Abstract:
Es wird ein optoelektronisches Bauelement mit mindestens einem Halbleiterelement mit einer aktiven Zone vorgeschlagen, die zur 5 Erzeugung von Licht ausgebildet ist. das Bauelement umfasst einen dielektrischen Filter, der oberhalb einer ersten Hauptoberfläche des mindestens einen Halbleiterelements angeordnet ist und derart ausgebildet ist, dass er nur Licht in vorgebebenen Richtungen transmittiert, und ein reflektierendes Material, das an mindestens einer Seitenfläche des mindestens einen Halbleiterelements und an mindestens einer Seitenfläche des dielektrischen Filters angeordnet ist.
Abstract:
Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements weist die folgenden Verfahrensschritte auf. Ein Träger mit einer Oberseite wird bereitgestellt. Über der Oberseite des Trägers wird ein optoelektronischer Halbleiterchip angeordnet. Weiterhin wird über der Oberseite des Trägers ein Vergussmaterial angeordnet, wobei der optoelektronische Halbleiterchip in das Vergussmaterial eingebettet wird. Das Vergussmaterial bildet eine Vergussoberfläche. Ein Teil des Vergussmaterials wird an der Vergussoberfläche entfernt. Dabei wird an der Vergussoberfläche eine Topographie erzeugt.
Abstract:
In einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) eine Halbleiterschichtenfolge (2) zur Erzeugung von Strahlung. Ein Spiegel (3) für die erzeugte Strahlung befindet sich an einer Rückseite (23). Ein für die erzeugte Strahlung durchlässiger Träger (4) ist an einer Emissionsseite (20) angebracht. Ein für die Strahlung undurchlässiges Reflektorgehäuse (5) befindet sich an Seitenflächen (45) des Trägers (4) und ist zur diffusen Reflexion der erzeugten Strahlung eingerichtet und weist eine der Emissionsseite (20) gegenüberliegende Strahlungsaustrittsöffnung (50) auf. Eine Breite (W) des Reflektorgehäuses (5) nimmt in Richtung weg von der Emissionsseite (20) ab.
Abstract:
Es wird ein strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement (1) mit vertikaler Emissionsrichtung angegeben, das einen Halbleiterkörper (2) mit einer Halbleiterschichtenfolge aufweist. In der Halbleiterschichtenfolge ist ein zur Erzeugung einer Pumpstrahlung vorgesehener Pumpbereich (3) ausgebildet. Auf dem Pumpbereich (3) ist ein zur Erzeugung einer Emissionsstrahlung vorgesehener Emissionsbereich (4) angeordnet. In dem Halbleiterbauelement ist eine Koppelstruktur (7) ausgebildet. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Halbleiterbauelements (1) angegeben.
Abstract:
Ein optoelektronisches Bauelement weist einen Träger mit einer Oberfläche auf. Über der Oberfläche des Trägers sind reflektierende Barrieren ausgebildet. Die reflektierenden Barrieren unterteilen die Oberfläche des Trägers in Bildpunkte. Jeder Bildpunkt weist jeweils mindestens einen auf der Oberfläche des Trägers angeordneten optoelektronischen Halbleiterchip auf. Der optoelektronische Halbleiterchip ist dazu ausgebildet, elektromagnetische Strahlung zu emittieren.
Abstract:
Es wird ein strahlungsemittierender Halbleiterchip mit einer Vorderseite (7), die zur Strahlungsauskopplung vorgesehen ist, angegeben. Der strahlungsemittierende Halbleiterchip weist in Richtung von einer der Vorderseite (7) gegenüberliegenden Rückseite (8) zur Vorderseite (7) hin folgende Elemente in der angegebenen Reihenfolge auf: eine aktive Schicht (1), die zur Emission von elektromagnetischer Strahlung vorgesehen ist; eine Durchmischungsschicht (2), die Streuelemente (21) zur Streuung der elektromagnetischen Strahlung enthält; eine Übergangsschicht (3), die einen Brechungsindex aufweist, der kleiner ist als der Brechungsindex der aktiven Schicht (1); und einen ersten photonischen Kristall (4).
Abstract:
Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkörper (1), der eine Strahlungsdurchtrittsfläche (2) umfasst, einer Zwischenschicht (4), die direkt auf der Strahlungsdurchtrittsfläche (2) des Halbleiterkörpers (1) angeordnet ist und einen niedrigeren optischen Brechungsindex (n4) als das an sie grenzende Halbleitermaterial des Halbleiterkörpers (1) aufweist, und einer strukturierten Metallschicht (3), die auf der dem Halbleiterkörper (1) gegenüberliegenden Oberfläche der Zwischenschicht (4) angeordnet ist, angegeben.
Abstract:
Es wird ein Bauteil (10) mit einem gemeinsamen Träger (9), einer Mehrzahl von Bauelementen (1), Konverterschichten (1K) und inneren Streuregionen (5) angegeben, wobei die Bauelemente in lateraler Richtung nebeneinander und in vertikaler Richtung zwischen dem gemeinsamen Träger und den Konverterschichten angeordnet sind. Das Bauteil weist einen Durchtrittsbereich (2) und eine Strahlungsaustrittsfläche (10S) auf, die in vertikaler Richtung durch den Durchtrittsbereich von den Konverterschichten beabstandet ist. Die benachbarten Konverterschichten sind durch einen Zwischenbereich (3) voneinander lateral beabstandet, der in Draufsicht auf den Träger von dem Durchtrittsbereich vollständig bedeckt ist, wobei die inneren Streuregionen sowohl an den Durchtrittsbereich als auch an die Konverterschichten angrenzen und zumindest teilweise in dem Zwischenbereich angeordnet sind oder unmittelbar an den Zwischenbereich angrenzen.
Abstract:
Die Erfindung betrifft verschiedene Aspekte zu einer µ-LED oder einer µ-LED Anordnung für Augmented Reality oder Licht Anwendungen, hier insbesondere im Automotive Bereich. Dabei zeichnet sich die µ-LED durch besonders kleine Abmessungen im Bereich weniger µm aus.
Abstract:
In mindestens einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils (1) beinhaltet dieses wenigstens eine Halbleiterschichtenfolge (2) mit mindestens einer aktiven Schicht (3) sowie zumindest einen photonischen Kristall (4) zur Einkopplung oder zur Auskopplung einer von der mindestens einen aktiven Schicht (3) zu erzeugenden oder zu empfangenden Strahlung aus der oder in die Halbleiterschichtenfolge (2). Die Strahlung weist eine Scheitelwellenlänge (lambda 0) auf. Der photonische Kristall (4) ist von der aktiven Schicht (3) beabstandet und durch eine Überlagerung von mindestens zwei Gittern (41, 42) mit voneinander verschiedenen, auf die Scheitelwellenlänge (lambda 0) normierten, reziproken Gitterkonstanten gebildet.