公开(公告)号：DE102019109200A1

公开(公告)日：2020-10-08

申请号：DE102019109200

申请日：2019-04-08

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HARTNER WALTER ,  WÄCHTER CLAUS VON ,  HEBLER BIRGIT ,  ARCIONI FRANCESCA ,  WOJNOWSKI MACIEJ ,  NIESSNER MARTIN RICHARD

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18 ,  H01P5/02

Abstract: Eine Halbleitervorrichtung umfasst einen Halbleiterchip mit einer Hochfrequenzschaltung und einem Hochfrequenzanschluss, einen externen Hochfrequenzanschluss, und eine zwischen dem Hochfrequenzanschluss des Halbleiterchips und dem externen Hochfrequenzanschluss angeordnete nicht-galvanische Verbindung, wobei die nicht-galvanische Verbindung dazu ausgelegt ist, ein Hochfrequenzsignal zu übertragen.

公开(公告)号：DE102015100863A1

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：DE102015100863

申请日：2015-01-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WÄCHTER CLAUS VON ,  PORWOL DANIEL ,  DÖPKE HOLGER ,  MEYER-BERG GEORG ,  MAIER DOMINIC ,  SCHMIDT TOBIAS ,  BAUER MICHAEL

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/58

Abstract: Ein Verfahren zur Handhabung eines Produktsubstrats schließt das Verkleben eines Trägers mit dem Produktsubstrat ein. Eine Schicht aus einem permanenten Klebstoff wird auf eine Oberfläche des Trägers aufgebracht. Eine strukturierte Zwischenschicht wird vorgesehen. Der aufgebrachte permanente Klebstoff verbindet den Träger mit dem Produktsubstrat. Die strukturierte Zwischenschicht ist zwischen dem Produktsubstrat und dem Träger vorgesehen. Eine Oberfläche der strukturierten Zwischenschicht und eine Oberfläche des permanenten Klebstoffs befinden sich im direkten Kontakt mit einer Oberfläche des Produktsubstrats. Die strukturierte Zwischenschicht verringert die Haftfestigkeit zwischen dem Produktsubstrat und dem Träger.

公开(公告)号：DE102016113347A1

公开(公告)日：2018-01-25

申请号：DE102016113347

申请日：2016-07-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WÄCHTER CLAUS VON ,  MAIER DOMINIC ,  GOLLER BERND ,  LEDUTKE MICHAEL ,  FÜRGUT EDWARD

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/02 ,  H01L25/00

Abstract: Das Verfahren umfasst Herstellen einer Halbleiterplatte, die eine Vielzahl von Halbleitervorrichtungen umfasst, Herstellen einer Kappenplatte, die eine Vielzahl von Kappen umfasst, Binden der Kappenplatte auf die Halbleiterplatte, so dass jede der Kappen eine oder mehrere der Halbleitervorrichtungen abdeckt, und Vereinzeln der verbundenen Platten zu einer Vielzahl von Halbleitermodulen.

公开(公告)号：DE102015102535A1

公开(公告)日：2016-09-08

申请号：DE102015102535

申请日：2015-02-23

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WÄCHTER CLAUS VON ,  PORWOL DANIEL ,  HÖCKELE UWE ,  DÖPKE HOLGER ,  MÜHLBAUER FRANZ-XAVER ,  ALTSCHAEFFL CHRISTIAN ,  SCHMIDT TOBIAS ,  KOBLINSKI CARSTEN VON ,  SCHWEIGER CHRISTIAN

IPC: H01L21/30 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/28 ,  H01L23/482

Abstract: Ein Verbundsystem weist einen rekonstituierten Wafer mit einem hygroskopischen Material auf. Eine Feuchtigkeitssperrschicht ist über einer Oberfläche des rekonstituierten Wafers angeordnet. Eine Haftschicht ist über einer dem rekonstituierten Wafer gegenüberliegenden Oberfläche der Feuchtigkeitssperre angeordnet. Ein Träger ist über einer der Feuchtigkeitssperre gegenüberliegenden Oberfläche der Haftschicht angeordnet. Die Haftschicht verbindet den rekonstituierten Wafer haftend mit dem Träger.

公开(公告)号：DE102015100863B4

公开(公告)日：2022-03-03

申请号：DE102015100863

申请日：2015-01-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WÄCHTER CLAUS VON ,  PORWOL DANIEL ,  DÖPKE HOLGER ,  MEYER-BERG GEORG ,  MAIER DOMINIC ,  SCHMIDT TOBIAS ,  BAUER MICHAEL

IPC: H01L21/683 ,  B32B37/26 ,  H01L21/301 ,  H01L21/58 ,  H01L21/78

Abstract: Verfahren zur Handhabung eines Produktsubstrats (100), wobei das Verfahren umfasst:Verkleben eines Trägers (104) mit dem Produktsubstrat (100) durch- Aufbringen einer Schicht aus einem permanenten Klebstoff (106) auf eine Oberfläche des Trägers (104);- Bereitstellen einer strukturierten Zwischenschicht (108);- Verkleben des Trägers (104) mit dem Produktsubstrat (100) unter Verwendung des aufgebrachten permanenten Klebstoffs (106), wodurch die strukturierte Zwischenschicht (108) zwischen dem Produktsubstrat (100) und dem Träger (104) angeordnet ist, wobei eine Oberfläche der strukturierten Zwischenschicht (108) und eine Oberfläche des permanenten Klebstoffs (106) in direktem Kontakt mit einer Oberfläche des Produktsubstrats (100) sind, und wobei die strukturierte Zwischenschicht (108) die Haftfestigkeit zwischen dem Produktsubstrat (100) und dem Träger (104) verringert, und wobei das Produktsubstrat (100) entlang Sägelinien (112) geschnitten wird, und die Zwischenschicht (108) strukturiert ist, um mit dem Produktsubstrat (100) im Wesentlichen nur abseits der Sägelinien in Kontakt zu sein.