公开(公告)号：CN1615676A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN03802222.2

申请日：2003-09-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川本英司 ,  叶山雅昭 ,  胜又雅昭 ,  矢部裕城 ,  安保武雄

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了电路部件内置模块，其在使用焊锡将电路部件装配到主基板上时可以防止再次熔融的焊锡向规定的电极外流出。在存在于电路部件(104)连接的2个电极(103)之间的阻焊剂(106)上形成第1沟(116)。并且，将第1绝缘树脂(107)填充到位于第1沟(116)和电路部件(104)之间的空间内。

公开(公告)号：CN1592968A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN03801562.5

申请日：2003-02-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东谷比吕志 ,  安保武雄 ,  叶山雅昭

IPC: H01L25/04

CPC classification number: G01R31/02 ,  G01R31/28 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/16 ,  H05K1/186 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/171 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的模块化器件，通过层叠电路基板(3)和接合电路基板(5)并使之一体化，从而实现安装元件(1)的内置。其中，至少在电路基板(3)的单面安装有一个以上的安装元件(1)；在接合电路基板(5)上的与安装在上述电路基板(3)的单面上的至少一个以上的安装元件(1)对应的部分，设有能嵌入该安装元件(1)的凹部(4)或孔。这样，可以提供确保层间连接的可靠性、可高精度、高密度地内置多个安装元件、可靠性高的模块化器件。

公开(公告)号：CN1552099A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN03800964.1

申请日：2003-06-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 恒冈道朗 ,  桥本兴二 ,  叶山雅昭 ,  安保武雄

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/60 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的模块部件包括：贴装部件；安装有贴装部件的电路基板；第一接地图形，其设在电路基板表面层的最外周；第一密封体，其设在电路基板上，在电路基板上的投影面积比电路基板的外形小，由第一树脂形成，密封贴装部件；金属膜，其覆盖密封体表面，与接地图形连接。该模块部件由于高度低，可以得到充分的屏蔽效果。

公开(公告)号：CN1497851A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310102308.9

申请日：2003-10-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 栉谷洋 ,  永田康志 ,  安保武雄

IPC: H03K17/687

CPC classification number: H03K17/693 ,  H01P1/15 ,  H03K17/6871 ,  H04B1/48 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/162 ,  H05K1/181

Abstract: 本发明的高频开关，特别是在使用了FET开关(3、6)的高频开关中，其构成是在一端连接在输入输出端口(1)和接收端口(4)之间而另一端接地的第二FET开关(6)、和输入输出端口(1)之间，设有电气长度与从发送端口(2)输入的高频信号的4分之1波长相当的带状线(5)和电容器(14)的并联体。

公开(公告)号：CN1456031A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN02800069.2

申请日：2002-01-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 须川俊夫 ,  村川哲 ,  叶山雅昭 ,  安保武雄

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种电路板及其制造方法，通过在绝缘基板(101)上形成的穿孔(102)中填充导电材料(103)的工序、在上述绝缘基材的两面设置导电层(104)的工序以及将上述导电材料的上述构成材料和上述导电层的上述构成材料进行合金化的工序制造上述电路板。利用上述电路板，在设置于绝缘基材的贯穿孔中所填充的导电材料和绝缘基材两面的导电层，完成确实可靠的电和机械连接。