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公开(公告)号:EP1390991A4
公开(公告)日:2007-10-31
申请号:EP02731116
申请日:2002-03-08
Applicant: IBM
Inventor: SOLOMON PAUL MICHAEL , SHAW JANE MARGARET , KAGAN CHERIE R , DIMITRAKOPOULOS CHRISTOS DIMIT , NING TAK HUNG
IPC: D02G3/44 , H01L29/06 , H01L29/786 , H01L41/08 , H01L41/113 , H01L51/00 , H01L51/05 , H01L35/24 , B32B27/12 , H05B33/02
CPC classification number: D02G3/441 , H01L29/0657 , H01L51/0036 , H01L51/0512 , H02N2/18
Abstract: Active devices that have either a thread or a ribbon geometry. The thread geometry includes single thread active devices and multiply thread devices. Single thread devices have a central core that may contain different materials depending upon whether the active device is responsive to electrical, light, mechanical, heat, or chemical energy. Single thread active devices include FETs, electro optical devices, stress transducers, and the like. The active devices include a semiconductor body that for the single thread device is a layer about the core of the thread. For the multiple thread devices, the semiconductor body is either a layer on one or more thread or an elongated body disposed between two of the threads. For example, a FET (50) is formed of three threads, of which carried a gate insulator layer (74) and a semiconductor layer (72) and the other two (58,60) of which are electrically conductive and serve as the source (58) and drain (60). The substrates or threads are preferably flexible and can be formed in a fabric.
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公开(公告)号:JPS61256770A
公开(公告)日:1986-11-14
申请号:JP4427886
申请日:1986-03-03
Applicant: IBM
Inventor: SOLOMON PAUL MICHAEL , WRIGHT STEVEN LORENZ
IPC: H01L29/812 , H01L21/338 , H01L21/8222 , H01L27/06 , H01L27/082 , H01L27/095 , H01L29/10 , H01L29/778
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公开(公告)号:DE112018005726T5
公开(公告)日:2020-07-16
申请号:DE112018005726
申请日:2018-11-22
Applicant: IBM
Inventor: KOSWATTA SIYURANGA , LI YULONG , SOLOMON PAUL MICHAEL
Abstract: Es werden technische Lösungen zum Speichern einer Gewichtung in einer Kreuzungspunkteinheit eines Arrays von resistiven Verarbeitungseinheiten (RPUs) beschrieben. Ein beispielhaftes Verfahren umfasst Einstellen eines Zustands jedes Einzelbitzählers aus einer Gruppe von Einzelbitzählern in der Kreuzungspunkteinheit, wobei die Zustände der Einzelbitzähler die Gewichtung repräsentieren, die an der Kreuzungspunkteinheit zu speichern ist. Das Verfahren umfasst ferner Einstellen einer elektrischen Leitfähigkeit einer Widerstandseinheit der Kreuzungspunkteinheit. Die Widerstandseinheit umfasst eine Mehrzahl von resistiven Schaltungen, wobei jede resistive Schaltung zu einem entsprechenden Einzelbitzähler aus der Gruppe von Einzelbitzählern gehört, wobei die elektrische Leitfähigkeit durch Aktivieren oder Deaktivieren der jeweiligen resistiven Schaltung gemäß einem Zustand des zugehörigen Einzelbitzählers eingestellt wird.
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公开(公告)号:DE112011102011B4
公开(公告)日:2015-10-22
申请号:DE112011102011
申请日:2011-04-12
Applicant: IBM
Inventor: SOLOMON PAUL MICHAEL , KOESTER STEVEN JOHN , MAJUMDAR AMLAN , LAUER ISAAC
IPC: H01L29/66 , H01L21/336 , H01L29/165 , H01L29/739 , H01L29/78
Abstract: Verfahren zum Herstellen eines Heteroübergang-Tunnel-Feldeffekttransistors (100), wobei das Verfahren aufweist: Bilden eines Gate-Bereichs (145) auf einer Siliciumschicht (115) eines Silicium-auf-Isolator-Substrats (105, 110); Bilden eines Drain-Bereichs (120) auf der Siliciumschicht (115), benachbart zu dem Gate-Bereich (145); und Bilden eines Source-Bereichs (125) mit vertikalem Heteroübergang (126) benachbart zu dem Gate-Bereich (145), wobei der Source-Bereich (125) mit vertikalem Heteroübergang (126) einen Tunnelweg (140) parallel zu einem Gate-Feld, das mit dem Gate-Bereich (145) verbunden ist, erzeugt.
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公开(公告)号:DE112018005614B4
公开(公告)日:2023-01-19
申请号:DE112018005614
申请日:2018-12-19
Applicant: IBM
Inventor: LI YULONG , SOLOMON PAUL MICHAEL , KOSWATTA SIYURANGA
IPC: H01L29/772 , H01L21/335 , H01L29/417 , H01L29/49 , H01L29/788 , H01L29/82 , H10B41/00 , H10B51/00
Abstract: Verfahren zum Bilden einer Halbleitereinheit (800), wobei das Verfahren aufweist:Bilden (704) eines Source-Anschlusses (825) und eines Drain-Anschlusses (827) eines Feldeffekttransistors (FET) auf einem Substrat (805), wobei der Source-Anschluss und der Drain-Anschluss auf jeder Seite eines Kanalbereichs (850) durch Ätzen von Aussparungen in dem Substrat und Abscheiden von dotierten Bereichen in den Aussparungen gebildet werden; undBilden (706) einer Energiebarriere (830) zwischen dem Source-Anschluss und dem Kanalbereich durch Ätzen einer Aussparung in dem Substrat und Abscheiden eines dotieren Bereich in dieser Aussparung; undBilden (708) einer leitfähigen Gate-Elektrode oberhalb des Kanalbereichs.
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公开(公告)号:IE79078B1
公开(公告)日:1998-04-08
申请号:IE970456
申请日:1997-06-17
Applicant: IBM
Inventor: ACOVIC ALEXANDRE , NING TAK HUNG , SOLOMON PAUL MICHAEL
IPC: H01L21/8247 , H01L27/115 , H01L27/12 , H01L29/423 , H01L29/788 , H01L29/792
Abstract: An electrically erasable programmable read-only memory CEEPROM) includes a field effect transistor and a control gate spaced apart on a first insulating layer, a second insulating layer formed over the field effect transistor and the control gate and a common floating gate on the second insulating layer over the channel of the field effect transistor and the control gate, the floating gate thus also forms the gate electrode of the field-effect transistor. The EEPROM devices may be interconnected in a memory array and a plurality of memory arrays may be stacked on upon another. The invention overcomes the problem of using a non-standard silicon-on-insulator (SOI) CMOS process to make EEPROM arrays with high areal density.
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公开(公告)号:DE112018005726B4
公开(公告)日:2022-04-21
申请号:DE112018005726
申请日:2018-11-22
Applicant: IBM
Inventor: KOSWATTA SIYURANGA , LI YULONG , SOLOMON PAUL MICHAEL
Abstract: Es werden technische Lösungen zum Speichern einer Gewichtung in einer Kreuzungspunkteinheit eines Arrays von resistiven Verarbeitungseinheiten (RPUs) beschrieben. Ein beispielhaftes Verfahren umfasst Einstellen eines Zustands jedes Einzelbitzählers aus einer Gruppe von Einzelbitzählern in der Kreuzungspunkteinheit, wobei die Zustände der Einzelbitzähler die Gewichtung repräsentieren, die an der Kreuzungspunkteinheit zu speichern ist. Das Verfahren umfasst ferner Einstellen einer elektrischen Leitfähigkeit einer Widerstandseinheit der Kreuzungspunkteinheit. Die Widerstandseinheit umfasst eine Mehrzahl von resistiven Schaltungen, wobei jede resistive Schaltung zu einem entsprechenden Einzelbitzähler aus der Gruppe von Einzelbitzählern gehört, wobei die elektrische Leitfähigkeit durch Aktivieren oder Deaktivieren der jeweiligen resistiven Schaltung gemäß einem Zustand des zugehörigen Einzelbitzählers eingestellt wird.
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公开(公告)号:GB2499318B
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:GB201302000
申请日:2013-02-05
Applicant: IBM
Inventor: ZHANG ZHEN , SUN YANNING , SOLOMON PAUL MICHAEL , LAVOIE CHRISTIAN , RANA UZMA , SHIU KUEN-TING , SADANA DEVENDRA K
IPC: H01L21/24 , H01L21/18 , H01L21/441 , H01L29/08 , H01L29/66
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公开(公告)号:GB2499318A
公开(公告)日:2013-08-14
申请号:GB201302000
申请日:2013-02-05
Applicant: IBM
Inventor: ZHANG ZHEN , SUN YANNING , SOLOMON PAUL MICHAEL , LAVOIE CHRISTIAN , RANA UZMA , SHIU KUEN-TING , SADANA DEVENDRA K
IPC: H01L21/24 , H01L21/18 , H01L21/441 , H01L29/08 , H01L29/66
Abstract: Techniques for fabricating self-aligned contacts in III-V FET devices are provided. A method for fabricating a self-aligned contact to III-V materials includes the steps of depositing at least one metal on a surface of a III-V material 102, the metal is reacted with an upper portion of the III-V material to form a metal III-V alloy layer 106 which is the self-aligned contact, an etch is used to remove any unreacted portions of the metal, at least one impurity is implanted into the metal III-V alloy layer, the impurity implanted into the metal III-V alloy layer is diffused to an interface between the metal III-V alloy layer and the III-V material to reduce the contact resistance of the self-aligned contact. The reaction may involve an annealing step.
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公开(公告)号:DE3788206T2
公开(公告)日:1994-05-11
申请号:DE3788206
申请日:1987-12-23
Applicant: IBM
Inventor: SOLOMON PAUL MICHAEL
IPC: H01L29/812 , H01L21/338 , H01L29/205 , H01L29/43 , H01L29/778 , H01L29/64 , H01L29/80
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