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公开(公告)号：KR1020100069576A
公开(公告)日：2010-06-24
申请号：KR1020090118477
申请日：2009-12-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: B05D1/005 , G03F7/162 , H01L21/6715 , H01L21/67017
Abstract: PURPOSE: A coating processing method and a coating processing apparatus are provided to improve an uniformity and a yield of a coating solution film by controlling a bubble created in a coating of the coating solution. CONSTITUTION: A processed substrate(W) is rotated to a first rotating number with a low speed. A deionized water is provided on the central part of the processed substrate from a coating solution nozzle(50). A coating solution(TARC) of water-soluble is provided to the central part of the processed substrate. The coating solution and the deionized water are mixed. The processed substrate forms a coating solution film by rotating a second rotating number higher speed than the first rotating number.
Abstract translation: 目的：提供涂布处理方法和涂布处理装置，以通过控制涂布溶液的涂层中产生的气泡来改善涂布溶液膜的均匀性和产率。 构成：经处理的基板（W）以低速旋转到第一旋转数。 在涂布溶液喷嘴（50）上，在处理过的基材的中心部分上提供去离子水。 将水溶性的涂布溶液（TARC）提供到处理过的基材的中心部分。 将涂布溶液和去离子水混合。 经处理的基板通过旋转比第一旋转数更高的第二旋转数来形成涂布溶液膜。
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公开(公告)号：KR101447759B1
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：KR1020090118477
申请日：2009-12-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: B05D1/005 , G03F7/162 , H01L21/6715
Abstract: 본 발명은 도포액의 도포 시에 발생하는 기포를 억제하여 도포액막의 균일화 및 수율의 향상을 도모할 수 있도록 한 도포 처리 방법 및 도포 처리 장치를 제공한다. 또한, 도포액의 유효 이용 및 도포액막의 균일화를 도모할 수 있도록 한 도포 처리 방법 및 도포 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 도포 처리 방법은, 반도체 웨이퍼(W)를 저속의 제1 회전수로 회전시키고, 웨이퍼의 중심부에 순수(DIW)를 공급하여 순수의 액저류부를 형성하며, 그 후에 웨이퍼를 상기 제1 회전수로 한 상태에서, 웨이퍼의 중심부에 수용성의 도포액(TARC)을 공급하고, 이 도포액과 상기 순수를 혼합한다. 그 후, 웨이퍼를 상기 제1 회전수보다 고속의 제2 회전수로 회전시켜 도포액막을 형성한다.
또한, 본 발명의 다른 도포 처리 방법은, 반도체 웨이퍼(W)를 저속의 제1 회전수로 회전시키고, 웨이퍼의 중심부에 순수(DIW)를 공급하여 순수의 액저류부를 형성하며, 그 후에 웨이퍼를 상기 제1 회전수로 한 상태에서, 웨이퍼의 중심부에 수용성의 도포액(TARC)을 공급하고, 이 도포액과 상기 순수를 혼합한다. 그 후, 웨이퍼를 상기 제1 회전수보다 고속의 제2 회전수로 회전시켜 도포액막을 형성한다. 도포액과 순수를 혼합하는 공정과 도포액막을 형성하는 공정의 시간 비율을 1:3∼3:1의 범위 내로 제어하여 도포액(TARC)의 토출량을 설정한다.-
公开(公告)号：KR1020090121215A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：KR1020090042536
申请日：2009-05-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/162 , G03F7/168 , H01L21/67017
Abstract: PURPOSE: A coating treatment method, a computer-readable storage medium, and a coating treatment apparatus are provided to reduce a supply volume of a coating agent while coating a coating agent on the substrate evenly. CONSTITUTION: A coating treatment method is comprised of the steps: supplying a processing liquid having a first surface tension to a central part of a substrate(S1); supplying a coating agent having a second surface tension lower than the first surface tension to the central part of the processing liquid provided from the first process(S2); turning a substrate and supplying the coating agent to the central part of the solvent supplied from the second process(S3); and diffusing processing liquid and solvent on the substrate and distributing them on the whole substrate(S4).
Abstract translation: 目的：提供一种涂布处理方法，计算机可读存储介质和涂布处理装置，以在涂布剂均匀涂布涂布剂的同时减少涂布剂的供给量。 构成：涂布处理方法包括以下步骤：将具有第一表面张力的处理液体供应到基板的中心部分（S1）; 将从第一表面张力低的第二表面张力的涂布剂供给到从第一工序（S2）提供的处理液的中心部分; 转动衬底并将涂覆剂供应到从第二工序供应的溶剂的中心部分（S3）; 并在基板上扩散处理液体和溶剂并将其分布在整个基板上（S4）。
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公开(公告)号：KR1020160072785A
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：KR1020150173251
申请日：2015-12-07
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G03F7/20
CPC classification number: H01L21/67115 , G03F7/70991
Abstract: [과제] 간이한구성에의해기판전체에대하여균일하게광을조사한다. [해결수단] 광조사유닛(U3)은웨이퍼(W)를수평으로유지하면서웨이퍼(W)의표면(Wa)과직교하는방향으로연장되어있는회전축의둘레로웨이퍼(W)를회전시키는회전유지부(10)와, 회전유지부(10)의상방에위치하는조명부(30)와, 회전유지부(10)와조명부(30) 사이에위치하고수평으로넓어지는차광마스크(20)와, 조명부(30)를수평방향을따라서직선형으로이동시키는구동부(40)를구비한다. 차광마스크(20)는회전축방향으로부터볼 때회전유지부(10)에유지되어있는웨이퍼(W)의표면(Wa)을덮도록웨이퍼(W)와서로겹쳐져있고, 회전축의직교방향에있어서, 외측을향해서연장됨과아울러회전축으로부터멀어짐에따라서넓어지는개구부(22)를갖는다. 조명부(30)는구동부(40)에의해서개구부(22) 상을이동하면서, 회전유지부(10)에유지되어있는웨이퍼(W)의표면(Wa)을향해서개구부(22)를통하여광을조사한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种光照射单元，其具有简单的结构并且可以在整个晶片上均匀地照射光。 光照射单元（U3）包括：旋转维持单元（10），其保持晶片（W）水平并使晶片（W）围绕在与晶片的表面（Wa）正交的方向上延伸的旋转轴线旋转 ; 位于旋转维护单元（10）上方的灯单元（30）; 位于旋转维持单元（10）和灯单元（30）之间并且水平延伸的遮光罩（20） 以及驱动单元（40），其使所述灯单元（30）线性地和水平地移动。 遮光掩模（20）与晶片（W）重叠设置，并覆盖由旋转维护单元（10）保持的晶片（W）的表面（Wa），并且相对于旋转的正交方向 轴向延伸并且具有随着其从旋转轴进一步变大而变大的开口单元（22）。 光单元（30）通过驱动单元（40）移动到打开单元（22）上，并将光通过开口单元（22）照射在保持在旋转维护单元上的晶片（W）的表面（Wa）上 （10）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160028983A
公开(公告)日：2016-03-14
申请号：KR1020150124925
申请日：2015-09-03
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G03F7/00 , G03F7/06 , G03F7/32 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/16
Abstract: 본발명의과제는, 노광후의기판에대해현상액에의해현상을행하는데 있어서, 기판의면내에있어서의현상의진행정도에대해면내균일성의향상에기여할수 있는현상방법등을제공하는것이다. 회전가능한기판보유지지부(12)에수평으로보유지지된노광후의기판(W)에대해, 상기기판(W)의표면과대향하도록설치된접촉부(32)를구비한제1 현상액노즐(3)을사용하여기판(W)의표면의일부에액 저류부를형성하고, 회전하고있는기판(W)의상방에서제1 현상액노즐(3)을이동시켜기판의표면전체에액 저류부(30)를확산시켜현상처리를행한다. 또한, 이현상처리를행하기전 또는후에, 기판(W)의면내에있어서의현상의진행정도의분포를고르게하기위해, 기판을회전시킨상태에서제2 현상액노즐(61)에의해기판의표면에현상액을공급한다. 그리고, 제1, 제2 현상액노즐(3, 61)로부터의현상액의공급은, 먼저공급된현상액이기판(W)의표면으로부터제거된후에행해진다.
Abstract translation: 关于在曝光后通过显影液进行基板显影的本发明的一个问题是提供一种能够有助于提高面内均匀性的发展方法 基板的表面。 相对于水平保持并支撑在可旋转的基板保持和支撑单元（12）中的曝光后的基板（W），通过在表面的一部分中形成液体冲击单元来进行显影 使用具有安装成面向基板（W）的表面的接触单元（32）的第一显影液喷嘴（3），使第一显影液喷嘴（3）从旋转基板的上部移动 W），并且将液体下溢单元（30）扩散到基底的整个表面。 此外，在显影之前或之后，通过第二显影液喷嘴（61）将显影液供给到基板的表面，同时旋转基板以均匀地进行基板（W）的表面的显影的进展。 此外，从所述第一和第二显影液喷嘴（3,61）中提供所述显影液后，在从所述基板（W）的表面除去所提供的显影液之后进行。
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公开(公告)号：KR101453576B1
公开(公告)日：2014-10-21
申请号：KR1020090042536
申请日：2009-05-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/162
Abstract: 본 발명은, 기판 상에 유기 용제를 포함하는 도포액을 도포하는 도포 처리 방법으로서, 기판의 중심부에 제1 표면 장력을 갖는 처리액을 공급하는 제1 공정과, 제1 공정에서 공급된 처리액의 중심부에, 제1 표면 장력보다 낮은 제2 표면 장력을 갖는 도포액의 용제를 공급하는 제2 공정과, 기판을 회전시키면서, 제2 공정에서 공급된 용제의 중심부에 도포액을 공급하고, 처리액과 용제를 기판 상에 확산시켜 도포액을 기판 상의 전체면에 확산시키는 제3 공정을 포함한다.
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公开(公告)号：KR102004556B1
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：KR1020140131335
申请日：2014-09-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02 , H01L21/302
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公开(公告)号：KR1020150144703A
公开(公告)日：2015-12-28
申请号：KR1020150082587
申请日：2015-06-11
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , G03F7/30
CPC classification number: G03F7/32 , B05D1/005 , G03F7/162 , G03F7/3028 , H01L21/6715
Abstract: 본발명의과제는, CD 분포의균일성이충분히높은레지스트를형성할수 있는현상방법을제공하는것이다. 본개시에관한현상방법은, 기판표면상의노광후의레지스트막을현상하여레지스트패턴을형성하기위한것이며, (A) 회전하는기판을향해현상액을공급하는공정과, (B) 레지스트막과현상액을반응시키는공정과, (C) 레지스트막과현상액과의반응을정지시키기위해레지스트막표면으로부터현상액을제거하는공정을이 순서로구비하고, (A) 공정에있어서, 현상액의토출구와, 토출구로부터횡방향으로확대되고또한레지스트막과대향하는면을갖는접액노즐을사용함과함께, (C) 공정에있어서, 현상액이제거된레지스트막표면의반응정지영역과, 현상액과의반응이계속되고있는레지스트막표면의반응진행영역과의경계를레지스트막의중심부로부터주연부를향해이동시킨다.
Abstract translation: 本发明提供能够形成具有足够高的临界尺寸（CD）分布均匀性的抗蚀剂的显影方法。 所公开的显影方法是通过在暴露于基材的表面之后显影抗蚀剂膜来形成抗蚀剂图案，并且包括以下过程：（A）向显影剂供应旋转基板; （B）使抗蚀膜与显影剂反应; 和（C）从抗蚀膜的表面除去显影剂，以便按照其顺序停止抗蚀剂膜和显影剂之间的反应。 在工序（A）中，一起使用显影剂的排出孔和与排出孔水平延伸的面对抗蚀膜的液体喷嘴。 在工艺（C）中，除去显影剂的抗蚀剂膜的表面的反应停止区域与与显影剂的反应继续的抗蚀剂膜的表面的反应进行区域之间的边界移动到 边缘部分从抗蚀剂膜的中心部分。
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公开(公告)号：KR1020150040220A
公开(公告)日：2015-04-14
申请号：KR1020140131335
申请日：2014-09-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02 , H01L21/302
CPC classification number: B01D19/0063 , B01D19/0036
Abstract: [과제] 미소기포를필터로부터제거함으로써필터의성능을개선하는것이가능한기포제거방법을제공한다. [해결수단] 기포제거방법은, 공급원으로부터의처리액의탈기를행하고고탈기액을작성하는스텝(고탈기액작성)과, 작성된고탈기액을, 제1 처리액유량으로펌프장치(P1)로부터필터장치(F1)에공급하는스텝(임시통액)과, 고탈기액을, 제1 처리액유량보다큰 제2 처리액유량으로펌프장치(P1)로부터필터장치(F1)에공급하는스텝(초기통액)과, 펌프장치(P1)로부터필터장치(F1)로고탈기액을정해진시간흘린채로하는스텝(통액)을포함한다.
Abstract translation: 本发明提供从过滤器除去细小气泡的方法，从而提高过滤器的性能。 [解决方案]去除气泡的方法包括以下步骤：通过对待处理的液体进行脱气来产生高度脱气的液体的步骤; 将来自泵（P1）的高度脱气的液体作为第1处理液体供给到过滤器（F1）的步骤以及将来自泵（P1）的脱气液体供给到过滤器（F1）的步骤为No 2处理液量超过1号处理液; 以及使脱气液体在给定时间内从泵（P1）流到过滤器（F1）的步骤。
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