公开(公告)号：CN101310580B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200780000149.8

申请日：2007-05-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 蛯原裕 ,  那须博 ,  渡边胜彦 ,  小林弘幸

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H05K13/046 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  Y10T29/53174

Abstract: 一种电子零件安装装置，具备保持电子零件的电子零件安装头以及向电路基板按压电子零件的升降机构，通过经由零件保持部，从电子零件安装头的超声波振子向电子零件赋予超声波振动，同时向电路基板按压电子零件，从而电子零件安装在电路基板上。在电子零件安装装置中，利用来自以相对于零件保持部而言为非接触状态固定的加热器的辐射热，经由零件保持部加热电子零件，因此，即使在以能更换的方式装备电热式加热器的状态下，也可以将赋予给电子零件的超声波振动的特性维持恒定。

公开(公告)号：CN102067298B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN200980124643.4

申请日：2009-06-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹冈达雄 ,  丰田香 ,  西胁健太郎 ,  池内宏树 ,  那须博

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32 ,  H01B1/22 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L31/024 ,  H01L33/641 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种能高效地使热处理时所产生的气体向外部逸出的安装结构体。所述安装结构体(10)包括：具有电极(2a、2b)的基板(1)；具有电极(21a、21b)的电子元器件(3)；使基板(1)的电极(2a、2b)与电子元器件(3)的电极(21a、21b)电连接，并将电子元器件(3)固定于基板(1)的表面的接合部(15a、15b)；以及与基板(1)的电极(2a)和电子元器件(3)的电极(21a)相抵接，被用作为间隔物的凸部(4)。

公开(公告)号：CN1207017A

公开(公告)日：1999-02-03

申请号：CN98116697.0

申请日：1998-07-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清村浩之 ,  金山真司 ,  松村信弥 ,  高桥健治 ,  那须博

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0452 ,  H05K13/0409 ,  H05K13/041 ,  Y10S29/044 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

Abstract: 本发明涉及零件供给装置及其方法,该装置的特点是使吸附喷嘴旋转的旋转机构具备使吸附喷嘴绕其轴线转动的转动机构,此外,控制机构按照检测机构检测的下一被选取零件绕相对选取此零件的吸附喷嘴轴线的旋转偏移量、控制使吸附喷嘴在吸附对应零件前绕轴线旋转必要角度,具有即使零件位置相对吸附喷嘴绕其轴线产生偏移,也能克服此问题正确地吸附、选取零件的效果。

公开(公告)号：CN101652845B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200880010254.4

申请日：2008-02-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 那须博 ,  渡边胜彦 ,  今村博之 ,  蛯原裕 ,  小林弘幸

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法，在与由超声波振子(1)给予的超声波振动方向(5)平行的方向上，使工具(3)的中央部(3a)的形状与工具(3)的端部(3b)的形状变化，截面积不同，使得与超声波振动方向(5)垂直的方向上的超声波振幅(9)大致相同。这样一来，能使在工具(3)的中央部(3a)与工具(3)的端部(3b)的超声波振动之差减低到零或减小。

公开(公告)号：CN102067298A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980124643.4

申请日：2009-06-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹冈达雄 ,  丰田香 ,  西胁健太郎 ,  池内宏树 ,  那须博

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32 ,  H01B1/22 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L31/024 ,  H01L33/641 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种能高效地使热处理时所产生的气体向外部逸出的安装结构体。所述安装结构体(10)包括：具有电极(2a、2b)的基板(1)；具有电极(21a、21b)的电子元器件(3)；使基板(1)的电极(2a、2b)与电子元器件(3)的电极(21a、21b)电连接，并将电子元器件(3)固定于基板(1)的表面的接合部(15a、15b)；以及与基板(1)的电极(2a)和电子元器件(3)的电极(21a)相抵接，被用作为间隔物的凸部(4)。

公开(公告)号：CN1138462C

公开(公告)日：2004-02-11

申请号：CN98116697.0

申请日：1998-07-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清村浩之 ,  金山真司 ,  松村信弥 ,  高桥健治 ,  那须博

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0452 ,  H05K13/0409 ,  H05K13/041 ,  Y10S29/044 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

Abstract: 本发明涉及零件供给装置及其方法，该装置的特点是使吸附喷嘴旋转的旋转机构具备使吸附喷嘴绕其轴线转动的转动机构，此外，控制机构按照检测机构检测的下一被选取零件绕相对选取此零件的吸附喷嘴轴线的旋转偏移量、控制使吸附喷嘴在吸附对应零件前绕轴线旋转必要角度，具有即使零件位置相对吸附喷嘴绕其轴线产生偏移，也能克服此问题正确地吸附、选取零件的效果。

公开(公告)号：CN101577218A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200910137171.8

申请日：2009-05-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 蛯原裕 ,  那须博 ,  渡边胜彦 ,  小林弘幸

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K20/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75355 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法。现有电子元器件安装装置有时难以进行稳定的超声波接合。而本发明的电子元器件安装装置包括：保持电子元器件8的元器件保持部50；通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8施加压力的按压单元；以及通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8提供超声波振动的超声波振子52，元器件保持部50具有：一端固定超声波振子52的焊头51；及利用螺栓541及542固定于焊头51的另一端、并保持电子元器件8的保持工具53，焊头51在另一端具有面A1和面A2，保持工具53具有与面A1紧贴的面B1和与面A2紧贴的面B2。

公开(公告)号：CN101310580A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200780000149.8

申请日：2007-05-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 蛯原裕 ,  那须博 ,  渡边胜彦 ,  小林弘幸

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H05K13/046 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  Y10T29/53174

Abstract: 一种电子零件安装装置，具备保持电子零件的电子零件安装头以及向电路基板按压电子零件的升降机构，通过经由零件保持部，从电子零件安装头的超声波振子向电子零件赋予超声波振动，同时向电路基板按压电子零件，从而电子零件安装在电路基板上。在电子零件安装装置中，利用来自以相对于零件保持部而言为非接触状态固定的加热器的辐射热，经由零件保持部加热电子零件，因此，即使在以能更换的方式装备电热式加热器的状态下，也可以将赋予给电子零件的超声波振动的特性维持恒定。

公开(公告)号：CN1248846C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN02160530.0

申请日：2002-12-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本章博 ,  小林荣 ,  吉村义一 ,  细谷直人 ,  高桥健治 ,  那须博 ,  戒能直美 ,  西川英信

IPC: B30B12/00 ,  B30B15/00

CPC classification number: H01L21/67092 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/5317 ,  Y10T156/1084

Abstract: 一种加压装置，把配置在第一零件上的第二零件对所述第一零件加压。加压装置具有放置第一零件的台、工具和保护薄板供给部。工具与台相对配置，在与所述台上的所述第一以及第二零件隔开间隔相对的第一位置、靠向所述台并且对于所述第一零件加压第二零件的第二位置之间移动。保护薄板供给部当所述工具位于所述第二位置时，供给薄板使其存在于所述第二零件和所述工具之间。

公开(公告)号：CN1697150A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510070078.1

申请日：2005-05-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 蛯原裕 ,  小林研 ,  那须博 ,  光明寺大道

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H01L24/75 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H05K13/0404 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53196 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子零件放置装置具备：保持电路基板的基板保持部；在电路基板上放置电子零件的放置机构；和研磨放置机构的吸附喷嘴吸附面的研磨部，在电路基板重复规定次数的电子零件放置之后，进行吸附面的研磨。在电子零件放置装置中，相对于研磨部，吸附喷嘴沿Y方向一边连续地相对移动，一边升降，在吸附喷嘴的吸附面与研磨构件的研磨面间歇的接触的同时，通过施加超声波振动，一边防止吸附喷嘴产生大的变形一边研磨吸附面。