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公开(公告)号：CN100394561C
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200410076874.1
申请日：2004-09-08
Applicant: 株式会社瑞萨科技 , 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L21/60 , H01L23/48 , H01L23/52
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/5329 , H01L24/03 , H01L24/48 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05009 , H01L2224/05073 , H01L2224/05093 , H01L2224/05096 , H01L2224/05181 , H01L2224/05187 , H01L2224/05554 , H01L2224/05558 , H01L2224/05624 , H01L2224/48091 , H01L2224/48463 , H01L2224/85424 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/04941 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的半导体器件配备：在半导体衬底上形成的弹性模量不同的多种层间绝缘膜(5、6、9、10、13、14、17、18、3、7、11、15、19)和配置在上述多种层间绝缘膜上的金属焊区(22)，还配备：具有上述不同的弹性模量之中最小的弹性模量，在上述金属焊区(22)下面设置了开口部的低弹性模量的层间绝缘膜(3、7、11、15、19)；具有比上述低弹性模量的层间绝缘膜的弹性模量大的弹性模量，以与上述低弹性模量的层间绝缘膜连接的方式，遍及上述开口部及其外围区域连续扩展并叠层了的非低弹性模量的层间绝缘膜(5、6、9、10、13、14、17、18)；以及在上述金属焊区下面，填埋上述低弹性模量的层间绝缘膜的开口部，与上述非低弹性模量的层间绝缘膜连接而配置的金属布线层(4、8、12、16、20)。
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公开(公告)号：CN1595621A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410076874.1
申请日：2004-09-08
Applicant: 株式会社瑞萨科技 , 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L21/60 , H01L23/48 , H01L23/52
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/5329 , H01L24/03 , H01L24/48 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05009 , H01L2224/05073 , H01L2224/05093 , H01L2224/05096 , H01L2224/05181 , H01L2224/05187 , H01L2224/05554 , H01L2224/05558 , H01L2224/05624 , H01L2224/48091 , H01L2224/48463 , H01L2224/85424 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/04941 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的半导体器件配备：在半导体衬底上形成的弹性模量不同的多种层间绝缘膜(5、6、9、10、13、14、17、18、3、7、11、15、19)和配置在上述多种层间绝缘膜上的金属焊区(22)，还配备：具有上述不同的弹性模量之中最小的弹性模量，在上述金属焊区(22)下面设置了开口部的低弹性模量的层间绝缘膜(3、7、11、15、19)；具有比上述低弹性模量的层间绝缘膜的弹性模量大的弹性模量，以与上述低弹性模量的层间绝缘膜连接的方式，遍及上述开口部及其外围区域连续扩展并叠层了的非低弹性模量的层间绝缘膜(5、6、9、10、13、14、17、18)；以及在上述金属焊区下面，填埋上述低弹性模量的层间绝缘膜的开口部，与上述非低弹性模量的层间绝缘膜连接而配置的金属布线层(4、8、12、16、20)。
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公开(公告)号：CN1371127A
公开(公告)日：2002-09-25
申请号：CN01141867.2
申请日：2001-09-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05599 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00
Abstract: 一种引线框10包括:由所述外框部11所支撑,并分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部12;设在各芯片装载部12周围的内引线部13;连接并支撑内引线部13和外框部11的连接部14。多个芯片装载部12被利用密封用树脂整体密封的密封区域20所包围。在引线框10外框部11的密封区域20外侧,并且在连接部14延长线上的区域内,设有宽度比切割刀片的宽度更大的第1开口部16。通过减少在引线框切割面上产生的毛边来提高树脂密封型半导体装置的质量,同时延长切割刀片的寿命,提高生产效率。
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公开(公告)号：CN1219321C
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN01141867.2
申请日：2001-09-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05599 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00
Abstract: 一种引线框(10)包括：由所述外框部(11)所支撑，并分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部(12)；设在各芯片装载部(12)周围的内引线部(13)；连接并支撑内引线部(13)和外框部(11)的连接部(14)。多个芯片装载部(12)被利用密封用树脂整体密封的密封区域(20)所包围。在引线框(10)外框部(11)的密封区域(20)外侧，并且在连接部(14)延长线上的区域内，设有宽度比切割刀片的宽度更大的第1开口部(16)。通过减少在引线框切割面上产生的毛边来提高树脂密封型半导体装置的质量，同时延长切割刀片的寿命，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN1905180B
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200610108514.4
申请日：2006-07-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/485
CPC classification number: H01L23/5225 , H01L23/525 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/02166 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48463 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/48847 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/014 , H01L2924/05042 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2224/48824 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明揭示一种半导体器件，通过加厚层间膜(22)，并将电极焊盘(11)的一部分或全部引出到有源区(16)且形成于该区，能使输入输出区(15)缩小，因而能缩小半导体器件的面积。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100459113C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200510103744.7
申请日：2001-09-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05599 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00
Abstract: 一种引线框(10)包括：由所述外框部(11)所支撑，并分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部(12)；设在各芯片装载部(12)周围的内引线部(13)；连接并支撑内引线部(13)和外框部(11)的连接部(14)。多个芯片装载部(12)被利用密封用树脂整体密封的密封区域(20)所包围。在引线框(10)外框部(11)的密封区域(20)外侧，并且在连接部(14)延长线上的区域内，设有宽度比切割刀片的宽度更大的第1开口部(16)。通过减少在引线框切割面上产生的毛边来提高树脂密封型半导体装置的质量，同时延长切割刀片的寿命，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN1767185A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510103744.7
申请日：2001-09-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05599 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00
Abstract: 一种引线框(10)包括：由所述外框部(11)所支撑，并分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部(12)；设在各芯片装载部(12)周围的内引线部(13)；连接并支撑内引线部(13)和外框部(11)的连接部(14)。多个芯片装载部(12)被利用密封用树脂整体密封的密封区域(20)所包围。在引线框(10)外框部(11)的密封区域(20)外侧，并且在连接部(14)延长线上的区域内，设有宽度比切割刀片的宽度更大的第1开口部(16)。通过减少在引线框切割面上产生的毛边来提高树脂密封型半导体装置的质量，同时延长切割刀片的寿命，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN102176437A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110022394.7
申请日：2006-07-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/485
CPC classification number: H01L23/5225 , H01L23/525 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/02166 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48463 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/48847 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/014 , H01L2924/05042 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2224/48824 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明揭示一种半导体器件，通过加厚层间膜(22)，并将电极焊盘(11)的一部分或全部引出到有源区(16)且形成于该区，能使输入输出区(15)缩小，因而能缩小半导体器件的面积。
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公开(公告)号：CN100365809C
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200510009184.9
申请日：2005-02-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/522 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及半导体装置。作为半导体装置的外部连接用电极的焊盘部，由形成于最上层的第1焊盘金属(61)、夹着层间绝缘膜(71)形成于第1焊盘金属(61)之下的第2焊盘金属(62)、以及贯通层间绝缘膜(71)，电气连接第1焊盘金属(61)与第2焊盘金属(62)的通路(63)所构成，配置第1焊盘金属(61)的端部与第2焊盘金属(62)的端部，使沿各层的厚度方向不一致地互相偏移。采用这样的结构，可减小发生于第2焊盘金属(62)的边沿上的应力，能减少层间绝缘膜(71)等的损坏。
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公开(公告)号：CN1988144A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610141386.3
申请日：2006-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/522
CPC classification number: H01L23/522 , H01L22/32 , H01L24/05 , H01L2224/02166 , H01L2224/05001 , H01L2224/05093 , H01L2224/0554 , H01L2224/05554 , H01L2224/45124 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/00 , H01L2224/48
Abstract: 本发明揭示一种半导体器件，在这种具有用镶嵌法形成的布线的多层布线结构的半导体器件中，至少一部分电极焊盘将具有处理与外部的电连接用的区域的第1导电层(5)，形成在多层布线结构中半导体衬底(1)上必不可少的钝化膜(4)上。
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