰田博之 ,  佐藤彰

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09854

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，在将电子器件安装到印刷电路板上时，不增加制造工时或降低对电子器件的焊接强度，就能使融化了的焊料上升到通孔与引线的间隙的所要位置，从而提高焊料上升性。使连接在导体图形(34、38、42)上的第1通孔(16a)和第1引线(14a)的间隙(30a)比连接在面积比上述导体图形(34、38、42)小的导体图形(44、40)上的第2、第3通孔(16b、16c)和第2、第3引线(14b、14c)的间隙(30b、30c)大。

公开(公告)号：CN1767722A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200510108070.X

申请日：2005-09-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李承彦

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/00 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0455

Abstract: 一种PCB组件包括主PCB和副PCB，其中，主PCB具有穿过其贯穿地形成的容纳狭缝部件和至少一个位于容纳狭缝部件的侧边的主端子部件，副PCB具有插入到容纳狭缝部件的插入部件，副PCB包括对应于主端子部件设置的副端子部件和沿着副PCB的插入方向在插入部件内形成的通槽。因此，PCB组件将副PCB和主PCB稳定地结合。

公开(公告)号：CN1199540C

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN01139389.0

申请日：2001-11-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 水崎学

IPC: H05K7/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明涉及一种新型的便携式装置的防变形结构，通过减小发生在便携式装置的印刷线路板与安装在该板上的电气元件之间的变形，可以减少电气故障，而上述的变形是由于如掉落或挤压等机械应力而产生的。通长孔形状形成在印刷导线板上与配置在壳体角部的带有配制孔的凸台相应的位置。将螺钉通过通长孔形状插入到配制孔中，这样将印刷线路板安装到壳体上。虽然当一个外部的机械应力加在壳体上时壳体会产生变形，但螺钉和凸台却可以沿各个长通孔滑动。这样，印刷线路板上就不会产生变形量或其产生的变形量小于壳体的变形量。