公开(公告)号：DE102022102181A1

公开(公告)日：2022-08-11

申请号：DE102022102181

申请日：2022-01-31

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ZUNDEL MARKUS ,  ANANIEV SERGEY ,  BEHRENDT ANDREAS ,  DÖPKE HOLGER ,  SCHMALZBAUER UWE ,  SORGER MICHAEL ,  THURMER DOMINIC

IPC: H01L29/423 ,  H01L21/28 ,  H01L21/331 ,  H01L21/336 ,  H01L29/739 ,  H01L29/78

Abstract: Eine Halbleitervorrichtung (100) enthält ein Halbleitersubstrat (102), das eine erste Hauptoberfläche (104) aufweist, und eine Metallstruktur (112) über der ersten Hauptoberfläche (104). Die Metallstruktur (112) weist ein Peripheriegebiet (116) auf, das einen Übergangsabschnitt (118) enthält, entlang dem die Metallstruktur (112) von einer ersten Dicke (T1) zu einer zweiten Dicke (T2) übergeht, die geringer als die erste Dicke (T1) ist. Ein polymerbasiertes Isoliermaterial (136) berührt das Peripheriegebiet (116) der Metallstruktur (112) und bedeckt zumindest dieses. Eine Dicke (T-poly) des polymerbasierten Isoliermaterials (136) beginnt auf einer ersten Hauptoberfläche (146) der Metallstruktur (112), die vom Halbleitersubstrat (102) abgewandt ist, zuzunehmen und nimmt in einer Richtung hin zum Übergangsabschnitt (118) weiter zu. Eine durchschnittliche Neigung einer Oberfläche (148) des polymerbasierten Isoliermaterials (136), die vom Halbleitersubstrat (102) abgewandt ist, ist wie in Bezug auf die erste Hauptoberfläche (146) der Metallstruktur (112) gemessen geringer als 60 Grad entlang dem Peripheriegebiet (116) der Metallstruktur (112).

公开(公告)号：DE102015100863A1

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：DE102015100863

申请日：2015-01-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WÄCHTER CLAUS VON ,  PORWOL DANIEL ,  DÖPKE HOLGER ,  MEYER-BERG GEORG ,  MAIER DOMINIC ,  SCHMIDT TOBIAS ,  BAUER MICHAEL

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/58

Abstract: Ein Verfahren zur Handhabung eines Produktsubstrats schließt das Verkleben eines Trägers mit dem Produktsubstrat ein. Eine Schicht aus einem permanenten Klebstoff wird auf eine Oberfläche des Trägers aufgebracht. Eine strukturierte Zwischenschicht wird vorgesehen. Der aufgebrachte permanente Klebstoff verbindet den Träger mit dem Produktsubstrat. Die strukturierte Zwischenschicht ist zwischen dem Produktsubstrat und dem Träger vorgesehen. Eine Oberfläche der strukturierten Zwischenschicht und eine Oberfläche des permanenten Klebstoffs befinden sich im direkten Kontakt mit einer Oberfläche des Produktsubstrats. Die strukturierte Zwischenschicht verringert die Haftfestigkeit zwischen dem Produktsubstrat und dem Träger.

公开(公告)号：DE102016106137A1

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：DE102016106137

申请日：2016-04-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  DÖPKE HOLGER ,  HOHLFELD OLAF ,  JUERSS MICHAEL

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  H01L25/07

Abstract: Das Verfahren umfasst das Bereitstellen eines Trägers, das Anordnen mindestens eines Halbleiterchips auf dem Träger, wobei der Halbleiterchip mindestens ein Kontaktpad auf einer Hauptseite umfasst, das Aufbringen eines Kontaktelements auf dem Kontaktpad, das Aufbringen einer dielektrischen Schicht auf dem Träger, dem Halbleiterchip und dem Kontaktelement, und das Aufbringen eines Kapselungsmaterials auf der dielektrischen Schicht.

公开(公告)号：DE102015102535A1

公开(公告)日：2016-09-08

申请号：DE102015102535

申请日：2015-02-23

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WÄCHTER CLAUS VON ,  PORWOL DANIEL ,  HÖCKELE UWE ,  DÖPKE HOLGER ,  MÜHLBAUER FRANZ-XAVER ,  ALTSCHAEFFL CHRISTIAN ,  SCHMIDT TOBIAS ,  KOBLINSKI CARSTEN VON ,  SCHWEIGER CHRISTIAN

IPC: H01L21/30 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/28 ,  H01L23/482

Abstract: Ein Verbundsystem weist einen rekonstituierten Wafer mit einem hygroskopischen Material auf. Eine Feuchtigkeitssperrschicht ist über einer Oberfläche des rekonstituierten Wafers angeordnet. Eine Haftschicht ist über einer dem rekonstituierten Wafer gegenüberliegenden Oberfläche der Feuchtigkeitssperre angeordnet. Ein Träger ist über einer der Feuchtigkeitssperre gegenüberliegenden Oberfläche der Haftschicht angeordnet. Die Haftschicht verbindet den rekonstituierten Wafer haftend mit dem Träger.

公开(公告)号：DE102015100863B4

公开(公告)日：2022-03-03

申请号：DE102015100863

申请日：2015-01-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WÄCHTER CLAUS VON ,  PORWOL DANIEL ,  DÖPKE HOLGER ,  MEYER-BERG GEORG ,  MAIER DOMINIC ,  SCHMIDT TOBIAS ,  BAUER MICHAEL

IPC: H01L21/683 ,  B32B37/26 ,  H01L21/301 ,  H01L21/58 ,  H01L21/78

Abstract: Verfahren zur Handhabung eines Produktsubstrats (100), wobei das Verfahren umfasst:Verkleben eines Trägers (104) mit dem Produktsubstrat (100) durch- Aufbringen einer Schicht aus einem permanenten Klebstoff (106) auf eine Oberfläche des Trägers (104);- Bereitstellen einer strukturierten Zwischenschicht (108);- Verkleben des Trägers (104) mit dem Produktsubstrat (100) unter Verwendung des aufgebrachten permanenten Klebstoffs (106), wodurch die strukturierte Zwischenschicht (108) zwischen dem Produktsubstrat (100) und dem Träger (104) angeordnet ist, wobei eine Oberfläche der strukturierten Zwischenschicht (108) und eine Oberfläche des permanenten Klebstoffs (106) in direktem Kontakt mit einer Oberfläche des Produktsubstrats (100) sind, und wobei die strukturierte Zwischenschicht (108) die Haftfestigkeit zwischen dem Produktsubstrat (100) und dem Träger (104) verringert, und wobei das Produktsubstrat (100) entlang Sägelinien (112) geschnitten wird, und die Zwischenschicht (108) strukturiert ist, um mit dem Produktsubstrat (100) im Wesentlichen nur abseits der Sägelinien in Kontakt zu sein.