公开(公告)号：CN1655349A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200510008324.0

申请日：2005-02-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文 ,  田中隆将

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的半导体器件是在半导体基板(1)的表面形成与内部电路连接的电极焊盘(2)，在电极焊盘(2)的周围接近电极焊盘(2)形成布线(6)，并形成覆盖电极焊盘(2)的周边部分与布线(6)与半导体基板(1)表面的保护膜(4)，在所述电极焊盘(2)上形成金属突起电极(3)，使得周边部分放置在布线(6)上的保护膜(4)上。根据这样，由于接近电极焊盘(2)形成布线(6)，因此覆盖电极焊盘(2)的周边部分及其周围区域的保护膜(4)形成得比较平坦，金属突起电极(3)放置在前述比较平坦的保护膜(4)上而形成的凸起部分(3a)具有平坦的表面。因而，即使电极焊盘(2)小，也能够在金属突起电极(3)的表面充分确保平坦的区域，能够确保利用COG安装等的各向异性导电片等的连接稳定性。

公开(公告)号：CN1427472A

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN02155954.6

申请日：2002-12-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文 ,  佐原隆一 ,  下石坂望 ,  戒能宪幸 ,  三木启司 ,  渡濑和美 ,  矢口安武

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L21/768 ,  H01L21/78 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/013

Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，使与半导体元件(11)的电极(12)电连接的金属布线(14)中的外部电极部(14a)的厚度，比金属布线(14)的非电极部的厚度要大。从而在对与半导体元件的电极电连接的金属布线进行重新布线的半导体装置中，提高了金属布线、与装在其外部电极部上的球形电极之间的连接可靠性。

公开(公告)号：CN1136220A

公开(公告)日：1996-11-20

申请号：CN96101291.9

申请日：1996-02-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文 ,  别所芳宏 ,  板垣峰广

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17104 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在BGA及LGA等中，通过在载片的外部电极和电路布线基板之间形成树脂层，防止由于外部连接电极和电路布线基板的热膨胀系数不同而使外部连接电极部分出现裂纹，从而提高热冲击试验的可靠性，导通半导体元件的电极的连接布线设置在绝缘性基板的表面，在其背面设置连接电路布线基板的连接电极的外部连接电极，外部连接电极具有由导体构成的软焊料球，在外部连接电极侧面部分形成树脂层。