一种高真空陶瓷LCC封装方法

    公开(公告)号:CN102040186A

    公开(公告)日:2011-05-04

    申请号:CN201010538418.X

    申请日:2010-11-09

    Abstract: 本发明属于MEMS器件封装技术领域,具体涉及一种高真空陶瓷LCC封装方法。按照本方法所述步骤依次经过等离子清洗、共晶贴片、引线互连、吸气剂激活和共晶封接完成封装的MEMS器件满足如下要求:封装腔体内的真空度小于1Pa,保存期限大于等于15年,实现了硅微陀螺Q值约为15万的封装。通过采用等离子清洗方法,提高了封装质量,降低了封装体的整体漏率,即外漏问题;通过选用与封接焊料相同的贴片焊料进行共晶的方法进行贴片,减少了封装体内部材料的放气量;通过吸气剂激活,可有效吸附封装体内释放的少量气体,保证了封装体内的较好真空度。

    一种高真空陶瓷LCC封装方法

    公开(公告)号:CN102040186B

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN201010538418.X

    申请日:2010-11-09

    Abstract: 本发明属于MEMS器件封装技术领域,具体涉及一种高真空陶瓷LCC封装方法。按照本方法所述步骤依次经过等离子清洗、共晶贴片、引线互连、吸气剂激活和共晶封接完成封装的MEMS器件满足如下要求:封装腔体内的真空度小于1Pa,保存期限大于等于15年,实现了硅微陀螺Q值约为15万的封装。通过采用等离子清洗方法,提高了封装质量,降低了封装体的整体漏率,即外漏问题;通过选用与封接焊料相同的贴片焊料进行共晶的方法进行贴片,减少了封装体内部材料的放气量;通过吸气剂激活,可有效吸附封装体内释放的少量气体,保证了封装体内的较好真空度。

    一种基于虚拟地芯片的石英音叉陀螺驱动电路

    公开(公告)号:CN202836570U

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN201220304592.2

    申请日:2012-06-26

    Abstract: 本实用新型属于电路,具体涉及一种基于虚拟地芯片的石英音叉陀螺驱动电路。它包括与驱动叉指连接的前置放大器,前置放大器输出的信号经过电容C1后与比较器的一个输入端连接,比较器的另一个输入端与一个虚地芯片的输出端连接,该虚地芯片的电源与高电压+Vs连接,虚地芯片的地与地连接,该电路中还设置了第二个虚地芯片,该第二个虚地芯片的输出端通过电阻R1与电容C1和比较器的连接端连接,该第二个虚地芯片的电源与高电压+Vs连接,第二个虚地芯片的地与地连接,比较器的输出作为本电路的输出,同时该输出还与驱动叉指的另一端连接。本新型的效果是:有效抑制了参考虚拟地上的交流干扰。

    一种基于分压电阻的石英音叉陀螺驱动电路

    公开(公告)号:CN202836569U

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN201220304041.6

    申请日:2012-06-26

    Abstract: 本新型属于电路,具体涉及一种基于分压电阻的石英音叉陀螺驱动电路。它包括与驱动叉指连接的前置放大器,前置放大器输出的信号经过电容C1后与比较器的一个输入端连接,比较器可以采用任意现有比较器实现,比较器的另一个输入端与一个虚地发生电路的输出端连接,该虚地发生电路的电源与高电压+Vs连接,虚地发生电路的地与地连接,该电路中还设置了第二个虚地发生电路,该第二个虚地发生电路的输出端通过电阻R1与电容C1和比较器的连接端连接,该第二个虚地发生电路的电源与高电压+Vs连接,第二个虚地发生电路的地与地连接,比较器的输出作为本电路的输出,同时该输出还与驱动叉指的另一端连接。本新型的效果是:抑制了交流干扰。

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