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公开(公告)号:CN102387653B
公开(公告)日:2015-08-05
申请号:CN201110235970.6
申请日:2011-08-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05H1/30
CPC classification number: H01L21/02667 , H05H1/28 , H05H1/34 , H05H1/3405
Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置及等离子体处理方法,在等离子枪组件(T)中,整体形成线圈的铜棒(3)配置在石英块(4)上所设的铜棒插入孔(12)内,石英块(4)被在铜棒插入孔(12)及冷却水配管(15)内流过的水冷却。在枪组件(T)的最下部设置等离子体喷出口(8),向长条腔室内部的空间(7)供给气体的同时,向铜棒(3)供给高频电力,而使长条腔室内部的空间(7)产生等离子体向基材(2)照射。据此,能够对基材(2)所期望的整个被处理区域在短时间内进行处理。
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公开(公告)号:CN102468143B
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201110343772.1
申请日:2011-11-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/223 , H01J37/32
CPC classification number: H01J37/32412 , H01L21/2236 , H01L31/18
Abstract: 本发明提供一种结构简单的等离子体掺杂方法以及装置,在等离子体炬单元(T)中,螺旋形的导体棒(3)配置在表面涂敷了硼玻璃的石英管(4)的内部,在其周围配置了黄铜块(5)。一边向筒状室内供应气体一边对导体棒(3)供应高频电力,从而使筒状室内产生等离子体,对基材(2)进行照射。
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公开(公告)号:CN101258786A
公开(公告)日:2008-09-03
申请号:CN200680032251.1
申请日:2006-09-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05H1/46
CPC classification number: H01J37/321
Abstract: 实现了均匀性出色的等离子体掺杂。当预定气体从气体供应设备(2,16)引入真空容器(1)时,该真空容器(1)通过排气孔(11)藉由作为排气装置的涡轮分子泵(3)被排气,且通过压力调节阀(4)在真空容器(1)内维持预定压力。通过将13.56MHz的高频功率从高频电源(5)供应到置为与样品电极(6)对立的介质窗口(7)附近的线圈(8),由此在真空容器(1)内产生感应耦合等离子体。介质窗口(7)是由多个介质板组成,且槽形成于相互对立的至少两个介质板的至少一侧内。气体通道由该槽和其对立的平坦表面形成,且设置于最靠近样品电极的介质板内的气体排出口(15,19)被允许连通介质窗口内的槽。从气体排出口(15,19)引入的气体的流速可以独立地被控制,且处理的均匀性可以提高。
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公开(公告)号:CN101151709A
公开(公告)日:2008-03-26
申请号:CN200680010228.2
申请日:2006-03-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/265 , H01L21/22
CPC classification number: H01L21/2236 , H01J37/321 , H01J37/32412 , H01J37/32458 , H01J37/32623 , H01J37/32633
Abstract: 本发明的目的是提供在导入到样品的表面的杂质的浓度均匀性方面优秀的等离子掺杂方法,和能均匀地进行样品的等离子处理的等离子处理装置。在根据本发明的等离子掺杂装置中,用作为排放装置的涡轮分子泵(3)经由排气口11将真空室(1)抽空,同时从气体供应装置(2)导入预定的气体,以使用调压阀(4)使真空室(1)的内部保持预定的压力。13.56MHz的高频电由高频电源(5)供应到线圈(8),以在真空室(1)内产生感应耦合等离子体,所述线圈设置在与样品电极(6)相对的介电窗(7)的附近。将高频电供应到样品电极(6)的高频电源(10)被设置。通过驱动活门(18)和盖住贯通门(16),处理的均匀性得到增强。
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公开(公告)号:CN101151707A
公开(公告)日:2008-03-26
申请号:CN200680010324.7
申请日:2006-03-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/677 , H01L21/265
CPC classification number: H01L21/67167 , H01J37/32412 , H01L21/2236
Abstract: 本发明的目的是当将导入固体试样中的杂质彼此混合时,防止最初期望的功能未展现,并且高精度地执行等离子体掺杂。为了区别可以混合的杂质和不应混合的杂质,首先区别核心的杂质导入机构。为了避免非常少量的杂质混合物,专门使用用于传送将处理的半导体衬底的机构和用于去除将形成在半导体衬底上的树脂材料的机构。
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公开(公告)号:CN100370588C
公开(公告)日:2008-02-20
申请号:CN200480004146.8
申请日:2004-02-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/306
CPC classification number: H01L21/31144 , H01L21/31111 , H01L21/32134 , H01L21/32139 , H01L21/6708
Abstract: 一种液相蚀刻方法和液相蚀刻装置,该方法中,在作为被处理物的固体或固体的集合体或者胶凝状的物体上以规定速度吹附化学反应性液体进行蚀刻;该装置具有保持被处理物的机构和在被保持的被处理物上吹附化学反应性液体用的喷嘴结构。根据本发明能够维持蚀刻的精度并且能够大幅度提高蚀刻速度。
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公开(公告)号:CN101090070A
公开(公告)日:2007-12-19
申请号:CN200710111998.2
申请日:2003-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/223 , H01J37/32 , H05H1/46
Abstract: 为了实现稳定的低浓度掺杂的等离子体掺杂方法,它是一边将掺杂原料气体输入到装有等离子体发生装置的真空容器内,一边从真空容器内排出气体,通过等离子体发生装置用匹配电路将高频功率供给等离子体发生装置而使上述真空容器内产生等离子体,将杂质添加到放置于上述真空容器内的试样电极的试样或者试样表面的膜中的等离子体掺杂方法,其特征在于,在保持产生等离子体的状态下,以1秒钟~5秒钟使气体的种类、气体流量、压力、高频功率这些控制参数中的至少1个控制参数发生变化。
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公开(公告)号:CN101090068A
公开(公告)日:2007-12-19
申请号:CN200710111995.9
申请日:2003-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/223 , H01J37/32 , H05H1/46
Abstract: 为了实现稳定的低浓度掺杂的等离子体掺杂方法,它是通过一边将气体输入到装有等离子体发生装置的真空容器内,一边从真空容器内排出气体,将高频功率供给上述等离子体发生装置而使上述真空容器内产生等离子体,将高频功率供给上述真空容器内的用于放置试样的电极,在上述放置试样的电极上放置的试样或者试样表面的膜中添加杂质的等离子体掺杂方法,其特征在于,供给上述等离子体发生装置或者上述试样电极的上述高频功率的行进波功率为Pf,反射波功率为Pr时,以1msec~100msec的间隔采集功率差Pf-Pr的值,在功率差Pf-Pr按时间积分的值达到预先设定的值的时间点停止供给高频功率。
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公开(公告)号:CN101053066A
公开(公告)日:2007-10-10
申请号:CN200580037487.X
申请日:2005-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/265
CPC classification number: H01L21/68735 , H01J37/32642 , H01L21/2236 , H01L21/67069
Abstract: 一种能够提高晶态到非晶态转变的均匀性的等离子体处理方法和设备。当将预定的气体通过进气孔(11)从气体供应设备(2)引入到真空容器(1)中时,通过排气孔(12)由作为排气设备的涡轮分子泵(3)排出,且该真空容器(1)中的压力由压力调节阀(4)保持在预定值。将13.56MHz的高频功率从高频电源(5)提供到接近电介质窗(7)设置的线圈(8)上,该电介质窗(7)与样品电极(6)相对,且感应耦合等离子体在真空容器(1)中生成。向样品电极(6)提供高频功率的高频电源(10)被提供,并作为控制样品电极(6)的电势的电压源。通过涉及样品电极(6)的结构,硅晶片(9)的表面中晶体层被均匀地转变为非晶态。
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公开(公告)号:CN1741251A
公开(公告)日:2006-03-01
申请号:CN200510092358.2
申请日:2005-08-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/22 , H01L21/223
Abstract: 一种杂质导入方法和装置,其经济地能够精密地控制杂质导入量,并且能够抑制杂质深扩散。非晶质处理室包括:容器(1)、设于容器(1)内的试料台(2)、与试料台(2)相对设置的窗口(3)、隔着窗口(3)与试料台(2)相对的作为紫外线光源的五个Xe灯(4)。在试料台(2)上载置作为试料的硅基板(5),从Xe灯(4)发出的紫外线照射硅基板(5)的表面,则硅基板(5)的表面附近的结晶结构被破坏,而进行非晶质化。然后,在已非晶质化的基板表面上施加离子供给处理、活性化处理,由此,能够在基板表面极浅地导入杂质。
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