公开(公告)号：CN106233447A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580020829.0

申请日：2015-04-21

Applicant: 新日铁住金高新材料株式会社 ,  日铁住金新材料股份有限公司

Inventor： 小山田哲哉 ,  宇野智裕 ,  出合博之

IPC: H01L21/60 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06

CPC classification number: H01L24/45 ,  B23K35/302 ,  B32B15/018 ,  B32B15/20 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033

Abstract: 提供一种改善球接合部的接合可靠性、球形成性，并适合于车载用装置的接合线。一种半导体装置用接合线，其特征在于，具有Cu合金芯材、和形成于所述Cu合金芯材的表面的Pd被覆层，所述Cu合金芯材包含Ni，相对于线整体，Ni的浓度为0.1～1.2重量％，所述Pd被覆层的厚度为0.015～0.150μm。

公开(公告)号：CN105719979A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201610090270.5

申请日：2011-11-22

Applicant: 空气传感公司

Inventor： S.布劳恩 ,  F.尼克劳斯 ,  A.菲舍尔 ,  H.格拉丁

IPC: H01L21/603

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  C22C19/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/85375 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/858 ,  H01L2224/85855 ,  H01L2224/85899 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/01022

Abstract: 本发明公开了一种将导线附着到基板的方法，其中所述导线被机械地附着到作为所述基板的一部分的3D结构。包括至少一个夹持结构，并且该方法包括下面的步骤：通过在所述导线的一部分与所述3D结构之间产生摩擦力或进行锚定，来固定所述导线，以及通过施加力来截断所述导线。本发明还公开了一种包括附着到基板的导线的装置，所述导线被配置为机械地附着到所述基板上的3D结构。所述基板包括具有至少一个夹持结构的固定对，并且所述导线被配置为至少通过所述固定对而被机械地固定到所述基板，并且通过导线结合器的结合毛细管和所施加的力被截断。本发明还公开了一种导线结合器。

公开(公告)号：CN105492637A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201580001736.3

申请日：2015-05-20

Applicant: 新日铁住金高新材料株式会社 ,  日铁住金新材料股份有限公司

Inventor： 小山田哲哉 ,  宇野智裕 ,  出合博之 ,  小田大造

IPC: C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  H01L21/60 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01L24/45 ,  C22C5/10 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45117 ,  H01L2224/45138 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45163 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明提供能够满足在高密度安装中要求的接合可靠性、弹回性能、芯片损伤性能的接合线。一种接合线，其特征在于，包含总计为0.05～5原子％的In、Ga、Cd中的1种以上，其余量包含Ag和不可避免的杂质。

公开(公告)号：CN101656238B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200910160959.0

申请日：2009-07-31

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 张简宝徽 ,  胡平正 ,  江柏兴 ,  郑维伦

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/49 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种先进四方扁平无引脚封装结构及制造方法，先进四方扁平无引脚封装结构包括一载体、一晶片、多条焊线以及一封装胶体。载体包括一晶片座以及多个引脚。引脚包括多个围绕晶片座配置的第一引脚、多个围绕第一引脚配置的第二引脚以及位于第一引脚与第二引脚之间的至少一嵌入引脚部。焊线配置于晶片、第一引脚与嵌入引脚部之间。设计有嵌入引脚部的先进四方扁平无引脚封装结构可提供较佳的电性连接。

公开(公告)号：CN101201242B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710198980.0

申请日：2007-12-11

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 三村利孝 ,  高田满生

IPC: G01B11/00 ,  G01B11/24 ,  G01B11/30

CPC classification number: H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45116 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45184 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供简单且正确的评估成为焊(压)接线测平原因的蜿蜒的一种金属细线的真直性的测定方法。于垂下金属细线并自垂直方向对该金属细线拍摄，区分弧状连接线长度2～25倍的多数区间并评估由拍摄影像求取的曲线的蛇行度。影响测平的焊(压)接线的蜿蜒，由以挟持曲线的平行线的间隔予以把握成蛇行宽幅，但长周期的蜿蜒即使蛇行宽幅较大，亦不影响测平，影响测平的曲率半径较小的蜿蜒与弧状连接线长度有关而把握成于上述区间的蛇行宽幅。焊(压)接线的摄影区分配合机器的精确度而将供试焊(压)接线区分成长度方向，以于宽幅方向上已放大的影像处理成2值数据，作为连续曲线予以评估。

公开(公告)号：CN101454898A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780019026.9

申请日：2007-05-25

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 克里斯·维兰德

IPC: H01L23/49 ,  C22C1/10 ,  C22C32/00

CPC classification number: C22C1/1036 ,  B22F2998/00 ,  H01L23/66 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45186 ,  H01L2224/45198 ,  H01L2224/45244 ,  H01L2224/45386 ,  H01L2224/45387 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4557 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  Y10S505/704 ,  Y10S505/74 ,  Y10S505/813 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/2942 ,  Y10T428/2949 ,  B22F5/12 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

Abstract: 使用多种方法实现用于集成电路的接合线。使用如下方法制造一种合成接合线以供在集成电路中使用。将导电材料熔化并且与尺寸小于100微米的粒子的材料混合，以产生混合物。使用混合物来制成合成接合线。还提供了一种具有内芯以及外层的合成线，其中外层具有比内芯更高的传导率。将外层设计为比承载AC信号的工作频率上的趋肤深度更厚。

公开(公告)号：CN101060090A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200710096115.5

申请日：2007-04-13

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 田中壮和 ,  高桥康平

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/80 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/37164 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体装置的制造方法，包括：在半导体器件上形成电极；在所述电极上形成导电凸起；把外部电线放置在所述导电凸起上；以及对所述外部电线和所述导电凸起进行激光焊接以建立电气连接。

公开(公告)号：CN1885532A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200610090122.X

申请日：2006-06-23

Applicant: 米辑电子股份有限公司

Inventor： 林茂雄 ,  周健康 ,  陈科宏

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/482 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5223 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04073 ,  H01L2224/05173 ,  H01L2224/05176 ,  H01L2224/05183 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45176 ,  H01L2224/45183 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48869 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种线路组件结构制造方法及其结构，该方法包括提供一基板，在该基板上设置至少第一金属柱及第二金属柱，此第一金属柱的最大横向尺寸除以第一金属柱及第二金属柱高度的比值小于4，且第一金属柱的高度介于20微米至300微米之间，且第一金属柱的中心点至第二金属柱的中心点之间的距离介于10微米至250微米之间。本发明因可将金属柱体之间距缩小至250微米以下，且可达到针孔数目少于400个的目标。并能有效改善集成电路的性能，且可大幅降低低电源IC组件的IC金属连接线路的阻抗及荷载。

公开(公告)号：CN1885524A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200610090121.5

申请日：2006-06-23

Applicant: 米辑电子股份有限公司

Inventor： 林茂雄 ,  周健康 ,  陈科宏

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5223 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04073 ,  H01L2224/05173 ,  H01L2224/05176 ,  H01L2224/05183 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45176 ,  H01L2224/45183 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48869 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种线路组件结构制造方法及其结构，该方法包括提供一基板，在该基板上设置至少第一金属柱及第二金属柱，此第一金属柱的最大横向尺寸除以第一金属柱及第二金属柱高度的比值小于4，且第一金属柱的高度介于20微米至300微米之间，且第一金属柱的中心点至第二金属柱的中心点之间的距离介于10微米至250微米之间。本发明因可将金属柱体之间距缩小至250微米以下，且可达到针孔数目少于400个的目标。并能有效改善集成电路的性能，且可大幅降低低电源IC组件的IC金属连接线路的阻抗及荷载。

公开(公告)号：CN1802742A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200480015830.6

申请日：2004-06-07

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 罗伯特·J·文塞尔 ,  彼得·R·哈珀

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/29 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/0616 ,  H01L2224/06163 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48092 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48601 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48701 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48801 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49096 ,  H01L2224/49097 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49179 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/854 ,  H01L2224/85401 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013

Abstract: 密排接合导线可用于不同的封装应用中，以实现改善的电气性能。在一个实施例中，如果对于导线分组中的两个相邻的接合导线中的较短导线的至少 50％的长度，满足两个相邻导线之间的间距D，则这两个相邻导线是密排的。在一个实施例中，间距D至多是两个相邻导线中的具有较大直径的导线的直径的两倍。在另一实施例中，间距D至多是两个相邻导线之间的导线－导线心距的三倍。每个导线分组可以包括多个密排导线中的两个。密排接合导线的导线分组可用于形成，例如，电源－信号－地三元组、信号－地对、信号－电源对、或者差分信号对或三元组。