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公开(公告)号：CN1372587A
公开(公告)日：2002-10-02
申请号：CN01801168.3
申请日：2001-04-06
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: C09K3/14 , C01F17/00 , B24B37/00 , H01L21/304
CPC classification number: C01F17/0043 , B24D3/06 , B24D18/0009 , C01P2006/82 , C09K3/1409
Abstract: 公开了一种铈基磨料用的原料,它包含铈基稀土元素的碳酸盐和铈基稀土元素的氧化物,该原料于1000℃加热1小时测得的烧失量以干重计为0.5－25%。该原料是在特定温度下煅烧铈基稀土元素的碳酸盐使其部分转化为铈基稀土元素的氧化物而制得。该原料能够在较低的焙烧温度进行烧结,并且不会发生异常的粒子生长。
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公开(公告)号：CN1358409A
公开(公告)日：2002-07-10
申请号：CN01800115.7
申请日：2001-01-24
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C23C28/00 , C23C2222/20 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D11/38 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/1105 , Y10T428/12431
Abstract: 公开了制造印刷线路板用的表面处理的铜箔,该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理,其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌－铜－锡三元合金电镀抗腐蚀层;在所述抗腐蚀层表面上形成电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层;在使铜箔温度为105－200℃的条件下干燥该铜箔2－6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有锌－铜－锡三元合金电镀抗腐蚀层的铜箔),由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路,其抗盐酸性也只是10%或更小的剥离强度下降百分率,还具有优良的耐湿性和耐热性。
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公开(公告)号：CN1341165A
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN00804328.0
申请日：2000-12-18
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: G01N3/32 , C22F1/08 , C25D1/04 , G01N33/20 , G01N2203/0023 , G01N2203/0226 , G01N2203/0282 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10S428/935 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12903
Abstract: 本发明提供了一种电沉积铜箔,该铜箔能解决使用铜箔制成的包电解沉积铜的层叠物出现的诸如弯曲、扭曲和尺寸稳定性差的问题。本发明还提供了一种电沉积铜箔的检验方法以确保铜箔的质量。本发明使用了一种电沉积铜箔,该电沉积铜箔在用它生产包铜层叠物期间,会在低温下受热重结晶。该电沉积铜箔在180℃的空气中具有18%或更大的伸长率。该电沉积铜箔在170℃的空气中老化时,其拉伸强度随着时间而减少,在此老化进程中的第5到第10分钟,其最大拉伸强度的减少速率最大。将拉伸强度对老化时间作图在x－y平面上,x轴表示老化时间,y轴表示拉伸强度,所得的曲线上有一变坡部分,在变坡部分的拉伸强度的变化在3kg/mm2以上。
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公开(公告)号：CN1321121A
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：CN00801771.9
申请日：2000-04-06
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: H05K3/025 , C25D1/04 , C25D1/22 , Y10T428/12556 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/24851 , Y10T428/2495 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的目的是提供一种可容易地在印刷线路板上用激光法形成通孔(PTH)、间隙通孔(IVH)、盲通孔(BVH)等的带承载箔的电解铜箔。本发明的带承载箔的电解铜箔的特征在于,在通过在承载箔表面形成有机系接合界面层、在该接合界面层上析出形成电解铜箔层而得到的带承载箔的电解铜箔中,微细铜粒附着形成在承载箔的形成有上述有机系接合界面层和电解铜箔层的表面上。
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公开(公告)号：CN1260684A
公开(公告)日：2000-07-19
申请号：CN99125861.4
申请日：1999-11-30
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , H05K2203/1105 , Y10S428/901 , Y10T428/12514 , Y10T428/12611 , Y10T428/12674 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 用于印刷线路板的铜箔,包含铜箔、形成于铜箔一面上含铜、锌、锡和镍的合金层(A),所述面要与用于印刷线路板的基材接触,和形成于合金层(A)一面上的铬酸盐层。其特点是:即使印刷线路板用经长期贮存的铜箔制得,铜箔与基材间界面也只是稍微被化学试剂腐蚀;即使在形成敷铜箔层合板时铜箔与含有机酸的清漆接触,粘合强度仍足够。即使该铜箔制得的印刷线路板长期置于高温环境,也不会发生由铜电路与基材间界面恶化而导致铜电路从基材上起浮泡。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1255038A
公开(公告)日：2000-05-31
申请号：CN99111977.0
申请日：1999-08-03
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/38 , H05K3/025 , H05K3/102 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 一种用于制造印刷线路板的复合材料,它包含一种载体和位于该载体表面上的可剥离的导电性细粒。将该复合材料层合到一块底材上,导电性细粒面对该底材,除去载体,使得导电性细粒的表面外露。使用导电性细粒作为基底形成印刷线路图案,如此使得剥离强度有所提高,并能够形成精细的线路和间距。
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公开(公告)号：CN1242504A
公开(公告)日：2000-01-26
申请号：CN99110487.0
申请日：1999-07-16
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
Abstract: 公开了一种用来对经过多种表面处理的铜箔进行干燥的方法,所述方法包括用近红外线照射铜箔的至少一个经表面处理的面来干燥铜箔,还公开了一种适用于该方法的设备。经过多种表面处理的铜箔的干燥可用简单的设备以较低电功率来完成,同时可控制对铜箔表面的加热使干燥温度保持在100℃或更高,在该温度条件下在铜箔表面上发生防锈金属和铜箔的低共熔合金化,如锌—铜合金化(形成黄铜)。
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公开(公告)号：CN101375378A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200780003110.1
申请日：2007-10-22
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: H01L21/3205 , C22C21/00 , C23C14/34 , G02F1/1343 , H01B1/02 , H01L21/285 , H01L23/52 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/458 , C22C21/00 , G02F1/13439 , G02F2001/136295 , H01L23/53219 , H01L29/4908 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供具有薄膜晶体管的显示装置中的可与n+－Si等半导体层直接接合的Al系合金配线材料。本发明的铝中含有镍和硼的Al系合金配线材料的特征在于，含有氮(N)。较好的是该氮含量为2×1017原子/cm3以上但不足9×1021原子/cm3。较好的是该Al系合金配线材料在镍的组成比例定义为x原子％、硼的组成比例定义为y原子％、铝的组成比例定义为z原子％、x+y+z＝100时，满足0.5≤x≤10.0、0.05≤y≤11.00、y+0.25x≥1.00、y+1.15x≤11.50各式，其余部分含有氮。
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公开(公告)号：CN100417993C
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200580000295.1
申请日：2005-03-22
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: G02F1/1343 , H01L21/20 , C23C14/14
Abstract: 本发明的课题是提供具备透明电极层和Al合金电极层的薄膜电路中即使不具备所谓的覆盖层，也能够实现透明电极层和Al合金电极层的直接接合的接合结构。本发明的具备透明电极层和与该透明电极层直接接合的Al合金电极层的液晶显示元件的接合结构的特征是，Al合金电极层中分散了具有-1.2V～-0.6V的范围内的氧化还原电位的析出物。
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公开(公告)号：CN100376653C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200480001221.5
申请日：2004-03-29
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C09K3/1463 , C01F17/0012 , C01F17/0043 , C09K3/1409
Abstract: 本发明提供具有发生损伤更少等优良研磨特性、研磨速度更高的铈系研磨材料。该铈系研磨材料作为稀土类氧化物至少含有氧化铈(CeO2)、氧化镧(La2O3)及氧化钕(Nd2O3)，并含有氟元素(F)，其总稀土类氧化物换算重量(TREO)为90wt%以上，同时，TREO中氧化铈所占重量比(CeO2/TREO)为50wt%～65wt%，并且TREO中氧化钕所占重量比(Nd2O3/TREO)为10wt%～16wt%。使用这样的铈系研磨材料能迅速得到研磨损伤发生较少的研磨面。
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