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公开(公告)号：CN102479724A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110378885.5
申请日：2011-11-21
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/56 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/1132 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/215 , H01L2224/221 , H01L2224/24101 , H01L2224/24221 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/73267 , H01L2224/82106 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/92244 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/0001 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H05K1/0207 , H05K1/186 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种散热增益型堆叠式半导体组件的制造方法，其中该组件包括半导体元件、散热座、黏着层、被覆穿孔、第一集成电路及第二集成电路。该散热座包括一凸块及一凸缘层。该凸块定义出一凹穴。该半导体元件设置于凸块上并位于凹穴处，且电性连接至该第一集成电路，并与凸块热连结。该凸块延伸进入黏着层的开口，且该凸缘层于凹穴入口处自凸块侧向延伸。该第一集成电路及第二集成电路朝相反方向延伸于半导体元件外。该被覆穿孔延伸穿过该黏着层，并提供第一集成电路与第二集成电路间的信号路由。该散热座为半导体元件提供散热效果。
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公开(公告)号：CN102456828A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110254354.5
申请日：2011-08-31
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/32245 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了具有凸块/基座的散热座及凸块内含倒置凹穴的半导体芯片组。该半导体芯片组至少包含一半导体元件、一散热座、一导线及一黏着层。该散热座至少包含一凸块及一基座。该导线包含一焊垫及一端子。该半导体元件是设置于该凸块上，且位于该凸块内的一凹穴的相反侧，同时电性连结至该导线，并与该凸块热连结。该凸块自该基座延伸进入该黏着层的一开口，而该基座则自该凸块侧伸而出。该导线位于该凹穴外，并在该焊垫与该端子之间提供信号路由。
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公开(公告)号：CN102130084A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010593471.X
申请日：2010-12-17
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L21/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L25/075
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一半导体芯片组体至少包含一半导体器件、一散热座、一导线及一黏着层。该半导体器件是电性连接于该导线且热连接于该散热座。该散热座至少包含一导热凸柱及一基座。该导热凸柱从该基座向上延伸进入该黏着层的一第一开口，而该基座则从该导热凸柱侧向延伸。该导线至少包含一焊垫、一端子及一讯号凸柱。该讯号凸柱从该端子向上延伸进入该黏着层的一第二开口。
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公开(公告)号：CN102117877A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200910312785.5
申请日：2009-12-31
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/01004 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033 , H01L2224/45099
Abstract: 一种半导体芯片组体，至少包含一半导体组件、一散热座、一基板及一黏着层。其中该半导体组件电性连结于该基板且热连结于该散热座；该散热座至少包含一凸柱及一基座，且该凸柱向上延伸通过该黏着层的一开口并进入该基板的一通孔，而该基座则为侧向延伸并支撑该基板；该黏着层延伸于该凸柱与该基板之间以及该基座与该基板之间；以及该基板至少包含第一与第二导电层及一位于其间的介电层。藉此，使本组体可在该第一导电层上方的一焊垫与该黏着层下方的一端子间提供垂直讯号路由。
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公开(公告)号：CN102117801A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200910312779.X
申请日：2009-12-31
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033
Abstract: 一种高功率型发光二极管模块结构及其制作方法，至少包括模块基板及发光二极管组件，且该模块基板包含散热基板及多层线路，该散热基板包括至少一凸起于该散热基板上表面的组件接合柱。其主要特点是在于该模块基板与该发光二极管组件之间并无任何低导热系数的介电层或树脂阻隔，使该发光二极管组件的主散热途径以直接无阻隔地接合于该模块基板的组件接合柱上，可有效将热源由该散热基板导出，为一种具有高可靠度、高设计弹性、高散热性且具低成本的发光二极管模块结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101436547B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200810304591.6
申请日：2008-09-19
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K3/205 , H05K2201/0367 , H05K2203/0376 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种高散热性封装基板的制作方法，以铜核基板为基础，开始制作封装基板，其结构包括数个球侧电性接脚接垫、一厚铜蚀刻线路及至少一增层线路。电性接脚接垫与厚铜线路由铜核基板的两面分别蚀刻而成，且各增层线路与厚铜蚀刻线路的连接以数个电镀盲、埋孔所导通。因此利用于厚铜蚀刻线路时能具选择性地保留位于置晶位置下方的厚铜，以及增层线路上所形成的凹槽结构，使芯片能与下方金属接垫直接结合，以提供芯片运作时良好的散热结构，进而有效地增加组件的散热效果；同时，并可以高密度增层线路提供电子组件相连时所需的绕线，因此可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统增层线路板的制作流程。
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公开(公告)号：CN101436550B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200810305365.X
申请日：2008-11-03
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K3/205 , H05K2201/0367 , H05K2203/0376 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种无核层多层封装基板的制作方法，是从一铜核基板为基础，开始制作的多层封装基板，其包括具球侧平面电性接脚接垫与至少一增层线路。于其中，各增层线路及置晶侧与球侧连接的方式是以数个电镀盲、埋孔所导通。因此，本发明封装基板的特色在于具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线。藉此，使用本发明具高密度的增层线路封装基板方法所制造的无核层多层封装基板，可有效改善超薄核层基板板弯翘问题，简化传统增层线路板的制作流程。
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公开(公告)号：CN101436639B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200810305368.3
申请日：2008-11-03
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
Abstract: 一种发光二极管封装基板的制作方法，系于一金属基板的第一面制作具完整线路的置晶侧线路层，以作为与一芯片电性连接的接垫用，并于该线路层上制作一作为支撑用的固持件。最后，再移除该金属基板，以完成封装基板的制作。于封装过程中，本发明封装基板可以其固持件提供足够的刚性使封装制程更为简易，并使芯片的发光面完全曝露。因此，使用本发明具高亮度的发光二极管封装基板方法所制造的封装基板结构，不仅可简化封装流程，并能有效改善传统封装发光角度低、封装材料变色及散热等问题。
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公开(公告)号：CN101527266A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200810083536.9
申请日：2008-03-06
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L21/48
Abstract: 一种增层线路板的制作方法，是先以光学微影及蚀刻方式制作一单层线路，以做为增层结构的电性连接垫，并于其接垫面以压合方式形成一具三层结构的电路板，接着于此第一增层线路结构上形成第二增层线路，并使原未图案化线路的金属层形成第三增层线路，成为一具图案化线路且电性导通的四层基板，并可进一步以该四层基板的上、下层分别做为增层结构的电性连接垫，亦或系作为置晶侧与球侧的完整线路。藉此，可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统增层线路板的制作流程，有效降低成品板厚度及减少制作成本。
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公开(公告)号：CN101436547A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810304591.6
申请日：2008-09-19
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K3/205 , H05K2201/0367 , H05K2203/0376 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种高散热性封装基板的制作方法，以铜核基板为基础，开始制作封装基板，其结构包括数个球侧电性接脚接垫、一厚铜蚀刻线路及至少一增层线路。电性接脚接垫与厚铜线路由铜核基板的两面分别蚀刻而成，且各增层线路与厚铜蚀刻线路的连接以数个电镀盲、埋孔所导通。因此利用于厚铜蚀刻线路时能具选择性地保留位于置晶位置下方的厚铜，以及增层线路上所形成的凹槽结构，使芯片能与下方金属接垫直接结合，以提供芯片运作时良好的散热结构，进而有效地增加组件的散热效果；同时，并可以高密度增层线路提供电子组件相连时所需的绕线，因此可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统增层线路板的制作流程。
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