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公开(公告)号：CN104051408B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201410072043.0
申请日：2014-02-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L25/00 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/113 , H05K3/243 , H05K3/3436 , H05K2201/09436 , H05K2201/10318 , H05K2201/10984 , H05K2203/025 , H05K2203/0346 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明的目的在于提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块（1）包括：电路基板（2）；设置在该电路基板（2）的一个主面上的树脂层（4a）；设置在该树脂层（4a）内的外部连接导体（6），该外部连接导体（6）的一端与电路基板（2）相连接，另一端从树脂层（4a）的表面突出，并且在从树脂层（4a）的表面突出的部分具有沿着树脂层（4a）的表面延伸的凸部；以及形成在该外部连接导体（6）的另一端侧的焊料凸点（7）。从而，在模块（1）与外部连接的状态下受到应力时，能够使机械强度较低的外部连接导体（6）与焊料凸点（7）的连接界面和这一应力集中的部分错开，因此提高了模块（1）与外部的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN103515343A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310245091.0
申请日：2013-06-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2924/0002 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K2201/10318 , H05K2201/10477 , H01L2924/00
Abstract: 布线基板上的导电连接盘和柱状的连接端子构件通过接合部进行接合，且在布线基板上形成了密封连接端子构件的树脂层，由此构成电子元器件模块，在将该电子元器件模块安装到安装基板时所实施的回流工序中，抑制构成接合部的接合材料的流出。在导电连接盘7和连接端子构件6的接合部10中，至少生成Cu-Sn类、M-Sn类（M是Ni及/或Mn）、Cu－M－Sn类的金属间化合物，金属间化合物生成区域25存在于连接端子构件6一侧。该金属间化合物生成区域中，若将接合部的剖面在纵向及横向均匀地等分为10块，合计细分为100块，此时，构成元素不同的金属间化合物至少存在2种的块数相对于除去在1块中只存在Sn类金属成分的块后的剩余全块数的比例在70％以上。
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公开(公告)号：CN111656516A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980008251.5
申请日：2019-01-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子部件封装(100)具备：树脂层(40)、电子部件(10)、接地部件(30)、导体膜(50)。接地部件(30)包含层叠体(31)和设置于层叠体(31)的层叠方向的端部的外部导体(32)。在层叠体(31)中，层叠有至少一个树脂膜(31a)与至少一个图案导体(31b)，并且设置有沿上述层叠方向延伸而与外部导体(32)连接的至少一个通路导体(31c)。在层叠体(31)中，图案导体(31b)中至少一个图案导体(31b)的周缘的至少局部与导体膜(50)连接，并且与通路导体(31c)电连接。外部端子以及外部导体(32)的各自的局部在树脂层(40)的同一个面暴露。
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公开(公告)号：CN104471707A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380038081.8
申请日：2013-06-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L25/165 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/056 , H01L2224/06181 , H01L2224/131 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/73253 , H01L2224/92225 , H01L2924/12042 , H01L2924/15321 , H01L2924/18161 , H01L2924/19106 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种在提高元器件安装密度实现多功能化的同时，其高度得以降低的模块。虽然通过分别在布线基板(101)的两个主面(101a、101b)安装半导体基板(104)和贴片元器件(105)等元器件来力图实现模块(100)的多功能化，但由于能够将第1元器件层(102)的厚度Ha形成得比第2元器件层(103)的厚度要薄，因此，能够在提高元器件安装密度从而力图实现多功能化的同时，提供高度较低的模块(100)。其中，该第1元器件层(102)是通过以面朝下的方式在布线基板(101)的一个主面(101a)上仅安装半导体基板(104)而形成得到的，该第2元器件层(103)是通过在布线基板(101)的另一个主面(101b)安装多个贴片元器件(105)而形成得到的。
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公开(公告)号：CN104364899A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380031145.1
申请日：2013-05-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K7/02 , H01L23/15 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/1531 , H01L2924/19106 , H05K1/141 , H05K1/186 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/0367 , H05K2201/10318 , H05K2201/10477 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , H05K2203/047
Abstract: 本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出。预先在连接端子构件(6)的露出侧的端面(9)上形成由Cu-M类合金(M为Ni及/或Mn)构成的电镀层(15)，其中，该Cu-M类合金能够与构成接合部(10)的接合材料中所含的Sn类低熔点金属生成金属间化合物，并且该Cu-M类合金与该金属间化合物的晶格常数差在50％以上。即使在回流工序中接合材料再次熔融并朝向外部流出，该接合材料也会与Cu-M类电镀层(15)接触而形成由金属间化合物构成的高熔点合金体(27)，从而将连接端子构件(6)与树脂层(11)的界面封堵。
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公开(公告)号：CN111656516B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201980008251.5
申请日：2019-01-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子部件封装(100)具备：树脂层(40)、电子部件(10)、接地部件(30)、导体膜(50)。接地部件(30)包含层叠体(31)和设置于层叠体(31)的层叠方向的端部的外部导体(32)。在层叠体(31)中，层叠有至少一个树脂膜(31a)与至少一个图案导体(31b)，并且设置有沿上述层叠方向延伸而与外部导体(32)连接的至少一个通路导体(31c)。在层叠体(31)中，图案导体(31b)中至少一个图案导体(31b)的周缘的至少局部与导体膜(50)连接，并且与通路导体(31c)电连接。外部端子以及外部导体(32)的各自的局部在树脂层(40)的同一个面暴露。
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公开(公告)号：CN104471707B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201380038081.8
申请日：2013-06-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L25/165 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/056 , H01L2224/06181 , H01L2224/131 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/73253 , H01L2224/92225 , H01L2924/12042 , H01L2924/15321 , H01L2924/18161 , H01L2924/19106 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种在提高元器件安装密度实现多功能化的同时，其高度得以降低的模块。虽然通过分别在布线基板(101)的两个主面(101a、101b)安装半导体基板(104)和贴片元器件(105)等元器件来力图实现模块(100)的多功能化，但由于能够将第1元器件层(102)的厚度Ha形成得比第2元器件层(103)的厚度要薄，因此，能够在提高元器件安装密度从而力图实现多功能化的同时，提供高度较低的模块(100)。其中，该第1元器件层(102)是通过以面朝下的方式在布线基板(101)的一个主面(101a)上仅安装半导体基板(104)而形成得到的，该第2元器件层(103)是通过在布线基板(101)的另一个主面(101b)安装多个贴片元器件(105)而形成得到的。
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公开(公告)号：CN103515343B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310245091.0
申请日：2013-06-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2924/0002 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K2201/10318 , H05K2201/10477 , H01L2924/00
Abstract: 布线基板上的导电连接盘和柱状的连接端子构件通过接合部进行接合，且在布线基板上形成了密封连接端子构件的树脂层，由此构成电子元器件模块，在将该电子元器件模块安装到安装基板时所实施的回流工序中，抑制构成接合部的接合材料的流出。在导电连接盘7和连接端子构件6的接合部10中，至少生成Cu‑Sn类、M‑Sn类（M是Ni及/或Mn）、Cu－M－Sn类的金属间化合物，金属间化合物生成区域25存在于连接端子构件6一侧。该金属间化合物生成区域中，若将接合部的剖面在纵向及横向均匀地等分为10块，合计细分为100块，此时，构成元素不同的金属间化合物至少存在2种的块数相对于除去在1块中只存在Sn类金属成分的块后的剩余全块数的比例在70％以上。
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公开(公告)号：CN103797577A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201280043302.6
申请日：2012-09-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/065 , H01L23/52 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H05K1/0213 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K3/32 , Y10T29/49147
Abstract: 本发明提供一种通过使用具有形成层间连接导体的多个连接端子被支承体支承而构成的简单结构、高精度且廉价的新结构的端子集合体从而能够高精度地制造模块并且能够缩短模块的制造时间的技术。通过将具有多个连接端子(11)被支承体(12)支承的简单结构、高精度且廉价的新结构的端子集合体(10)、及电子元器件(102)安装在布线基板的一个主面上，并利用第一树脂层(103)对安装在布线基板(101)的一个主面上的电子元器件(102)及端子集合体(10)进行密封，从而能够高精度地制造模块(100)。另外，由于多个连接端子(11)只是被支承体(12)支承，因此能够容易地从多个连接端子(11)去除支承体(12)，因此能够缩短模块(100)的制造时间。
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公开(公告)号：CN114566414A
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202210185473.8
申请日：2017-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种真空装置，即使是小型的通信用模块也能以充分地抑制了温度上升的状态来实施溅射处理、等离子处理等表面处理。真空装置(100)包括配置于真空腔室(1)内部的被处理物载放部(2)；以及与真空腔室(1)相连接的真空排气部(9)。被处理物载放部(2)具有载放被处理物(5)的一个主面(2a)、以及与一个主面(2a)相连接的侧面，且设置有多条在一个主面(2a)具有开口的槽(3)。从一个主面(2a)侧观察被处理物载放部(2)时，一个主面上的槽(3)的开口的最短宽度(w1)为被处理物(5)的最短宽度(w2)的一半以下。
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