等离子体处理装置及等离子体处理方法

    公开(公告)号:CN102387653B

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:CN201110235970.6

    申请日:2011-08-17

    CPC classification number: H01L21/02667 H05H1/28 H05H1/34 H05H1/3405

    Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置及等离子体处理方法,在等离子枪组件(T)中,整体形成线圈的铜棒(3)配置在石英块(4)上所设的铜棒插入孔(12)内,石英块(4)被在铜棒插入孔(12)及冷却水配管(15)内流过的水冷却。在枪组件(T)的最下部设置等离子体喷出口(8),向长条腔室内部的空间(7)供给气体的同时,向铜棒(3)供给高频电力,而使长条腔室内部的空间(7)产生等离子体向基材(2)照射。据此,能够对基材(2)所期望的整个被处理区域在短时间内进行处理。

    等离子体掺杂方法
    47.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101090070A

    公开(公告)日:2007-12-19

    申请号:CN200710111998.2

    申请日:2003-09-30

    Abstract: 为了实现稳定的低浓度掺杂的等离子体掺杂方法,它是一边将掺杂原料气体输入到装有等离子体发生装置的真空容器内,一边从真空容器内排出气体,通过等离子体发生装置用匹配电路将高频功率供给等离子体发生装置而使上述真空容器内产生等离子体,将杂质添加到放置于上述真空容器内的试样电极的试样或者试样表面的膜中的等离子体掺杂方法,其特征在于,在保持产生等离子体的状态下,以1秒钟~5秒钟使气体的种类、气体流量、压力、高频功率这些控制参数中的至少1个控制参数发生变化。

    等离子体掺杂方法
    48.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101090068A

    公开(公告)日:2007-12-19

    申请号:CN200710111995.9

    申请日:2003-09-30

    Abstract: 为了实现稳定的低浓度掺杂的等离子体掺杂方法,它是通过一边将气体输入到装有等离子体发生装置的真空容器内,一边从真空容器内排出气体,将高频功率供给上述等离子体发生装置而使上述真空容器内产生等离子体,将高频功率供给上述真空容器内的用于放置试样的电极,在上述放置试样的电极上放置的试样或者试样表面的膜中添加杂质的等离子体掺杂方法,其特征在于,供给上述等离子体发生装置或者上述试样电极的上述高频功率的行进波功率为Pf,反射波功率为Pr时,以1msec~100msec的间隔采集功率差Pf-Pr的值,在功率差Pf-Pr按时间积分的值达到预先设定的值的时间点停止供给高频功率。

    杂质导入方法和杂质导入装置

    公开(公告)号:CN1741251A

    公开(公告)日:2006-03-01

    申请号:CN200510092358.2

    申请日:2005-08-29

    Abstract: 一种杂质导入方法和装置,其经济地能够精密地控制杂质导入量,并且能够抑制杂质深扩散。非晶质处理室包括:容器(1)、设于容器(1)内的试料台(2)、与试料台(2)相对设置的窗口(3)、隔着窗口(3)与试料台(2)相对的作为紫外线光源的五个Xe灯(4)。在试料台(2)上载置作为试料的硅基板(5),从Xe灯(4)发出的紫外线照射硅基板(5)的表面,则硅基板(5)的表面附近的结晶结构被破坏,而进行非晶质化。然后,在已非晶质化的基板表面上施加离子供给处理、活性化处理,由此,能够在基板表面极浅地导入杂质。

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