公开(公告)号：WO2013037764A3

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：PCT/EP2012067722

申请日：2012-09-11

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  MUELLER KLAUS ,  GEYER GUDRUN ,  BAISL RICHARD

Inventor： MUELLER KLAUS ,  GEYER GUDRUN ,  BAISL RICHARD

IPC: H01L33/44 ,  H01L51/52

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L33/44 ,  H01L33/56 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5253 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to an optoelectronic component having an external surface (30) which faces the surroundings of the optoelectronic component and is formed by a hydrophobic layer (3) applied at least partially to a surface (10) of the optoelectronic component.

Abstract translation: 形成具有面向光电子部件周围的外表面（30）的光电子部件，该光电子部件由至少部分地施加在光电子部件的表面（10）上的疏水层（3）形成。

公开(公告)号：DE102012215705A1

公开(公告)日：2014-03-06

申请号：DE102012215705

申请日：2012-09-05

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GEBUHR TOBIAS ,  KNOERR MATTHIAS ,  MUELLER KLAUS ,  SCHWARZ THOMAS ,  SINGER FRANK ,  ZITZLSPERGER MICHAEL

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/52

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Gehäuse (10) für ein optisches Bauelement (14) bereitgestellt. Das Gehäuse (10) weist einen Leiterrahmenabschnitt (12) und einen Formwerkstoff (18) auf. Der Leiterrahmenabschnitt (12) ist aus einem elektrisch leitenden Material gebildet und weist eine erste Seite und eine von der ersten Seite abgewandte zweite Seite auf. Der Leiterrahmenabschnitt (12) weist an der ersten Seite mindestens einen ersten Aufnahmebereich zum Aufnehmen des optischen Bauelements (14) und/oder mindestens ein Kontaktbereich (34) zum elektrischen Kontaktieren des optischen Bauelements (14) auf. Der Leiterrahmenabschnitt (12) weist mindestens einen Graben (20) auf, der in dem Leiterrahmenabschnitt (12) auf der ersten Seite neben dem Aufnahmebereich und/oder neben dem Kontaktbereich (34) ausgebildet ist. Der Leiterrahmenabschnitt (12) ist in den Formwerkstoff (18) eingebettet. Der Formwerkstoff (18) weist mindestens eine Aufnahmeausnehmung (19) auf, in der der erste Aufnahmebereich und/oder der Kontaktbereich (34) und der Graben (20) angeordnet sind.

公开(公告)号：DE102008063325A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：DE102008063325

申请日：2008-12-30

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GROETSCH STEFAN ,  MUELLER KLAUS

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/58 ,  H01L23/34

Abstract: Ein Verfahren zur Fertigung von Leuchtmitteln schlägt ein Bereitstellen eines als Wärmesenke dienenden Trägers vor, der einen flächigen Chipmontagebereich umfasst. Der flächige Chipmontagebereich wird zur Erzeugung eines ersten Teilbereichs und wenigstens eines zweiten Teilbereichs strukturiert. Hierbei weist der erste Teilbereich nach dem Strukturieren eine lotabweisende Eigenschaft auf. Anschließend wird ein Lot auf den flächigen Chipmontagebereich aufgebracht, sodass dieses den wenigstens einen zweiten Teilbereich benetzt. Wenigstens ein optoelektronischer Körper wird in den wenigstens einen zweiten Teilbereich mit dem Lot am Träger befestigt. Schließlich werden zur Zuführung elektrischer Energie an den optoelektronischen Leuchtkörper Kontaktierungen ausgebildet.

公开(公告)号：DE102009051746A1

公开(公告)日：2011-03-31

申请号：DE102009051746

申请日：2009-11-03

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： MUELLER KLAUS ,  HERRMANN SIEGFRIED ,  SPATH GUENTER ,  GUENTHER EWALD KARL MICHAEL ,  BRUNNER HERBERT

IPC: H01L33/50 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01S5/022

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauelement angegeben, mit - einem Träger (1), der eine erste Hauptfläche (1a) aufweist, - zumindest einem substratlosen optoelektronischen Halbleiterchip (2), und - einer Kontaktmetallisierung (3a, 3b), wobei - der Träger (1) elektrisch isolierend ist, - der zumindest eine optoelektronische Halbleiterchip (2) mittels eines Verbindungsmaterials (4), insbesondere eines Lotmaterials, an der ersten Hauptfläche (1a) des Trägers (1) befestigt ist, - die Kontaktmetallisierung (3a, 3b) zumindest einen Bereich der ersten Hauptfläche (1a) bedeckt, der frei vom optoelektronischen Halbleiterchip (2) ist, und - die Kontaktmetallisierung (3a, 3b) elektrisch leitend mit dem optoelektronischen Halbleiterchip (2) verbunden ist.

公开(公告)号：DE102008011254A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：DE102008011254

申请日：2008-02-27

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GROETSCH STEFAN ,  KUEMMLER VOLKER ,  MUELLER KLAUS ,  JAEGER HARALD ,  RAMIN WOLFGANG ,  SORG JOERG

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/48 ,  H01L21/58 ,  H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L33/00

Abstract: The method involves providing a screen (103) with openings (105) that are provided at positions at which a recess (104) of a carrier element (101) is to be closed. The recess of the carrier element is filled by the screen through screen printing of a viscous mass (102) e.g. soldering metal. The viscous mass is hardened by heating of the carrier element that is printed with soldering metal, where the viscous mass carries semiconductor components. The carrier element is preferably made of ceramic substrate.

公开(公告)号：DE102010038405A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：DE102010038405

申请日：2010-07-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BARCHMANN BERND ,  KRAEUTER GERTRUD ,  MUELLER KLAUS ,  STREITEL REINHARD

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/62

Abstract: Es handelt sich um ein elektronisches Bauelement (100a, 100b, 200), insbesondere ein optoelektronisches Bauelement. Das elektronische Bauelement weist ein Substrat (124, 224) mit mindestens einer Halbleiterchip-Kontaktschicht (110a, 110b, 210) auf. Auf der Halbleiterchip-Kontaktschicht (110a, 110b, 210) ist ein Halbleiterchip (102, 202) angeordnet. Zwischen der Halbleiterchip-Kontaktschicht (110a, 110b, 210) und einer dem Substrat (124, 224) zugewandten Kontaktfläche (104, 204) des Halbleiterchips (102, 202) ist eine Poren aufweisende Verbindungsschicht (106, 206) angeordnet.