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    Leuchtdiodenchip
    1.
    发明专利
    Leuchtdiodenchip 未知

    公开(公告)号：DE102011112000A1

    公开(公告)日：2013-02-28

    申请号：DE102011112000

    申请日：2011-08-31

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： PERZLMAIER KORBINIAN ,  GEHRKE KAI ,  WALTER ROBERT ,  ENGL KARL ,  WEISS GUIDO ,  MAUTE MARKUS ,  RAMMELSBERGER STEFANIE

    IPC: H01L33/44

    Abstract: Es wird ein Leuchtdiodenchip (1) angegeben, mit einer Halbleiterschichtenfolge (2), die eine zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung (13) geeignete aktive Schicht (3) aufweist, wobei der Leuchtdiodenchip (1) an einer Vorderseite eine Strahlungsaustrittsfläche (4) aufweist. Der Leuchtdiodenchip (1) weist an einer der Strahlungsaustrittsfläche (4) gegenüberliegenden Rückseite zumindest bereichsweise eine Spiegelschicht (5) auf, die Silber enthält. Auf der Spiegelschicht (5) ist eine Schutzschicht (6) angeordnet, die ein transparentes leitfähiges Oxid aufweist.

    Elektrisches Bauelement und Verfahren zum Erzeugen eines elektrischen Bauelements
    3.
    发明专利
    Elektrisches Bauelement und Verfahren zum Erzeugen eines elektrischen Bauelements 未知

    公开(公告)号：DE102014219794A1

    公开(公告)日：2016-03-31

    申请号：DE102014219794

    申请日：2014-09-30

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SCHWARZ THOMAS ,  KASPRZAK-ZABLOCKA ANNA ,  RAMMELSBERGER STEFANIE

    IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/50

    Abstract: Es wird ein oberflächenmontierbares Bauelement mit einer Montageseite und einer ersten Seite beschrieben, wobei das Bauelement einen Halbleiter-Chip, einen Formkörper und eine elektrisch leitende Struktur umfasst; der Formkörper die Seitenflächen des Halbleiter-Chips und der elektrisch leitenden Struktur umgibt und eine laterale elektrische Isolierung zwischen der elektrisch leitenden Struktur und dem Halbleiter-Chip bildet; an der Montageseite ein erster und ein zweiter Anschlusskontakt zur Oberflächenmontage angeordnet sind; an der ersten Seite eine Schichtenfolge, ein erster elektrischer Kontakt des Halbleiter-Chips und eine erste Anschlussfläche der elektrisch leitenden Struktur angeordnet sind, und wobei ein elektrischer Leiter den ersten Kontakt und die erste Anschlussfläche elektrisch leitend verbindet; an der Montageseite der erste Anschlusskontakt eine zweite Anschlussfläche der elektrisch leitenden Struktur bedeckt; und ein erster Umfang der ersten Anschlussfläche und/oder ein zweiter Umfang der zweiten Anschlussfläche kleiner ist, als ein dritter Umfang einer zwischen der ersten und zweiten Anschlussfläche angeordneten Schnittfläche der elektrisch leitenden Struktur.

    Optoelektronische Leuchtvorrichtung
    6.
    发明专利
    Optoelektronische Leuchtvorrichtung 未知

    公开(公告)号：DE102015110429A1

    公开(公告)日：2017-01-12

    申请号：DE102015110429

    申请日：2015-06-29

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： LEIRER CHRISTIAN ,  RAMMELSBERGER STEFANIE ,  HOXHOLD BJÖRN

    IPC: H01L33/44 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Leuchtvorrichtung, umfassend: – ein optoelektronisches Halbleiterbauteil mit einer eine lichtemittierenden Fläche umfassende Oberseite, – ein das Halbleiterbauteil einbettendes und die lichtemittierende Fläche freilassendes Gehäuse, – wobei eine Gehäusefläche mit einer lichtstreuenden dielektrischen Lackschicht beschichtet ist, die auf eine der Gehäusefläche abgewandten Fläche der Lackschicht einfallendes Licht streuen kann. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung.

    Elektrisches Bauelement und Verfahren zum Erzeugen eines elektrischen Bauelements
    9.
    发明专利
    Elektrisches Bauelement und Verfahren zum Erzeugen eines elektrischen Bauelements 未知

    公开(公告)号：DE102014219794B4

    公开(公告)日：2020-06-18

    申请号：DE102014219794

    申请日：2014-09-30

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SCHWARZ THOMAS ,  KASPRZAK-ZABLOCKA ANNA ,  RAMMELSBERGER STEFANIE

    IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/50

    Abstract: Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Bauelements (10, 60, 70, 80, 90) mit einer Montageseite. (4) und einer der Montageseite (4) gegenüberliegend angeordneten ersten Seite (2), mit- Bereitstellen eines temporären Trägers (32) mit einer Klebeschicht (34);- Bereitstellen einer Schablone (36,46) mit einer Vielzahl von Aussparungen (40);- Aufbringen einer Vielzahl elektrisch leitender Strukturen (13) auf die Schablone (36, 46), wobei die Vielzahl der elektrisch leitenden Strukturen (13) im Wesentlichen ungeordnet auf die Schablone (36, 46) aufgebracht wird;- Verteilen der Vielzahl der elektrisch leitenden Strukturen (13) auf die Aussparungen (40) der Schablone (36, 46), wobei in den Aussparungen (40) jeweils eine elektrisch leitende Struktur (13) angeordnet ist;- Aufbringen der Vielzahl der elektrisch leitenden Strukturen (13) auf die Klebeschicht (34);- Aufbringen einer Vielzahl von Halbleiter-Chips (11) auf die Klebeschicht (34), wobei die Halbleiter-Chips (11) mit einer im Bauelement (10, 60, 70, 80, 90) an der ersten Seite (2) des Bauelements angeordneten Schichtenfolge (16) des Halbleiter-Chips (11) auf die Klebeschicht (34) aufgebracht werden;- Einbetten der Halbleiter-Chips (11) und der elektrisch leitenden Strukturen (13) in einen Formkörper (12), wobei der Formkörper (12) die elektrisch leitenden Strukturen (13) und die Halbleiter-Chips (11) elektrisch isoliert;- Trennen des Formkörpers (12) von der Klebeschicht (34) und dem temporären Träger (32); und- elektrisches Verbinden eines an der ersten Seite (2) des Bauelements (10, 60, 70, 80, 90) angeordneten ersten Kontakts (15) des Halbleiter-Chips (11) mit einer an der ersten Seite (2) des Bauelements (10, 60, 70, 80, 90) angeordneten ersten Anschlussfläche (20) der elektrisch leitenden Struktur (13).

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