公开(公告)号：CN101785093A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200880104410.3

申请日：2008-08-21

Applicant: 美光科技公司

Inventor： 蔡瑞光 ,  文传勇 ,  谢永富

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/538 ,  H01L21/56 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/45012 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78302 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文中揭示包括互连的半导体装置及组合件及用于形成所述互连的方法。一种制造半导体装置的方法的一个实施例包括在具有成行及列布置的多个裸片(106)的模制晶片(110)的模制部分中形成到中间深度的多个第一侧面沟槽(210)。所述方法还包括从位于与所述第一侧面沟槽对准的区域处的所述模制部分的第二侧面(220)移除材料，其中移除所述材料形成穿过所述模制部分的开口(224)。所述方法进一步包括在所述模制部分的所述第二侧面于所述开口处形成多个电触点及将所述第二侧面触点电连接到所述裸片上的对应接合位点(109)。

公开(公告)号：CN101785093B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200880104410.3

申请日：2008-08-21

Applicant: 美光科技公司

Inventor： 蔡瑞光 ,  文传勇 ,  谢永富

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/538 ,  H01L21/56 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/45012 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78302 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文中揭示包括互连的半导体装置及组合件及用于形成所述互连的方法。一种制造半导体装置的方法的一个实施例包括在具有成行及列布置的多个裸片(106)的模制晶片(110)的模制部分中形成到中间深度的多个第一侧面沟槽(210)。所述方法还包括从位于与所述第一侧面沟槽对准的区域处的所述模制部分的第二侧面(220)移除材料，其中移除所述材料形成穿过所述模制部分的开口(224)。所述方法进一步包括在所述模制部分的所述第二侧面于所述开口处形成多个电触点及将所述第二侧面触点电连接到所述裸片上的对应接合位点(109)。

公开(公告)号：CN101755336A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200880024992.4

申请日：2008-07-17

Applicant: 美光科技公司

Inventor： 翁妙君 ,  谢永富 ,  文传勇

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/50 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16258 ,  H01L2224/17106 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本文中揭示微电子裸片封装、裸片封装的堆叠系统及其制造方法。在一个实施例中，堆叠封装的系统包含：第一裸片封装，其具有底侧、第一介电壳体和第一金属引线；第二裸片封装，其具有附接到所述第一封装的所述底侧的顶侧、具有侧面的介电壳体和第二金属引线，所述第二金属引线与所述第一金属引线对准且朝向所述第一金属引线突出，且包含外表面和大体上面向所述侧面的内表面区域；以及金属焊料连接器，其将个别第一引线耦合到个别第二引线。在又一实施例中，所述个别第二引线具有“L”形状且物理上接触对应的个别第一引线。在另一实施例中，所述个别第二引线具有“C”形状且包含朝向所述第二壳体的所述侧面突出的分层部分。

公开(公告)号：CN101772841B

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN200880102233.5

申请日：2008-08-01

Applicant: 美光科技公司

Inventor： 江东必 ,  谢永富

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L25/071 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/82 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种装置(400)，其包括：至少一个集成电路裸片(12)，其至少一部分定位于包封材料主体(20)中；以及至少一个传导通路(32、34)，其延伸穿过所述包封材料主体。

公开(公告)号：CN101755336B

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN200880024992.4

申请日：2008-07-17

Applicant: 美光科技公司

Inventor： 翁妙君 ,  谢永富 ,  文传勇

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/50 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16258 ,  H01L2224/17106 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本文中揭示微电子裸片封装、裸片封装的堆叠系统及其制造方法。在一个实施例中，堆叠封装的系统包含：第一裸片封装，其具有底侧、第一介电壳体和第一金属引线；第二裸片封装，其具有附接到所述第一封装的所述底侧的顶侧、具有侧面的介电壳体和第二金属引线，所述第二金属引线与所述第一金属引线对准且朝向所述第一金属引线突出，且包含外表面和大体上面向所述侧面的内表面区域；以及金属焊料连接器，其将个别第一引线耦合到个别第二引线。在又一实施例中，所述个别第二引线具有“L”形状且物理上接触对应的个别第一引线。在另一实施例中，所述个别第二引线具有“C”形状且包含朝向所述第二壳体的所述侧面突出的分层部分。

公开(公告)号：CN101772841A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200880102233.5

申请日：2008-08-01

Applicant: 美光科技公司

Inventor： 江东必 ,  谢永富

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L25/071 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/82 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种装置(400)，其包括：至少一个集成电路裸片(12)，其至少一部分定位于包封材料主体(20)中；以及至少一个传导通路(32、34)，其延伸穿过所述包封材料主体。