公开(公告)号：CN1619784A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410104787.2

申请日：2004-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  吉田浩一 ,  石谷伸治 ,  光明寺大道

IPC: H01L21/44 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/81 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 在本发明的半导体装置中，以能完全防止薄膜基板上形成的电极与半导体元件端部安装时等接触的方式，在具有电极的薄膜基板至少一面安装的半导体元件中，在与电极相对的面的所需位置处形成绝缘保护部，把半导体元件和薄膜基板间的距离设定为至少10微米以上。

公开(公告)号：CN1171295C

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN01124295.7

申请日：2001-08-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  大谷博之 ,  塜原法人

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H05K13/00

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/145 ,  H05K7/1061 ,  H05K13/0482 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种一体型电子部件的组装方法，把电子部件(103)收容并固定在第1基板(101)的部件收容部(102)内，使第2基板(105)与所述电子部件电连接，利用所述第1基板以及所述第2基板形成一体型电子部件。因此，电子部件的设置精度由所述部件收容部的设置精度所决定，并且限制了被收容在部件收容部内的电子部件的移动。而且，只需将电子部件组装到部件收容部内即可，缩短了操作时间。因此，与以往的方法相比，电子部件的设置实现了高精度、低成本，并且容易进行设置。提供一种容易组装的、高质量、低成本的一体型电子部件的组装方法以及一体型电子部件。

公开(公告)号：CN1102802C

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN97195532.8

申请日：1997-06-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西诚 ,  山本章博 ,  大谷博之 ,  江口信三 ,  米泽隆弘 ,  东和司 ,  吉田幸一 ,  广谷耕司

IPC: H01L21/321 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/321 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有电子元件位置矫正装置的凸起粘合装置及粘合方法，当凸起粘合装置进行电子元件的矫正时，不会发生电子元件的破损及粘合不良，能提高电子元件的可靠性。该凸起粘合装置的电子元件位置矫正装置包括：放置并加热电子元件的载物台(1)；具有使电子元件定位用的边部的矫正板(2)，具有与该矫正板合作使电子元件定位用的边部的平板(4)，以及，为了将电子元件压靠到平板(4)上而对矫正板施加矫正力用的矫正弹簧(5)，并且，上述矫正板(2)可转动，上述电子元件位置矫正装置还具有设于上述电子元件与矫正弹簧之间的、成为矫正板的转动中心的支点。

公开(公告)号：CN1130306A

公开(公告)日：1996-09-04

申请号：CN95113148.6

申请日：1995-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 八木能彦 ,  东和司 ,  原法人 ,  熊谷浩一 ,  米泽隆弘

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 设置于半导体芯片(4)的表面上的电极端(5)在平面视图上具有方形。而且，设置于电极端(5)上的凸块(8)的突出顶部(8a)指向电极端(5)的角部(5a)。于是，使通过毛细管(1)供给的金丝(2)的下端部熔化而形成的金球(2a)与电极端(5)接合，然后，沿方形电极(5)的对角线方向移动毛细管(1)。因而，使金丝(2)的主体与金球(2a)分离开，以形成凸块(8)。

公开(公告)号：CN100570911B9

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200680010655.0

申请日：2006-07-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  石谷伸治

IPC: H01L33/00

Abstract: 本发明提供一种半导体发光元件，排列有形成在n电极层上的1个n凸起、以及形成在p电极层上的多个p凸起，通过将n凸起在设置安装后最难发生应力的凸起排列的中心，能够抑制与p凸起相比个数较少的n凸起中的安装后接合不良的发生。通过采用这种凸起排列构成，能够在大型化的半导体发光元件中，提高发光强度的均匀性，并提高其安装中的可靠性。

公开(公告)号：CN101546734A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200910132440.1

申请日：2009-03-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北武司 ,  东和司

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L21/3065

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明是一种半导体元件。在现有的半导体元件的制造方法中，由于半导体基板(2)的厚度方向的蚀刻是交替重复蚀刻工序和沉积工序来进行的，因此会在贯通孔(1)的侧壁面产生规则的凹处以作为横向的筋。其结果，利用CVD等方法沉积在贯通孔(1)的侧壁面的所述绝缘膜的膜厚的均匀性和对于侧壁面的粘附性因凹凸结构(3a)而变差。而且，由于形成在该绝缘膜上的籽晶层的膜厚的均匀性也变差，因此会看到如下现象，即此后通过利用镀覆法将导电性物质填充于贯通孔(1)而形成的贯通电极的可靠性变低。本发明的半导体元件具有半导体基板(2)、配置于半导体基板(2)的电路元件、及形成于半导体基板(2)的，在其侧壁面具有筋状凹凸结构(3)的贯通孔(1)，筋状凹凸结构(3)的筋的方向是半导体基板(2)的厚度方向。

公开(公告)号：CN100440490C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200480036090.4

申请日：2004-12-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  石谷伸治

IPC: H01L23/10

CPC classification number: H01L23/26 ,  H01L2224/16225

Abstract: 通过用粘接剂(3、103)或金属层(103、251)接合装配有电子元件(71、171、261)的第1容器部件(9、109、212)和第2容器部件(2、102、202)，而形成内部空间(90、190、211)，能够在低温下将所述电子元件密闭在所述内部空间内。在使用粘接剂的情况下，用金属膜(4)覆盖粘接剂的露出面，实现所述内部空间的密闭性。进一步，在所述第2容器部件中也能装配电子元件(261、272)，能够实现电子元件封装的高密度化。

公开(公告)号：CN100383915C

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200510091651.7

申请日：2001-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  吉田幸一 ,  池谷雅彦 ,  前贵晴 ,  金山真司 ,  今西诚 ,  东和司 ,  福本健治 ,  和田浩

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/742 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67248 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/4921 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种凸起形成装置和方法，具有预热装置(160)，对于在向上述电极部分(15)的形成凸起(16)前的半导体基板(201)，实行促进在凸起形成时的上述电极部分和上述凸起之间接合的形成前接合促进用温度控制。为此，在凸起形成前，上述电极部分的金属粒子能够变化为适当的状态，在现象上，与以往相比，能够达到电极部分和凸起之间的接合状态的改善。而且，本发明也能够在凸起形成后，通过控制装置(317)的加热控制，由接合台(316)对凸起形成完成半导体元件、以接合强度改善条件进行加热。

公开(公告)号：CN100341125C

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN03152616.0

申请日：2003-08-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  笹冈达雄 ,  堀江聪 ,  大村贵志

IPC: H01L21/58 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/04 ,  H01L21/67739 ,  H01L24/75 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/26 ,  H05K3/3489 ,  Y10T29/5136 ,  Y10T29/5137 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子部件安装设备，包括：利用等离子体清洁基片和电子部件的室；将电子部件安装到基片上的安装机构；以及将基片和电子部件从上述室传输到安装机构的传输机械人。在经等离子体清洁后，通过传输机械人将基片和电子部件迅速传输到安装机构。在电子部件通过安装机构安装到基片上后，对电子部件和基片的最终结合体进行脉冲加热。因此，在上述电子部件和上述基片暴露在空气中的状态下，将电子部件准确地安装在基片上。部件安装机构得到了简化。

公开(公告)号：CN101027795A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200580032696.5

申请日：2005-09-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  石谷伸治

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/38 ,  H01L33/387 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0016

Abstract: 本发明的LED芯片(1)具有如下结构：n型半导体层(12)和p型半导体层(13)相继形成在元件衬底(11)的下表面上，p型半导体层(13)形成在除用于n电极的区域(12a)之外的区域上。第一n电极(14)形成在用于n电极的区域(12a)上，第一p电极(15)形成在p型半导体层(13)上。具有开口(16a)和(16b)的第一绝缘层(16)形成在第一n电极(14)和第一p电极(15)上，具有实质上相同尺寸的第二n电极(17)和第二p电极(18)形成在第一绝缘层(16)上。采用这种配置，可以使n型半导体层(12)上的电极大，从而可以通过使用焊料(31)以低成本执行将LED芯片(1)安装到电路板(40)上的安装工艺。