公开(公告)号：CN104701193B

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201410726221.7

申请日：2014-12-04

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： J.赫格尔 ,  G.迈耶-贝格

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及具有片状重分布结构的电子组件。一种电子组件，包括包含至少部分地覆盖有导电材料的电绝缘内核结构的导电芯片载体、均具有附于芯片载体的第一主表面的至少一个电子芯片，以及附于至少一个电子芯片的第二主表面并且被配置用于电连接至少一个电子芯片的第二主表面与芯片载体的片状重分布结构。

公开(公告)号：CN104637891B

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201410633678.3

申请日：2014-11-12

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G.比尔 ,  J.赫格尔 ,  O.霍尔费尔德 ,  M.霍伊尔

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 包括两个半导体模块和横向延伸连接器的半导体封装。一种半导体封装包括：模塑主体，其包括第一主面、与所述第一主面相对的第二主面和连接所述第一和第二主面的侧面；第一半导体模块，其包括多个第一半导体芯片和被布置在所述第一半导体芯片之上的第一密封层；和被布置在所述第一半导体模块之上的第二半导体模块。所述第二半导体模块包括多个第二半导体通道和被布置在所述第二半导体通道之上的第二密封层。该半导体封装还包括多个外部连接器，其延伸穿过所述模塑主体的所述侧面中的一个或多个。

公开(公告)号：CN103577872B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201310345402.0

申请日：2013-08-09

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： J.赫格尔 ,  F.皮施纳

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/27 ,  H01Q23/00 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明涉及具有分离的天线的芯片卡模块以及使用该模块的芯片卡嵌体。公开了一种芯片卡模块。该模块包括限定天线层的天线载体，该天线层具有置于在该天线载体的表面上的至少一个天线。芯片封装限定不同于所述天线层的封装层，其中该芯片封装包封与该天线层分离封装的集成电路芯片。该芯片封装被附着到天线载体，并且其被电连接至该天线，形成层叠结构。

公开(公告)号：CN104425413A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410450708.7

申请日：2014-09-05

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G.比尔 ,  I.埃舍尔-珀佩尔 ,  J.赫格尔 ,  O.霍尔费尔德 ,  P.坎沙特

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/10 ,  H01L23/28 ,  H01L21/58 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/566 ,  H01L21/568 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L24/24 ,  H01L24/33 ,  H01L24/72 ,  H01L24/82 ,  H01L24/90 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/35 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造和运行方法和制造半导体组件的方法。该半导体装置包括上和下接触板以及多个芯片组件。每个芯片组件具有半导体芯片，其具有半导体本体，半导体本体具有上侧和与上侧对置的在垂直方向上隔开的下侧。在上侧上分别布置有单独的上主电极和控制电极。芯片组件分别具有独立的布置在有关的芯片组件的半导体芯片的下侧上的下主电极或在每个芯片组件中布置在该芯片组件的半导体本体的下侧上的共同的下主电极。在每个芯片组件中借助其控制电极能够控制在上主电极与下主电极之间的电流。芯片组件通过介电填料以材料决定的方式彼此连接成固定复合体。嵌入复合体中的控制电极互连结构将芯片组件的控制电极彼此导电连接。

公开(公告)号：CN104218009B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201410243507.X

申请日：2014-06-04

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： J.赫格尔 ,  A.米勒-希佩尔 ,  F.皮施纳 ,  W.申德勒 ,  P.施坦普卡

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07743 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07745 ,  H01L23/16 ,  H01L23/293 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明涉及芯片卡模块和用于制造芯片卡模块的方法。用于放入在芯片卡内的芯片卡模块可以包括微芯片和用于通过读取设备接触该微芯片的接触场。所述微芯片可以被外罩包围，所述外罩可以完全地从所有侧包围所述微芯片。

公开(公告)号：CN104064529B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201410107083.4

申请日：2014-03-21

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G.比尔 ,  J.赫格尔 ,  T.施托尔策

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/26 ,  H01L23/48 ,  H01L25/03 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L29/1608 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48491 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/85423 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

Abstract: 半导体器件、半导体模块以及制造半导体器件和半导体模块的方法。本发明的一方面涉及一种半导体器件（100）。该半导体器件（100）具有半导体本体（1），该半导体本体具有上侧（1t）和与上侧（1t）对立的下侧（1b）。将上金属化部（11）施加到上侧（1t）上将下金属化部（16）施加到下侧（1b）上。潮气阻挡体（2）在与上金属化部（11）和下金属化部（16）共同作用下完全密封半导体本体（1）。

公开(公告)号：CN103366215B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201310114680.5

申请日：2013-04-03

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M.布希斯鲍姆 ,  J.赫格尔 ,  F.普施纳 ,  S.兰佩茨赖特

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/22 ,  H01Q7/00

CPC classification number: G06K19/07784 ,  G06K19/07783

Abstract: 本发明涉及用于无接触数据传输的数据载体及其产生方法。用于无接触数据传输的数据载体包括衬底、具有至少一个连接垫的芯片，其中，所述芯片以其远离所述连接垫的一侧布置在所述衬底上，并且第一镀铜预浸料层布置在所述芯片上并至少部分地布置在所述衬底上并具有面向所述连接垫的接触开口。镀通孔位于所述接触开口内用于在所述芯片的连接垫与所述第一镀铜预浸料层的铜层之间产生导电连接，其中，在所述第一镀铜预浸料层的铜层中形成第一天线结构。

公开(公告)号：CN104701193A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410726221.7

申请日：2014-12-04

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： J.赫格尔 ,  G.迈耶-贝格

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明涉及具有片状重分布结构的电子组件。一种电子组件，包括包含至少部分地覆盖有导电材料的电绝缘内核结构的导电芯片载体、均具有附于芯片载体的第一主表面的至少一个电子芯片，以及附于至少一个电子芯片的第二主表面并且被配置用于电连接至少一个电子芯片的第二主表面与芯片载体的片状重分布结构。

公开(公告)号：CN104465566A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410417592.7

申请日：2014-08-22

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G.比尔 ,  E.菲尔古特 ,  J.赫格尔 ,  O.霍尔费尔德 ,  P.坎沙特

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L22/10 ,  H01L22/14 ,  H01L23/051 ,  H01L23/31 ,  H01L23/522 ,  H01L24/96 ,  H01L25/072 ,  H01L25/115 ,  H01L27/02 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体装置、制造多个芯片组件和制造半导体装置的方法。公开了具有上接触板、下接触板和多个芯片组件的半导体装置。每个芯片组件具有：有半导体本体的半导体芯片，该半导体本体具有上侧和与上侧相对的下侧；上侧上的上主电极；下侧上的下主电极；导电的上和下补偿小板，分别被布置在上和下主电极的背离半导体本体的侧上并且借助上和下连接层与上和下主电极以材料决定的方式并且导电连接；以及介电填料，在侧面环绕地环状地包围半导体芯片，使得上和下补偿小板的背离半导体本体的侧分别不完全被填料覆盖。每个芯片组件被布置在上和下接触板之间，使得在该芯片组件中上和下补偿小板的背离半导体本体的侧分别电并且机械接触上和下接触板。

公开(公告)号：CN108346651B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201810063124.2

申请日：2018-01-23

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A.阿伦斯 ,  J.赫格尔 ,  H.托尔维斯滕

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/56 ,  H01L23/52

Abstract: 本发明涉及包括晶体管芯片、二极管芯片和驱动器芯片的半导体模块。所述半导体模块包括：载体；设置在该载体上的至少一个半导体晶体管；设置在该载体上的至少一个半导体二极管；设置在该载体上的至少一个半导体驱动器芯片；多个外部连接器；以及包封层，所述包封层覆盖所述载体、所述半导体晶体管、所述半导体二极管和所述半导体驱动器芯片，其中所述包封层包括电通路连接，用于在所述至少一个半导体驱动器芯片和所述外部连接器之间、在所述至少一个半导体驱动器芯片和所述至少一个半导体晶体管之间以及在所述至少一个半导体晶体管和所述至少一个半导体二极管之间提供电连接。