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公开(公告)号：CN101405752A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200780009890.0
申请日：2007-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , B42D15/10 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/10674 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种存储卡(1)，至少具备：半导体芯片(3)；电路基板(2)，在其主面(21)侧安装有半导体芯片(3)，具有至少在主面(21)或主面的相反侧的面(22)的线状区域所形成的刚性降低部(23)；和覆盖部(71)，在电路基板(2)的主面(21)侧覆盖半导体芯片(3)，电路基板(2)具有通过刚性降低部(23)向主面(21)侧弯曲成凸状的多个凸状区域(201)。
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公开(公告)号：CN101371268A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780003059.4
申请日：2007-01-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , H01L21/60 , H01L25/04 , H01L25/18
CPC classification number: G06K19/077 , H01L21/563 , H01L23/3135 , H01L23/5388 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L24/95 , H01L25/0655 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/81191 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/83851 , H01L2224/90 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 存储卡(1)具有：电路基板(2)；夹着突起(33)而安装在电路基板(2)上的第一半导体芯片(3)；与第一半导体芯片(3)之间设置小于等于1mm的间隙并夹着突起(53)而安装在电路基板上的第二半导体芯片(5)；覆盖突起(33)的周围，并介于第一半导体芯片(3)和电路基板(2)之间的第一密封树脂层(41)；覆盖突起(53)的周围，并介于第二半导体芯片(5)和电路基板(2)之间的第二密封树脂层(42)；在电路基板(2)的主面侧，覆盖第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(5)的盖部(7)。
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公开(公告)号：CN1256856C
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN01124385.6
申请日：2001-07-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H01C1/01 , H01C7/003 , H01F27/292 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , Y10T156/1059 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子零件及其制造方法，本发明的电子零件具备在相对的侧面形成一个以上的槽部的基板、在所述槽部和与所述槽部相邻的基板的正面和背面形成的电极、以及形成于所述电极之间的电路元件，所述基板的相对的侧面的槽部以外的地方也形成电极。采用本发明的结构，对于芯片电阻器、芯片电容器或芯片电感那样的电极厚度10微米左右的小型电子零件，也可以谋求提高钎焊连接部的可靠性。
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公开(公告)号：CN1160742C
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN98806789.7
申请日：1998-07-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/00
CPC classification number: H01C17/06 , H01C1/142 , H01C1/146 , H01C17/006 , H05K3/3442
Abstract: 本发明涉及电阻器及其制造方法，其目的在于提供在向安装基板安装时，在安装面积中焊接面积所占比例减少的电阻器及其制造方法。本发明的电阻器，包括：基板(21)；在上述基板(21)的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层(22)；以与上述第一上面电极层(22)电气连接的方式设置的一对第二上面电极层(23)；以与上述第二上面电极层(23)电气连接的方式设置的电阻层(24)；以及以至少覆盖上述电阻层(24)的上表面的方式设置的保护层(25)。由于在基板(21)的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置了一对第一上面电极层(22)，该电阻器的侧面电极的面积减小，结果使得可以将包含安装基板上的焊接部分在内的安装面积减小。
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公开(公告)号：CN1261977A
公开(公告)日：2000-08-02
申请号：CN98806789.7
申请日：1998-07-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/00
CPC classification number: H01C17/06 , H01C1/142 , H01C1/146 , H01C17/006 , H05K3/3442
Abstract: 本发明涉及电阻器及其制造方法,其目的在于提供在向安装基板安装时,在安装面积中焊接面积所占比例减少的电阻器及其制造方法。本发明的电阻器,包括:基极(21);在上述基板(21)的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层(22);以与上述第一上面电极层(22)电气连接的方式设置的一对第二上面电极层(23);以与上述第二上面电极层(23)电气连接的方式设置的电阻层(24);以及以至少覆盖上述电阻层(24)的上表面的方式设置的保护层(25)。由于在基极(21)的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置了一对第一上面电极层(22),该电阻器的侧面电极的面积减小,结果使得可以将包含安装基板上的焊接部分在内的安装面积减小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101405752B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200780009890.0
申请日：2007-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , B42D15/10 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/10674 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种存储卡(1)，至少具备：半导体芯片(3)；电路基板(2)，在其主面(21)侧安装有半导体芯片(3)，具有至少在主面(21)或主面的相反侧的面(22)的线状区域所形成的刚性降低部(23)；和覆盖部(71)，在电路基板(2)的主面(21)侧覆盖半导体芯片(3)，电路基板(2)具有通过刚性降低部(23)向主面(21)侧弯曲成凸状的多个凸状区域(201)。
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公开(公告)号：CN101371266B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200780002201.3
申请日：2007-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/00 , G06K19/077 , B42D15/10
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07732 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/19105 , H05K1/0275 , H05K3/284 , H05K2201/10151 , H05K2201/10159 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种存储卡(1)，其具有：电路基板；安装在电路基板的主面上的安装部件；覆盖至少电路基板的主面和安装部件的壳体(7)；以及保持在粗糙区域的苦味剂(11)，该粗糙区域设置在壳体(7)或电路基板的露出部。
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公开(公告)号：CN101375299A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200780003180.7
申请日：2007-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/18
CPC classification number: H01L23/5388 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2924/01087 , H05K1/141 , H05K1/182 , H05K2201/09072 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674
Abstract: 存储卡(1)具有：第一电路基板(2)；第一半导体芯片(3)，其安装在第一电路基板(2)的上面(21)上，并仅其下面(32)的一部分区域与第一电路基板(2)相对；第二电路基板(4)，第一电路基板(2)的下面(22)接合在其上面(41)上；第二半导体芯片(5)，其安装在第二电路基板(4)的上面(41)上，并且至少一部分与第一半导体芯片(3)的下面(32)的一部分区域以外的另一部分区域相对；和盖部(7)，其在第二电路基板(4)的上面(41)侧，覆盖第一半导体芯片(3)、第一电路基板(2)和第二半导体芯片(5)。
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公开(公告)号：CN1327242A
公开(公告)日：2001-12-19
申请号：CN01121109.1
申请日：2001-05-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C3/12 , H01C17/006 , H01C17/24 , Y10T29/49099
Abstract: 本发明揭示一种电阻器,包括基板,设置在这种基板上的一对电极,和设置在这种一对电极间的电阻体,所述电阻体由与一对电极连接的矩形部分和位于矩形部分之间不进行微调的S状部分构成。此外,至少在一个矩形部分上进行基于微调的电阻值校正。采用本发明的结构,能得到小型并且电涌特性好的电阻器。
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公开(公告)号：CN101371268B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200780003059.4
申请日：2007-01-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , H01L21/60 , H01L25/04 , H01L25/18
CPC classification number: G06K19/077 , H01L21/563 , H01L23/3135 , H01L23/5388 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L24/95 , H01L25/0655 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/81191 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/83851 , H01L2224/90 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 存储卡(1)具有：电路基板(2)；夹着突起(33)而安装在电路基板(2)上的第一半导体芯片(3)；与第一半导体芯片(3)之间设置小于等于1mm的间隙并夹着突起(53)而安装在电路基板上的第二半导体芯片(5)；覆盖突起(33)的周围，并介于第一半导体芯片(3)和电路基板(2)之间的第一密封树脂层(41)；覆盖突起(53)的周围，并介于第二半导体芯片(5)和电路基板(2)之间的第二密封树脂层(42)；在电路基板(2)的主面侧，覆盖第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(5)的盖部(7)。
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