公开(公告)号：KR101161963B1

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：KR1020107008885

申请日：2008-09-24

Applicant: 몰렉스 엘엘씨

Inventor： 맥나마라니알 ,  맥과이어브렌단 ,  오설리반데니스 ,  맥마혼신기로이드 ,  레이디콤 ,  크램톤마이클

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/02 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/308 ,  H05K7/12 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10606

Abstract: 수평 또는 수직 배향으로 인쇄 회로 기판 등의 장착 부재에 커패시터, 다이오드 또는 저항기 등의 원통형 전기 부품(C1)을 부착하는 전기 부품 장착 조립체가 개시되어 있다. 장착 조립체는 하우징(12) 그리고 하우징에 전기 부품을 보유하도록 하우징과 협력하는 전기 부품 주위에 배치되는 슬리브(14)를 가질 수 있다. 하우징의 실질적으로 원통형인 내부 벽(32)에는 테이퍼형 또는 좁아지는 챔버(30)를 형성하기 위해 진입 단부(34)로부터 후방 벽(18)으로 내향으로 테이퍼가 형성될 수 있다. 슬리브는 슬리브의 전체 길이를 따라 연장되는 슬릿 그리고 슬리브가 하우징 내로 삽입됨에 따라 전기 부품에 대해 클램프 결합하도록 또는 압축되도록 테이퍼형 챔버와 협력하는 테이퍼형 외부 표면(28)을 가질 수 있다. 하우징 크게 팽창하지 않으면 하우징에 슬리브를 고정하도록 밀착된 마찰 끼움이 생성된다. 슬리브는 하우징과 슬리브 사이의 마찰 끼움 테이퍼 로크를 보강하도록 가열 고정될 수 있는 하우징 내의 개구 내에 수용되는 플랭크를 또한 포함할 수 있다. 하우징은 슬리브의 치수 특히 슬리브의 두께를 변경시킴으로써 1개 초과의 전기 부품 직경 크기를 수용하도록 된 치수로 형성될 수 있다.

公开(公告)号：KR1020110133502A

公开(公告)日：2011-12-12

申请号：KR1020117028116

申请日：2008-09-24

Applicant: 몰렉스 엘엘씨

Inventor： 맥나마라니알 ,  맥과이어브렌단 ,  오설리반데니스 ,  맥마혼신기로이드 ,  레이디콤 ,  크램톤마이클

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/02 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/308 ,  H05K7/12 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10606

Abstract: 수평 또는 수직 배향으로 인쇄 회로 기판 등의 장착 부재에 커패시터, 다이오드 또는 저항기 등의 원통형 전기 부품(C1)을 부착하는 전기 부품 장착 조립체가 개시되어 있다. 장착 조립체는 하우징(12) 그리고 하우징에 전기 부품을 보유하도록 하우징과 협력하는 전기 부품 주위에 배치되는 슬리브(14)를 가질 수 있다. 하우징의 실질적으로 원통형인 내부 벽(32)에는 테이퍼형 또는 좁아지는 챔버(30)를 형성하기 위해 진입 단부(34)로부터 후방 벽(18)으로 내향으로 테이퍼가 형성될 수 있다. 슬리브는 슬리브의 전체 길이를 따라 연장되는 슬릿 그리고 슬리브가 하우징 내로 삽입됨에 따라 전기 부품에 대해 클램프 결합하도록 또는 압축되도록 테이퍼형 챔버와 협력하는 테이퍼형 외부 표면(28)을 가질 수 있다. 하우징 크게 팽창하지 않으면 하우징에 슬리브를 고정하도록 밀착된 마찰 끼움이 생성된다. 슬리브는 하우징과 슬리브 사이의 마찰 끼움 테이퍼 로크를 보강하도록 가열 고정될 수 있는 하우징 내의 개구 내에 수용되는 플랭크를 또한 포함할 수 있다. 하우징은 슬리브의 치수 특히 슬리브의 두께를 변경시킴으로써 1개 초과의 전기 부품 직경 크기를 수용하도록 된 치수로 형성될 수 있다.

公开(公告)号：KR1020030064797A

公开(公告)日：2003-08-02

申请号：KR1020037007170

申请日：2001-09-05

Applicant: 에프코스 아게

Inventor： 보이,위르겐 ,  룬트,클라우스 ,  보테,프랑크

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L2924/0002 ,  H01T4/06 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 베이스 바디(3)를 포함하는 전기적 컴포넌트에 관한 것이며, 상기 베이스 바디(3)는 곡선형 외부면을 갖는 두 개의 절연 바디(1, 2)를 포함하고 상기 베이스 바디의 단부면에는 각각 하나의 외부 전극(4, 5)이 배치된다. 상기 베이스 바디의 중간 섹션(6) 내에서 상기 중간 섹션의 외주면을 따라서 중간 전극(7)이 배치되며, 상기 중간 전극(7)은 상기 컴포넌트의 외부면 상에 평평한 장착 표면(8)을 갖는다. 또한 본 발명은 상기 컴포넌트용 장치에 관한 것이다. 또한 본 발명은 상기 장치의 제조 방법에 관한 것이다. 상기 중간 전극(7) 상에 있는 평평한 장착 표면(8)에 의해 인쇄 회로 기판(10)의 표면으로부터 컴포넌트가 굴러 떨어지는 것을 효과적으로 막을 수 있다. 또한 흡입 노즐(11)을 이용하여 상기 컴포넌트가 지지면(9)에서 흡입될 수 있다.

公开(公告)号：KR1020140013980A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：KR1020130087339

申请日：2013-07-24

Applicant: 존슨 앤드 존슨 비젼 케어, 인코포레이티드

Inventor： 퓨랜달비. ,  리알제임스다니엘 ,  오츠다니엘비. ,  토너아담 ,  플릿시프레드릭에이.

IPC: G02C7/04 ,  A61F2/16 ,  H05K13/04

CPC classification number: G02C7/083 ,  B29D11/00038 ,  B29D11/00817 ,  G02C7/04 ,  G02C7/049 ,  H01L23/04 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0284 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10583 ,  H01L2924/00

Abstract: Methods to form devices whereon flexible component elements are attached upon three-dimensional surfaces are described. In some aspects, the present invention includes incorporating flexible semiconductor devices onto three-dimensional surfaces with electrical contacts. In some aspects, the formed device may be incorporated in an ophthalmic device.

Abstract translation: 描述了在三维表面上形成柔性元件附着的装置的方法。 在一些方面，本发明包括将柔性半导体器件结合到具有电触点的三维表面上。 在一些方面，形成的装置可以结合在眼科装置中。

公开(公告)号：KR1020070006555A

公开(公告)日：2007-01-11

申请号：KR1020060057222

申请日：2006-06-26

Applicant: 호시덴 가부시기가이샤

Inventor： 이즈치토시로우 ,  오노카즈오 ,  나카니시켄스케 ,  오오니시히로아키

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/341 ,  H04R1/06 ,  H04R19/016 ,  H04R31/006 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613

Abstract: A mounting substrate and a microphone mounted on the same are provided to reduce an amount of solder by applying a solder part only on the substrate in which a resist film is not formed. A microphone having a circuit board(10) disposed in a capsule(1), a center terminal and a peripheral terminal(21) is mounted on a mounting substrate. The mounting substrate includes a center pattern formed to correspond to the center terminal, peripheral patterns enclosing the center pattern corresponding to the peripheral terminal of the microphone, a connection pattern connecting the peripheral pattern, solder parts formed on the center pattern and the peripheral pattern, and a resist film formed on the mounting substrate.

Abstract translation: 提供安装基板和安装在其上的麦克风，以通过仅在未形成抗蚀剂膜的基板上施加焊料部分来减少焊料的量。 具有设置在胶囊（1）中的电路板（10），中心端子和外围端子（21）的麦克风安装在安装基板上。 安装基板包括形成为对应于中心端子的中心图案，包围对应于麦克风的外围端子的中心图案的外围图案，连接外围图案的连接图案，形成在中心图案上的焊接部分和外围图案， 以及形成在安装基板上的抗蚀剂膜。

公开(公告)号：KR1020000071002A

公开(公告)日：2000-11-25

申请号：KR1019997007268

申请日：1998-01-21

Applicant: 펄스 일렉트로닉스, 인크.

Inventor： 앱러모프이거

IPC: H01F27/29

CPC classification number: H01F27/292 ,  H01F17/0033 ,  H05K1/0233 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4902

Abstract: 칩유도자(monolithic conductor)(10)는, 대응하는단부둘레로연장되어그 단부를둘러싸는단부캡을각각포함하는양 원위단부(14, 16)를구비하는긴 기재(12); 상기각각의단부캡 둘레로일부분이연장되는전도성납땜밴드(30); 그리고상기기재상의상기양 단부사이에서연장되는나선형통로형태로형성되고경사로(120)에서상기전도성납땜밴드(30)와전기접속되는전도층을구비하며, 상기단부캡은 PC 보드로부터상기기재를이격시켜지지하며, 상기단부캡에는비장착영역, 상기기재가상기비장착영역상에놓이는것을방지하는편향수단, 상기비장착영역내에서상기기재측상으로상당히경사진측벽부(16), 그리고상기비장착영역과거의대향되는상기기재측상에서상기단부캡의상단부까지연장되는경사로가형성되며, 상기납땜밴드는상기비장착영역에간극(34)을구비하여밴드내에서의와류전도를감소시킨다.

公开(公告)号：KR1020160091250A

公开(公告)日：2016-08-02

申请号：KR1020157033667

申请日：2014-12-26

Applicant: 인텔 코포레이션

Inventor： 엘셔비니아델 ,  아레크소브알렉산다르 ,  오스터사샤엔 ,  리프쇼나엠

IPC: H05K7/02 ,  H05K7/06 ,  H05K7/08 ,  H05K5/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10583 ,  H01L2924/00

Abstract: 제 1 측면및 대향하는제 2 측면을구비하는기판; 기판의제 1 측면상의적어도하나의제 1 회로디바이스및 기판의제 2 측면상의적어도하나의제 2 디바이스; 및기판의상기제 2 측면상의지지체로서, 상기지지체는적어도하나의제 1 및제 2 회로디바이스에연결된상호접속부를포함하고, 또한상기지지체는상기적어도하나의제 2 회로디바이스의두께치수보다기판으로부터의치수를크게한정하도록작동가능한두께치수를갖는, 상기지지체를포함하는장치. 기판의제 1 측면상에적어도하나의제 1 회로구성요소를배치하는단계; 기판의제 2 측면상에적어도하나의제 2 회로구성요소를배치하는단계; 및기판에지지체를결합시키는단계로서, 상기적어도하나의제 2 회로구성요소의두께치수보다기판으로부터의치수를크게한정하는, 결합시키는단계를포함하는방법.

Abstract translation: 一种装置，包括：基板，包括第一侧和相对的第二侧; 在衬底的第一侧上的至少一个第一电路器件，在衬底的第二侧上的至少一个第二器件; 以及在所述基板的第二侧上的支撑件，所述支撑件包括连接到所述至少一个第一和第二电路装置的互连件，所述支撑件具有可操作以从所述基板限定大于所述至少一个第一和第二电路装置的厚度尺寸的尺寸的厚度尺寸 一秒电路装置。 一种方法，包括在衬底的第一侧上布置至少一个第一电路部件; 在所述基板的第二侧上布置至少一个第二电路部件; 以及将支撑件耦合到所述衬底，所述衬底限定来自所述衬底的尺寸大于所述至少一个第二电路部件的厚度尺寸。

公开(公告)号：KR101490758B1

公开(公告)日：2015-02-06

申请号：KR1020140085331

申请日：2014-07-08

Applicant: 피에스아이 주식회사

Inventor： 도영락

IPC: H01L33/36

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 초소형 LED 전극어셈블리 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 첫째로, 독립하여 제조된 초소형 LED 소자를 불량 없이 서로 다른 두 전극에 정렬하여 연결시킴으로써 나노단위의 초소형 LED 소자를 서로 다른 전극에 직립으로 결합시키는 난점을 극복할 수 있다. 또한 LED 소자와 연결되는 전극을 동일평면상에 위치시킴으로써 결과적으로 LED 소자의 광추출 효율을 향상시킬 수 있다. 나아가 서로 다른 전극과 연결되는 초소형 LED 소자의 개수를 조절할 수 있다. 둘째로, 초소형 LED 소자가 직립하여 상, 하부 전극과 3차원 결합하지 않고 누운 상태로 동일평면상에 존재하는 서로 다른 전극에 결합함으로써 매우 우수한 광추출 효율을 가지며, LED 소자의 표면에 별도의 층을 형성하여 LED 소자와 전극 간에 단락을 방지함으로써 LED 전극어셈블리의 불량률을 최소화할 수 있으며 만일하나 발생할 수 있는 LED 소자의 불량을 대비하여 복수개의 LED 소자를 전극과 연결시킴으로써 초소형 LED 전극어셈블리 본래의 기능을 유지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020100069697A

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：KR1020107008885

申请日：2008-09-24

Applicant: 몰렉스 엘엘씨

Inventor： 맥나마라니알 ,  맥과이어브렌단 ,  오설리반데니스 ,  맥마혼신기로이드 ,  레이디콤 ,  크램톤마이클

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/02 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/308 ,  H05K7/12 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10606

Abstract: An electrical component mounting assembly is disclosed for attaching a cylindrical electrical component (Cl) such as capacitor, diode, or resistor to a mounting member such as a printed circuit board in a horizontal or vertical orientation. The mounting assembly can have a housing (12) and a sleeve (14) placed around the electrical component which cooperates with the housing to retain the electrical component to the housing. A substantially inner cylindrical wall (32) of the housing can taper inward from an entrance (34) end to a rear wall (18) to form a tapering or narrowing chamber (30). The sleeve can have a slit that runs along the entire length of the sleeve and a tapered outer surface (28) that cooperates with the tapered chamber to clamp or compress against the electrical component as the sleeve is inserted into the housing. The lack of appreciable expansion of the housing creates a tight friction fit to secure the sleeve to the housing. The sleeve can also include a plank that is received in an opening in the housing which can be heat staked to reinforce the friction fit taper lock between the housing and sleeve. The housing can be dimensioned to mount more than one electrical component diameter size by varying the dimensions of the sleeve, and in particular the thickness of sleeve.

Abstract translation: 公开了一种用于将诸如电容器，二极管或电阻器的圆柱形电气部件（C1）以水平或垂直取向附接到诸如印刷电路板的安装部件的电气部件安装组件。 安装组件可以具有壳体（12）和围绕电气部件设置的套筒（14），该套件与壳体配合以将电气部件保持在壳体上。 壳体的基本上内圆柱形的壁（32）可以从入口（34）端向后壁（18）向内锥形以形成锥形或变窄的腔室（30）。 套筒可以具有沿套筒的整个长度延伸的狭缝和锥形外表面（28），锥形外表面（28）与套筒插入到壳体中时与锥形室配合以夹紧或压缩电气部件。 外壳缺乏明显的膨胀产生紧密的摩擦配合以将套筒固定到壳体上。 套筒还可以包括容纳在壳体中的开口中的板材，该板材可被热铆接以加强壳体和套筒之间的摩擦配合锥形锁定。 可以通过改变套筒的尺寸，特别是套筒的厚度来确定外壳的尺寸以安装多于一个电气部件的直径尺寸。

公开(公告)号：KR1020150006798A

公开(公告)日：2015-01-19

申请号：KR1020140085331

申请日：2014-07-08

Applicant: 피에스아이 주식회사

Inventor： 도영락

IPC: H01L33/36

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 초소형 LED 전극어셈블리 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 첫째로, 독립하여 제조된 초소형 LED 소자를 불량 없이 서로 다른 두 전극에 정렬하여 연결시킴으로써 나노단위의 초소형 LED 소자를 서로 다른 전극에 직립으로 결합시키는 난점을 극복할 수 있다. 또한 LED 소자와 연결되는 전극을 동일평면상에 위치시킴으로써 결과적으로 LED 소자의 광추출 효율을 향상시킬 수 있다. 나아가 서로 다른 전극과 연결되는 초소형 LED 소자의 개수를 조절할 수 있다. 둘째로, 초소형 LED 소자가 직립하여 상, 하부 전극과 3차원 결합하지 않고 누운 상태로 동일평면상에 존재하는 서로 다른 전극에 결합함으로써 매우 우수한 광추출 효율을 가지며, LED 소자의 표면에 별도의 층을 형성하여 LED 소자와 전극 간에 단락을 방지함으로써 LED 전극어셈블리의 불량률을 최소화할 수 있으며 만일하나 발생할 수 있는 LED 소자의 불량을 대비하여 복수개의 LED 소자를 전극과 연결시킴으로써 초소형 LED 전극어셈블리 본래의 기능을 유지할 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种纳米级LED电极组件及其制造方法。 首先，提供纳米尺寸的LED电极组件，以解决通过将纳米尺寸的LED元件首先分开制造并连接到不同的不同电极的纳米级LED元件，以解决在直立状态下将纳米级LED元件与不同电极相互结合的难题。 电极彼此; 并且通过将连接到LED元件的电极放置在同一平面上，能够提高LED元件的光提取效率，并且进一步控制连接到不同电极的纳米级LED元件的数量。 其次，纳米级LED电极组件具有优异的光提取效率，因为纳米尺度的LED元件在垂直状态下不与上电极和下电极三维组合，而是在躺卧状态下在同一平面上彼此不同的电极 ; 并且能够通过在LED元件的表面上形成单独的层来最小化LED元件的缺陷率，以防止LED元件和电极之间的短路，并且通过连接来维持纳米级LED电极组件的原始功能 多个LED元件到电极，以避免LED元件的可能故障。