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公开(公告)号：CN102474987A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080032137.5
申请日：2010-07-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/0218 , H05K1/0313 , H05K2203/1316
Abstract: 本发明涉及一种电子模块(10)，其包含：具有第1表面以及其背面侧的第2表面的电路基板(12)和配置在该电路基板上的多个电子部件(14)。电子部件(14)在电路基板(12)的第1表面通过由树脂组成物形成的塑模体(16)封装。在塑模体(16)的表面进一步形成有保护层(28)。塑模体(16)所包含的树脂的玻璃转化温度比电路基板(12)和保护层(28)所包含的树脂的玻璃转化温度高。塑模体在25℃下的弹性率为10～18GPa，电路基板的厚度为0.3～1.0mm。
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公开(公告)号：CN102800634A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210163811.4
申请日：2012-05-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/315 , H01L23/3157 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/14131 , H01L2224/14136 , H01L2224/16238 , H01L2224/29017 , H01L2224/29035 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/30155 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/81411 , H01L2224/81815 , H01L2224/831 , H01L2224/83862 , H01L2224/9221 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665
Abstract: 本发明提供的半导体封装器件的安装结构体及制造方法，能维持焊料接合的品质，以具有耐久性的强度连结半导体封装器件与基板。在将半导体封装器件(3)装配在基板(1)上、并在基板(1)与半导体封装器件(3)的外周部之间涂布粘接剂时，将粘接剂(6a)作为第一涂布涂布在基板(1)上，在其上涂布粘接剂(6b)作为第二涂布，以使半导体封装器件(3)的外周部与粘接剂(6a)结合，之后进行回流，使焊料熔融，粘接剂(6a)和(6b)固化后，使焊料接合凝固，在这样的情况下，第一涂布的粘接剂部(60a)的截面积(S1)和第二涂布的粘接剂部(60b)的截面积(S2)的关系满足(S1)≤(S2)。
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公开(公告)号：CN101479311B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200780024209.X
申请日：2007-06-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , C08G59/66 , C08G59/686 , C08K9/04 , C08L63/00 , H05K3/225 , H05K3/306 , H05K2201/0209 , H05K2203/1105 , H05K2203/176 , Y02P20/582 , Y02P70/613
Abstract: 提供一种树脂组合物，其在将电子部件安装到电路基板上的工序中，防止加热时的弱耐热性部件的损伤。另外，提供将来自安装工序的规格不合格品容易地进行修复的方法、以及从在安装工序中视为规格不合格的电路基板上分离和回收有用的基板和/或电子部件的方法。树脂组合物相对于(A)液体的树脂100重量份，含有(B)硫醇类固化剂30～200重量份、(C)有机无机复合绝缘性填料5～200重量份、以及(D)咪唑类固化促进剂0.5～20重量份。回收方法，是将安装工序中的电路基板的一部分或整体在树脂组合物的玻璃化转变温度以上且110℃以下的温度范围内加热，由此使树脂组合物软化而从电路基板上分离和回收电子部件。
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公开(公告)号：CN101575488B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN200910138120.7
申请日：2009-05-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/305 , C08K3/34 , C09J163/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/10689 , Y02P70/613
Abstract: 为了抑制涂布表面安装用粘结剂时的不良情况，从而使涂布稳定性得以提高，本发明提供一种表面安装用粘结剂，其含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、第1填料以及第2填料；第2填料的比重为第1填料的比重的1.1～3倍；第2填料的硬度大于第1填料的硬度；第1填料的最大粒径为1～100μm；第2填料的最大粒径为1～100μm，比重为1.7～4.5，而且修正莫氏硬度为2～12；第1填料和第2填料的重量比为1∶3～3∶1；表面安装用粘结剂作为一个整体的比重为1.2～1.5。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102474987B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201080032137.5
申请日：2010-07-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/0218 , H05K1/0313 , H05K2203/1316
Abstract: 本发明涉及一种电子模块(10)，其包含：具有第1表面以及其背面侧的第2表面的电路基板(12)和配置在该电路基板上的多个电子部件(14)。电子部件(14)在电路基板(12)的第1表面通过由树脂组成物形成的塑模体(16)封装。在塑模体(16)的表面进一步形成有保护层(28)。塑模体(16)所包含的树脂的玻璃转化温度比电路基板(12)和保护层(28)所包含的树脂的玻璃转化温度高。塑模体在25℃下的弹性率为10～18GPa，电路基板的厚度为0.3～1.0mm。
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公开(公告)号：CN101645428B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN200910161899.4
申请日：2009-08-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L24/75 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K1/0203 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T428/24372 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及安装结构体以及电子设备。本发明通过使大致为板状的电子部件的电极与在电路基板的安装面上形成的电极接合而构成安装结构体，且在电子部件的一个主面与电路基板之间、以及电子部件的另一个主面上的至少一方中形成有密封体。密封体包含粘接强度和热导率不同的多个层，在密封体与电子部件和电路基板中的任意一方接触的部分中配置有粘接强度相对较大的层，在与电子部件和电路基板均不接触的部分中配置有热导率相对较大的层。
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公开(公告)号：CN101645428A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910161899.4
申请日：2009-08-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L24/75 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K1/0203 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T428/24372 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及安装结构体以及电子设备。本发明通过使大致为板状的电子部件的电极与在电路基板的安装面上形成的电极接合而构成安装结构体，且在电子部件的一个主面与电路基板之间、以及电子部件的另一个主面上的至少一方中形成有密封体。密封体包含粘接强度和热导率不同的多个层，在密封体与电子部件和电路基板中的任意一方接触的部分中配置有粘接强度相对较大的层，在与电子部件和电路基板均不接触的部分中配置有热导率相对较大的层。
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公开(公告)号：CN101575488A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200910138120.7
申请日：2009-05-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/305 , C08K3/34 , C09J163/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/10689 , Y02P70/613
Abstract: 为了抑制涂布表面安装用粘结剂时的不良情况，从而使涂布稳定性得以提高，本发明提供一种表面安装用粘结剂，其含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、第1填料以及第2填料；第2填料的比重为第1填料的比重的1.1～3倍；第2填料的硬度大于第1填料的硬度；第1填料的最大粒径为1～100μm；第2填料的最大粒径为1～100μm，比重为1.7～4.5，而且修正莫氏硬度为2～12；第1填料和第2填料的重量比为1∶3～3∶1；表面安装用粘结剂作为一个整体的比重为1.2～1.5。
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公开(公告)号：CN101479311A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200780024209.X
申请日：2007-06-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , C08G59/66 , C08G59/686 , C08K9/04 , C08L63/00 , H05K3/225 , H05K3/306 , H05K2201/0209 , H05K2203/1105 , H05K2203/176 , Y02P20/582 , Y02P70/613
Abstract: 提供一种树脂组合物，其在将电子部件安装到电路基板上的工序中，防止加热时的弱耐热性部件的损伤。另外，提供将来自安装工序的规格不合格品容易地进行修复的方法、以及从在安装工序中视为规格不合格的电路基板上分离和回收有用的基板和/或电子部件的方法。树脂组合物相对于(A)液体的树脂100重量份，含有(B)硫醇类固化剂30～200重量份、(C)有机无机复合绝缘性填料5～200重量份、以及(D)咪唑类固化促进剂0.5～20重量份。回收方法，是将安装工序中的电路基板的一部分或整体在树脂组合物的玻璃化转变温度以上且110℃以下的温度范围内加热，由此使树脂组合物软化而从电路基板上分离和回收电子部件。
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