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公开(公告)号：CN108109974B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201611058740.6
申请日：2016-11-25
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/522 , H01L23/28
Abstract: 本发明的半导体组件包含有通过第一及第二路由电路而面对面接置在一起的封埋装置与散热增益型装置，并设有一散热座，其可提供散热及电磁屏蔽。封埋装置具有封埋于密封材中的第一半导体芯片，而散热增益型装置具有与散热座的屏蔽盖热性导通的第二半导体芯片，且该第二半导体芯片被散热座的凸柱侧向环绕。第一及第二半导体芯片接置于第一路由电路的相反两侧，且第二路由电路设置于屏蔽盖上，并借由凸块电性耦接至第一路由电路。第一路由电路与第二路由电路提供第一及第二半导体芯片阶段式扇出路由。
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公开(公告)号：CN108933113A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810293055.4
申请日：2018-03-30
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/433 , H01L23/498 , H01L23/00 , H01L21/48
Abstract: 本发明的线路板包含有被基底板侧向环绕的电隔离件及模封材。该电隔离件插置于该基底板的一贯穿开口中，且电隔离件的厚度大于基底板的厚度。该模封材覆盖该基底板的顶侧及电隔离件的侧壁，并提供可靠界面，以供路由电路沉积于上。该基底板可作为置放隔离件时的定位件，或者/以及提供另一路由，以提高线路板的电性布线灵活度。
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公开(公告)号：CN108400118A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201710066477.3
申请日：2017-02-06
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L25/07 , H01L23/498 , H01L23/528 , H01L23/522
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L23/3121 , H01L23/49816 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/071
Abstract: 本发明的半导体组件包含有借由接合线相互电性耦接的面朝面半导体次组件及电路板。该面朝面半导体次组件包括顶部及底部装置，其分别组接于路由电路的相反两侧上，且该次组件设置于该电路板的贯穿开口中。接合线提供路由电路与电路板间的电性连接，以将面朝面地组装于次组件中的装置互连至电路板，且可经由电路板的相反两侧进行下一级连接。
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公开(公告)号：CN107958883A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201610896660.1
申请日：2016-10-14
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L24/16 , H01L23/367 , H01L24/81 , H01L2224/16148 , H01L2224/81238
Abstract: 本发明面对面半导体组件的特征在于，将密封装置电性耦接至并叠置于散热增益型装置上，其中密封装置具有第一半导体元件，且第一半导体元件被密封材料中的一系列垂直连接件所环绕，而散热增益型装置具有第二半导体芯片，且第二半导体芯片容置于导热板的凹穴中。第一及第二半导体芯片以面对面方式，接置于第一路由电路的相反两侧，并借由第一路由电路，进一步电性连接至垂直连接件。该导热板具有散热座，以提供第二半导体芯片散热的途径。第一路由电路可对第一及第二半导体芯片提供初级的扇出路由，而垂直连接件则提供下一级连接用的电性接点。
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公开(公告)号：CN107809837A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201610808339.3
申请日：2016-09-08
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 具有双加强层及整合双路由电路的线路板特征在于，分别于第一加强层的贯穿开口内及贯穿开口外设有第一及第二路由电路，且第二路由电路上设有被第二加强层侧向环绕的一系列垂直连接通道。第一及第二加强层所具备的机械强度可用以避免线路板弯曲。垂直连接通道可提供下一级连接用的电性接点。位于第一加强层贯穿开口内的第一路由电路可提供初级扇出路由，而位于第一加强层贯穿开口外的第二路由电路不仅可对第一路由电路提供进一步的扇出路由，其亦可使第一路由电路与第一加强层机械接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106505062A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610768709.5
申请日：2016-08-30
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/525 , H01L23/528 , H01L25/00 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/486 , H01L23/13 , H01L23/16 , H01L23/3121 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81203 , H01L2224/81207 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L23/528 , H01L23/525 , H01L24/83 , H01L25/00 , H01L2021/60
Abstract: 一种互连基板、其制作方法及垂直堆叠式半导体组件。本发明的互连基板在凹穴周围处设有垂直连接通道，接触垫由凹穴显露，且垂直连接通道由金属柱与金属化盲孔结合而成。该凹穴包括有核心层中的凹口及加强层中的穿口。设置于核心层顶面上的金属柱封埋于加强层中，且电性连接至邻近核心层底面的增层电路。用于垂直连接的金属柱，其可利用凹穴的深度以降低金属柱所需的最小高度。增层电路通过金属化盲孔，电性连接至金属柱，并提供从凹穴显露的接触垫，以用于连接元件。
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公开(公告)号：CN105932008A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610105931.7
申请日：2016-02-26
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H05K1/02
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/562 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K2201/0133 , H01L23/49805
Abstract: 本发明公开了一种无芯基板，其包括一增层电路、一抗弯控制件及一选择性的加强层。该抗弯控制件贴附于增层电路用于接置焊球的该侧，以对无芯基板提供机械支撑，而选择性的加强层位于增层电路用于接置芯片的该侧，并环绕于无芯基板的外围边缘处，以对无芯基板的外围区域提供机械支撑。
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公开(公告)号：CN103515247B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310234434.3
申请日：2013-06-13
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L21/486 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/5389 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/18161 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是有关于一种制造凹穴基板的方法。根据一较佳实施例，该方法包括：提供一牺牲载板以及选择性地提供一电性接垫，其是自牺牲载板向第一垂直方向延伸；提供一介电层，其是于第一垂直方向覆盖牺牲载板；移除牺牲载板的一选定部分；使一加强层于第二垂直方向附着至介电层；于第一垂直方向形成一增层电路；以及移除牺牲载板的剩余部分以于第二垂直方向显露电性连接点。一半导体装置可被设置于凹穴基板上，并于凹穴基板的内建凹穴中与电性连接点电性连接。加强层可提供增层电路以及半导体装置的机械性支撑。
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公开(公告)号：CN104900782A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510097453.5
申请日：2015-03-05
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K13/00 , H01L21/4857 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H05K1/0204 , H05K13/0469 , H05K13/0486 , H05K2201/0187 , H05K2201/10106 , H05K2203/025 , H05K2203/063
Abstract: 一种低CTE隔离件结合于树脂芯层中的线路板制作方法，其具有下列特征步骤：提供一黏着剂，其于平滑研磨顶面及底面处与金属化隔离件及树脂芯层相对两侧上的金属层实质上共平面，以便于平滑研磨底面处的黏着剂上沉积一金属桥，以连接该金属化隔离件与树脂芯层底面的周围散热件。此外，该方法亦于平滑研磨顶面处的黏着剂上沉积路由电路，以电性连接隔离件上的接触垫与树脂芯层上的端子垫。
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公开(公告)号：CN104349593A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410382875.2
申请日：2014-08-06
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
Abstract: 一种具有散热垫及电性突柱的散热增益型线路板，其包含金属块、金属柱、图案化内连接基板、黏着剂、增层电路及选择性包含被覆穿孔。金属块和金属柱延伸进入图案化内连接基板的穿孔，并电性连接至增层电路。增层电路覆盖金属块、金属柱及图案化内连接基板并可提供讯号路由。金属块可提供热接触表面，且金属柱可作为电性/接地平台或讯号垂直传导路径。
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