公开(公告)号：CN1706641A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200510073788.X

申请日：2005-05-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 和田健嗣

IPC: B41J2/01 ,  H05K3/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L21/288 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03505 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可以抑制多余部分的材料浪费的安装技术。其电路元件的制造方法包括：将上述半导体元件固定在上述喷出装置的台上的步骤，以使半导体元件的金属垫片向着喷出装置的喷墨头侧；变化相对于上述半导体元件的上述喷墨头的相对位置的步骤；在上述喷嘴达到与上述金属垫片对应的位置上时，从上述喷嘴喷出液状的上述导电性材料的步骤，以将导电性材料涂布在上述金属垫片；使上述被涂布的导电性材料活性化或者干燥的步骤，以在上述金属垫片上得到UBM层。

公开(公告)号：CN1333570A

公开(公告)日：2002-01-30

申请号：CN01122850.4

申请日：2001-07-11

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 和田健嗣

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L27/14683 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/1462 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14687 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01L33/382 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0016 ,  Y10S257/911 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的课题在于提供能在谋求装置的小型化的同时、确保两面的导电性的导通的光元件及其制造方法和电子装置。光元件的制造方法具有下述步骤:在具备受光部13和与受光部13导电性地连接的电极2的半导体元件3上形成贯通孔4;以及形成导电层8,该导电层8从形成了半导体元件3的受光部13的一侧的第1面B一侧延伸到与该第1面B相对的第2面A,且包含贯通孔4的内壁面。

公开(公告)号：CN103426777A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310178449.2

申请日：2013-05-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 和田健嗣

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/055 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16251 ,  H03H3/02 ,  H03H9/1021 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81

Abstract: 电子部件的制造方法和电子设备。提供一种能够简单且可靠地进行单片化的电子部件的制造方法，以及具有通过该制造方法制造出的电子部件的高可靠性的电子设备。电子部件的制造方法包含以下步骤：按照基底基板（100）的每个单片化区域安装振动元件（590）；以按照每个单片化区域覆盖功能元件（590）的方式，隔着低熔点玻璃（300）将盖体用基板（200）的配置有槽（210）的一侧的面与基底基板（100）接合，得到层叠体（400）；以及沿着槽（150、210）分割层叠体（400）从而按照每个单片化区域进行单片化。

公开(公告)号：CN1886032A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200610093205.4

申请日：2006-06-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 和田健嗣 ,  新馆刚

IPC: H05K3/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4664 ,  B41M3/006 ,  B41M3/008 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1476

Abstract: 通过喷墨加工形成难以剥离的多层结构。多层结构形成方法包括：将虚设接线柱设置于第一绝缘图案上的第一喷墨工序；将第二绝缘图案设置于所述第一绝缘图案上，得到包围所述虚设接线柱的侧面的所述第二绝缘图案的第二喷墨工序；以及将第一导电图案设置于所述第二绝缘图案上，得到连接于所述虚设接线柱的第一导电图案的第三喷墨工序。而且，所述第一喷墨工序包括向所述第一绝缘图案喷出含有相对所述第一导电图案密接性好的第一导电材料的功能液的工序。

公开(公告)号：CN1327263A

公开(公告)日：2001-12-19

申请号：CN01122151.8

申请日：2001-06-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 花冈辉直 ,  和田健嗣

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/30 ,  H01L21/60 ,  H01L23/52 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/481 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013

Abstract: 半导体器件的制造方法包括在第1个面有多个电极2的半导体元件6上形成通孔4的第1工序,以及为了与电极2进行电连接、从通孔4内壁表面到第1个面及与第1个面相向的第2个面上形成导电层8的第2工序,在第2工序中,在第1个面和第2个面配备连接区14,并且在多个电极2之中,至少两个电极2的间距与第1个面及第2个面之中至少任何一个面处的连接区14的间距不同,以此形成上述导电层8。

公开(公告)号：CN100461335C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200610126156.X

申请日：2006-08-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 新馆刚 ,  水垣浩一 ,  樱田和昭 ,  和田健嗣

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/288 ,  H01L21/768 ,  H01L21/48 ,  H05K3/12

Abstract: 层形成方法，包含：第1工序，该工序在基底表面的2个部位的每一个上，配置第1液滴，以便在所述基底表面上形成互相孤立的2个圆点状图案；第2工序，该工序使所述2个圆点状图案固定在所述基底表面上；第3工序，该工序至少使所述2个圆点状图案之间的所述基底表面对第2液滴而言亲液化；第4工序，该工序在所述第3工序之后，在所述2个圆点状图案之间的所述基底表面，配置连接所述2个圆点状的图案的所述第2液滴。在这里，所述第3工序，也可以包含在固定的所述2个圆点状图案的每一个上分别配置第3液滴的工序。提供将液滴配置在基底表面后设置良好的浓密状图案的方法。

公开(公告)号：CN1738517A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510091991.X

申请日：2005-08-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 新馆刚 ,  御子柴俊明 ,  和田健嗣 ,  樱田和昭 ,  山田纯

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10 ,  H05K3/38 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  B41J2/01 ,  B05D5/12

Abstract: 本发明提供多层结构形成方法、配线基板和电子仪器的制造方法，是利用液滴喷出装置来形成结构稳定的多层结构。本发明的多层结构形成方法包括：同时加热第一绝缘材料层、第二绝缘材料层、和用液滴喷出装置所形成的导电性材料层，形成第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的导电层、覆盖所述第一绝缘层和所述导电层的第二绝缘层的步骤。

公开(公告)号：CN1717160A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510077913.4

申请日：2005-06-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 和田健嗣

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/125 ,  B05D5/12 ,  B05D7/54 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/31681

Abstract: 提供层形成方法和配线基板。本发明的层形成方法，包括在第一绝缘树脂层上涂布或赋予液状的中间材料，在所述层上形成中间材料层的步骤(A)，在所述中间材料层上涂布或赋予含有第一金属的液状的导电性材料，在所述中间材料层上形成导电性材料层的步骤(B)，和将所述中间材料层和所述导电性材料层活化，生成中间层和处于所述中间层上的导电层的步骤(C)。而且，所述中间材料含有第二绝缘树脂的前体和第二金属微粒。提高利用印刷法涂布或赋予的导电层的密接性。