公开(公告)号：CN1960598A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200610143212.0

申请日：2006-10-31

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 铃木宏记 ,  上原正人

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K3/12 ,  H01B1/22 ,  C09D5/24

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L24/01 ,  H05K1/095 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12042 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12569

Abstract: 本发明的目的是提供一种基板和元件之间的接合结构及其制造方法，该接合结构可在使用了低熔点焊锡时适宜地提高由金属粉末和树脂构成的导电涂膜的焊锡浸润性。该接合结构的特征在于，在基板(1)上形成包含球状金属粉末(10)、片状金属粉末(11)、以及热塑性树脂(12)而成的电极部(3)，且所述电极部(3)和电子元件之间由低熔点焊锡(5)接合，且所述低熔点焊锡(5)的一部分(5a)从所述电极部(3)的表面(3a)侵入所述电极部(3)的内部。由此，可良好地保持所述电极部(3)和低熔点焊锡(5)之间的电连接性。

公开(公告)号：CN1956627A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610137469.5

申请日：2006-10-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 泷泽稔

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K7/00 ,  G06F1/16

CPC classification number: H05K3/3415 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H01R12/707 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种印刷电路板(10)，包括：线路板(11)，其具有通孔(18)；通孔安装器件(12)，其具有引脚(24a，24b)；以及表面安装器件(13)。引脚(24a，24b)被焊接在通孔(18)中，从而通孔安装器件(12)被安装在线路板(11)的第一表面(15)上。引脚(24a，24b)具有位于通孔(18)中的远端(26)。表面安装器件(13)被焊接到线路板(11)的第二表面(16)，闭合其中插入有引脚(24a，24b)的通孔(18)。第二表面(16)与第一表面(15)相对。

公开(公告)号：CN1942054A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610152399.0

申请日：2006-09-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 滝泽稔

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种多层印刷电路板(41)，包括：安装有第一电子部件(81)的第二层(52)、形成在第二层(52)中的第二导线分布图案(72)、在其自身与第二层(52)之间容纳有第一电子部件(81)的第一层(51)、形成在第一层(51)上的第一导线分布图案(71)、以及被容纳在第二层(52)和第一层(51)之间并使第二导线分布图案(72)和第一导线分布图案(71)相互电连接的第二和第三电子部件(82、83)。

公开(公告)号：CN1942051A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200510100109.3

申请日：2005-09-30

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 戴詹辉 ,  黄亚玲

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种印刷电路板的焊盘，可用来安装一第一贴片元件或一第二贴片元件，所述焊盘由若干焊盘实体组成，每个焊盘实体包括一第一主体部和一第二主体部，其中所述第一主体部形状与第一贴片元件的管脚形状大致相同且用来安装所述第一贴片元件，所述第二主体部形状与第二贴片元件的管脚大致相同且用来安装所述第二贴片元件。所述印刷板焊盘可安装不同贴片元件，为印刷电路板很大的节省了布线空间。

公开(公告)号：CN1899005A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200580001311.9

申请日：2005-05-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 筑泽孝之 ,  池田哲也 ,  近川修

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/183 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/308 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49169

Abstract: 在以往的电子元器件制造方法的情况下，在陶瓷基板上安装电子元器件时，由于使用焊锡，因此包含电子元器件的陶瓷基板的高度因焊锡涂布量而增高，不利于促进电子元器件降低高度。另外，虽然也考虑将电子元器件埋入陶瓷基板内，以促进降低高度，但陶瓷基板必须设置凹坑。本发明的片状安装型基板10是在具有表面电极11C的陶瓷基板11上，安装将陶瓷烧结体作为坯料、而且具有外部端子电极12D及12E的片状电子元器件12，陶瓷基板11的表面电极11C与片状电子元器件12的外部端子电极12D及12E利用烧结形成一体。

公开(公告)号：CN1295783C

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN03120151.2

申请日：2003-03-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  中哲也 ,  根岸干夫 ,  中浩一 ,  远藤恒雄

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669

Abstract: 在一种在温度层级结合中实现高温端焊接结合的电子装置中，半导体装置与衬底之间的结合部分通过由Cu之类构成的金属球和由金属球和Sn构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。

公开(公告)号：CN1293790C

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN02156334.9

申请日：2002-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  菅谷康博 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/186 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/061 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29075

Abstract: 元件内置模块包括：电绝缘层(101)，从形成在所述电绝缘层(101)的两个主平面的布线图形(102)以及布线基板(108)的表面上的布线(106)中选择的至少一个导电体，和在所述导电体之间进行连接的通路(103)，在所述电绝缘层(101)的内部埋入从电子元件和半导体中选择的至少一个元件(104)。所述导电体的至少一方由形成于所述布线基板(108)的表面上的布线(106)构成，所述埋入电绝缘层(101)内部的元件(104)在被埋入前被装载在所述布线基板上而成一体化。由此，在内置前可对半导体等元件进行安装检查或特性检查。结果可提高合格率。而且由于布线基板一体化地埋入，可提高强度。

公开(公告)号：CN1290386C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN01822713.9

申请日：2001-11-20

Applicant: 英特尔公司

Inventor： E·詹森

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222

Abstract: 一种互连件(100)包括焊区(102)和至少两个与焊区(102)连接的通路(104～106)。在一个实施例中，焊区(102)具有五个大致直的边缘(108～113)，一个通路(106)通过大致形成在焊区(102)之下来直接连接在焊区(102)上，并且两个通路(105～105)通过锥形导电部段(110，112)连接在至少五个大致直的边缘(108～113)之一上。在另一实施例中，焊区具有三个直接连接在焊区上并大致形成在焊区之下的通路。形成互连件的方法包括在基片上形成至少两个通路并将焊区连接在至少两个通路的每个通路上。

公开(公告)号：CN1870860A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200610082720.2

申请日：2006-05-18

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/18 ,  H01L21/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/036 ,  H05K1/185 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电子基板的制造方法，具有：在基板(5)上埋入电子部件(40～42)的工序；和喷出含有导电性材料的液滴，形成与埋入在基板(5)中的电子部件(40～42)的外部连接电极(40a～42a)连接的布线图案(23)的工序。

公开(公告)号：CN1273993C

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN99801929.1

申请日：1999-08-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井垣惠美子 ,  棚桥正和 ,  铃木武

IPC: H01B1/20 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/40 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/232 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/32 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01G9/012 ,  H01G9/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/095 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/249972 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 公开了一种用于将电子部件固定在电路板上或者用于连接电极的导电胶、使用该导电胶的导电结构、电子元件、模块、线路板、电气连接方法、线路板的制造方法和陶瓷电子部件(统称为导电胶等)。使用导电胶的电气连接由于简便而适用于各种领域。通过导电胶中导电颗粒间的接触而确保导电胶的导电性。导电胶加热时通常会产生应力，当应力释放时导电颗粒之间的接触会部分受损，产生高电阻问题。本发明导电胶的特征在于它含有导电颗粒、加热或减压时会发泡的发泡材料和树脂，即使发泡材料发泡后也不会损害其导电性。该导电胶具有良好的抗应力性并能进行低电阻的电气连接。