一种四质量块硅微机电陀螺结构的加工方法

    公开(公告)号:CN103213939B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201210017609.0

    申请日:2012-01-19

    Abstract: 本发明涉及加工方法,特别是具有不等高梳齿结构和需圆片级封装的硅微机电陀螺结构的加工方法。它包括步骤一:加工下封帽;步骤二:下封帽与敏感结构键合,敏感结构上表面结构加工;下封帽与敏感结构键合;步骤三:加工敏感结构,敏感结构支撑层与绝缘层的去除;氮化硅掩膜图形化;生长二氧化硅;敏感结构掩膜图形化;刻蚀定齿结构;刻蚀动齿结构;步骤四:加工上封帽,上封帽引线孔加工;上封帽质量块加工;步骤五:敏感结构与上封帽键合;步骤六:金属化。本发明的效果是:有利于保证线条质量,提高梳齿结构的侧壁垂直度;解决了不同材料的热膨胀系数不同所引起的残余应力等问题,提高了工艺兼容性;减少了加工工序,降低了工艺成本。

    一种微机械石英音叉陀螺敏感结构加工方法

    公开(公告)号:CN102009945A

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN201010540092.4

    申请日:2010-11-11

    Abstract: 本发明属于石英音叉陀螺加工领域,具体涉及一种微机械石英音叉陀螺敏感结构加工方法。其特点在于:本加工方法能实现高精度三维石英结构加工:音叉厚度误差控制在±0.5μm以内、平面尺寸精度误差可控制在±1μm以内;能实现高精度三维复杂电极图形加工:电极距音叉三维石英结构边缘距离可达到为10μm、与音叉三维石英结构表面的相对位置误差可控制在±1μm之内,在同一侧面上可形成不同极性的电极且加工误差控制在±5μm以内;能实现质量块精密加工:质量块厚度误差可控制在±0.5μm内、厚度均匀性±5%、表面粗糙度不大于0.1μm,与音叉三维石英结构的相对位置误差可控制在±1μm之内。

    一种微机械石英音叉陀螺敏感结构加工方法

    公开(公告)号:CN102009945B

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201010540092.4

    申请日:2010-11-11

    Abstract: 本发明属于石英音叉陀螺加工领域,具体涉及一种微机械石英音叉陀螺敏感结构加工方法。其特点在于:本加工方法能实现高精度三维石英结构加工:音叉厚度误差控制在±0.5μm以内、平面尺寸精度误差可控制在±1μm以内;能实现高精度三维复杂电极图形加工:电极距音叉三维石英结构边缘距离可达到为10μm、与音叉三维石英结构表面的相对位置误差可控制在±1μm之内,在同一侧面上可形成不同极性的电极且加工误差控制在±5μm以内;能实现质量块精密加工:质量块厚度误差可控制在±0.5μm内、厚度均匀性±5%、表面粗糙度不大于0.1μm,与音叉三维石英结构的相对位置误差可控制在±1μm之内。

    一种四质量块硅微机电陀螺结构的加工方法

    公开(公告)号:CN103213939A

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:CN201210017609.0

    申请日:2012-01-19

    Abstract: 本发明涉及加工方法,特别是具有不等高梳齿结构和需圆片级封装的硅微机电陀螺结构的加工方法。它包括步骤一:加工下封帽;步骤二:下封帽与敏感结构键合,敏感结构上表面结构加工;下封帽与敏感结构键合;步骤三:加工敏感结构,敏感结构支撑层与绝缘层的去除;氮化硅掩膜图形化;生长二氧化硅;敏感结构掩膜图形化;刻蚀定齿结构;刻蚀动齿结构;步骤四:加工上封帽,上封帽引线孔加工;上封帽质量块加工;步骤五:敏感结构与上封帽键合;步骤六:金属化。本发明的效果是:有利于保证线条质量,提高梳齿结构的侧壁垂直度;解决了不同材料的热膨胀系数不同所引起的残余应力等问题,提高了工艺兼容性;减少了加工工序,降低了工艺成本。

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