-
公开(公告)号：KR100665009B1
公开(公告)日：2007-01-09
申请号：KR1020040098108
申请日：2004-11-26
IPC: B22F9/30
Abstract: 분무열분해 공정으로 니켈분말을 제조하는 방법과 이 방법으로 부터 얻어지는 니켈분말 및 이를 이용한 적층세라믹 커패시터가 제공된다.
본 발명의 니켈분말의 제조방법은, 니켈전구체의 용액을 액적화하는 단계와,
상기 액적을 100~700℃의 건조대에서 건조하는 단계,
이어 900~1500℃의 열분해대에서 열분해하는 단계를 포함하여 이루어진다. 본 발명에 의하면 니켈분말은 초미분의 혼입은 적고 치밀한 구조를 갖는 유용한 효과를 갖는다.
니켈분말, 분무열분해, 초미분, 니켈초산염-
公开(公告)号：KR1020060059018A
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：KR1020040098108
申请日：2004-11-26
IPC: B22F9/30
Abstract: 분무열분해 공정으로 니켈분말을 제조하는 방법과 이 방법으로 부터 얻어지는 니켈분말 및 이를 이용한 적층세라믹 커패시터가 제공된다.
본 발명의 니켈분말의 제조방법은, 니켈전구체의 용액을 액적화하는 단계와,
상기 액적을 100~700℃의 건조대에서 건조하는 단계,
이어 900~1500℃의 열분해대에서 열분해하는 단계를 포함하여 이루어진다. 본 발명에 의하면 니켈분말은 초미분의 혼입은 적고 치밀한 구조를 갖는 유용한 효과를 갖는다.
니켈분말, 분무열분해, 초미분, 니켈초산염-
公开(公告)号：KR101862409B1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：KR1020110140409
申请日：2011-12-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F27/29 , H01F5/00 , H01F17/0033 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F41/046 , Y10T29/4902
Abstract: 본발명은칩 인덕터및 칩인덕터제조방법에관한것으로, 금속입자와폴리머가혼합된금속-폴리머복합체; 상기금속-폴리머복합체의내부에구비되어코일을형성하는배선패턴; 상기금속-폴리머복합체의외주면일부에구비되는외부전극; 및상기금속-폴리머복합체와상기배선패턴사이및 상기금속-폴리머복합체와상기외부전극사이에구비되는절연부;를포함할수 있다.
-
公开(公告)号：KR101823149B1
公开(公告)日：2018-01-29
申请号：KR1020110036196
申请日：2011-04-19
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30 , H05K3/328 , H05K2201/10015
Abstract: 적층형세라믹커패시터가개시된다. 상기적층형세라믹커패시터는유전체층과유전체층사이에적층된내부전극들을포함하는세라믹소체와, 세라믹소체의대향하는제1면및 제2면에각각고착되어내부전극들과연결되는한 쌍의외부전극들을포함하며, 상기세라믹소체는회로기판에대향하는제3면을가지고, 한쌍의외부전극들각각은제3면으로연장되어회로기판에마운팅되는미리설정된길이를가지는마운팅부를구비하며, 한쌍의외부전극들각각과마운팅부의연결부는미리설정된코너반지름이하를가지는볼록하게만곡된형상일수 있다.
-
公开(公告)号：KR101751058B1
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：KR1020100126121
申请日：2010-12-10
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/005 , Y10T29/435
Abstract: 본발명은적층세라믹캐패시터및 그제조방법에관한것으로, 본발명의일 실시예에따른적층세라믹캐패시터는제1 전극물질을포함하는내부전극및 유전체층이교대로적층된적층캐패시터본체; 캐패시터본체의외부표면에형성되어상기내부전극과전기적으로연결되며, 제1 전극물질을포함하고두께가 1μm 내지 10μm인확산방지층; 및확산방지층을덮도록형성되며, 상기제1 전극물질보다산소에대한반응성이낮은제2 전극물질을포함하는제1 외부전극;을포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及多层陶瓷电容器及其制造方法，其中，根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器包括：内部电极和电介质层交替层叠的层叠电容器主体; 扩散阻挡层，形成在所述电容器本体的外表面上并且电连接到所述内部电极，所述扩散阻挡层包括第一电极材料并且具有1μm到10μm的厚度; 以及第一外部电极，其被形成为覆盖扩散防止层并且包括相比于第一电极材料具有对氧的低反应性的第二电极材料。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170067393A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：KR1020150174025
申请日：2015-12-08
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/48 , H01L23/525 , H01L23/522 , H01L23/31 , H01L23/485
CPC classification number: H01L23/481 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5226 , H01L23/5283 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/20 , H01L25/105 , H01L2224/02372 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05025 , H01L2224/05111 , H01L2224/05116 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/12105 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16227 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/1815 , H01L2924/186 , H01L2924/2064 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121
Abstract: 본개시는제 1 절연층, 상기제 1 절연층상에배치된제 1 패턴, 및상기제 1 절연층을관통하며상기제 1 패턴과연결된제 1 비아를포함하는재배선층; 상기재배선층상에배치되며, 전극패드를갖는전자부품; 및상기전자부품을봉합하는봉합재; 를포함하며, 상기제 1 비아는상기제 1 비아의중심을지나는제 1 방향의길이가이와수직하며상기제 1 비아의중심을지나는제 2 방향의길이보다짧은수평단면형상을갖는전자부품패키지및 이를포함하는전자기기에관한것이다.
Abstract translation: 本公开提供了一种重布层，其包括第一绝缘层，设置在第一绝缘层上的第一图案和延伸穿过第一绝缘层并连接到第一图案的第一通孔; 一种设置在重布线层上并具有电极焊盘的电子部件; 并且，密封电子部件的密封部件， 其中，第一通孔的横截面形状短于穿过第一通孔中心的第一方向的长度和穿过第一通孔中心的第二方向的长度， 以及包括该电子设备的电子设备。
-
公开(公告)号：KR1020170004834A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：KR1020160029796
申请日：2016-03-11
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본출원은무선전력전송기술이적용되는무선전력수신장치및 이장치를포함하는기기에관한것으로서, 본발명의일 실시예에따른무선전력수신장치는적어도일부가외곽영역에배치되며, 데이터의송신및/또는수신에사용되는제1 코일과, 상기외곽영역의안쪽경계선내부에배치되고, 무선으로전송된전력을수신하는제2 코일을포함하고, 상기제2 코일의안쪽경계선의중심과상기제2 코일의바깥쪽경계선의중심은상이하다.
-
公开(公告)号：KR1020160132751A
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：KR1020150139682
申请日：2015-10-05
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/522 , H01L23/28 , H01L23/498
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/19 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 본개시는관통홀을갖는프레임, 상기프레임의관통홀에배치된전자부품, 및상기프레임및 상기전자부품의일측에배치된재배선부를포함하며, 상기프레임의내부에는상기재배선부를통하여상기전자부품과전기적으로연결된하나이상의제1 배선층이배치된전자부품패키지및 그제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本公开包括具有通孔的框架，设置在框架的通孔中的电子部件以及设置在框架和电子部件的一侧上的再分配部， 电子部件封装及其制造方法技术领域本发明涉及一种电子部件封装及其制造方法，在该电子部件封装中设置至少一个与部件电连接的第一布线层
-
公开(公告)号：KR101580709B1
公开(公告)日：2015-12-28
申请号：KR1020120058289
申请日：2012-05-31
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L28/10 , H01F27/24 , H01F27/255 , H01F27/2804 , H01F27/292
Abstract: 본발명은칩 인덕터에관한것이다. 본발명에따른칩 인덕터는, 관통구가형성된기판; 상기기판상에형성된도전체코일; 상기기판의중앙부에코어가형성되게상기도전체코일을둘러싸도록충진된상부수지복합자성층; 상기기판의하부에형성된하부수지복합자성층; 및상기상, 하부수지복합자성층의양측에형성된외부전극;을포함한다.
-
公开(公告)号：KR101541570B1
公开(公告)日：2015-08-04
申请号：KR1020110099792
申请日：2011-09-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F5/003 , H01F41/046 , Y10T29/49073
Abstract: 본발명은코어와, 상기코어의상면과하면에각각구비되는제1 코일및 제2 코일을포함하는코일층; 상기코일층의하부에접합되는하부자성층; 그리고상기코일층의상부에접합되는상부자성층;을포함하는코일부품을개시한다. 본발명에따르면, 기존페라이트기판을이용한코일부품의제조공정중 발생되는공정불량을방지할수 있으며공정성과생산성향상및 제조비용을절감할수 있다.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
241
records
(took 0.031 seconds)
