Patent search ap:("松下电器产业株式会社") AND inv:"佐原隆一" Page 1

1.

发明授权
半导体器件及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1242467C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN03138122.7

申请日：2003-05-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 , 戒能宪幸 , 中村嘉文 , 三木启司 , 渡濑和美 , 佐原隆一

IPC: H01L23/10 , H01L23/52 , H01L23/48 , H01L21/28 , H01L21/768

CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/5227 , H01L2224/0401 , H01L2224/05555 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明是在半导体集成电路部分的绝缘性树脂膜上设置了感应元件的WL-CSP型半导体装置中，介于感应元件的绝缘性树脂膜降低泄漏损失。其解决方法是采用具有覆盖半导体晶片(11)的主面的同时，在各缓冲电极(21)上设置了具有复数个接触孔(13)的第1绝缘性树脂膜(12)；该绝缘性树脂膜(12)中形成在感应元件形成区域12a上的，其两端子介于接触孔(13)的各自与缓冲电极(21)连接的感应元件(17)。第1绝缘性树脂膜(12)上的感应元件形成区域(12a)的膜厚，制成大于接触孔(13)的形成部分的膜厚。

2.

发明公开
树脂密封半导体器件和引线框架、及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1665023A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200510052999.5

申请日：2005-03-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福田敏行 , 南尾匡纪 , 藤本博昭 , 佐原隆一 , 伊东健一

IPC: H01L23/48 , H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/495 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L23/645 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16245 , H01L2224/16257 , H01L2224/16258 , H01L2224/32145 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81385 , H01L2224/95001 , H01L2224/97 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01037 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15331 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19104 , Y10T156/10 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/48145 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/01033

Abstract: 提供一种引线框架，该引线框架包括：设置在平面上的多个第一外部端子部分5；由各自第一外部端子部分的背表面形成的并被设置成以便于包围在内部引线部分之内的区域的内部引线部分6；和由位于各自内部引线部分之外的凸面部分的最高表面形成的第二外部端子部分7；经由凸点3倒装键合到所述内部引线部分的半导体元件2；以及密封半导体元件和所述内部引线部分周围的密封树脂4。在密封树脂的下表面区域中，沿着该区域的外围设置第一外部端子部分，而将第二外部端子部分暴露在密封树脂的上表面上。按照栅格图形在第一外部端子部分之内的区域中设置多个用于电连接的端子8，并将其暴露在密封树脂的下表面上。可以合并多个半导体元件或线圈与电阻器，并且可以叠置另外的半导体器件。

3.

发明公开
半导体器件及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1463037A

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN03138122.7

申请日：2003-05-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 , 戒能宪幸 , 中村嘉文 , 三木启司 , 渡濑和美 , 佐原隆一

IPC: H01L23/10 , H01L23/52 , H01L23/48 , H01L21/28 , H01L21/768

CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/5227 , H01L2224/0401 , H01L2224/05555 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明是在半导体晶片的绝缘性树脂膜上设置了感应元件的WL－CSP型半导体装置中，介于感应元件的绝缘性树脂膜降低泄漏损失。其解决方法是采用具有覆盖半导体晶片(11)的主面的同时，在各缓冲电极(21)上设置了具有复数个接触孔(13)的第1绝缘性树脂膜(12)；该绝缘性树脂膜(12)中形成在感应元件形成区域12a上的，其两端子介于接触孔(13)的各自与缓冲电极(21)连接的感应元件(17)。第1绝缘性树脂膜(12)上的感应元件形成区域(12a)的膜厚，制成大于接触孔(13)的形成部分的膜厚。