公开(公告)号：CN106063393A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580006543.7

申请日：2015-02-16

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 松田文彦

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/02 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/025 ,  H05K1/02 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/027 ,  H05K3/24 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0568

Abstract: 提供能够对微小的电路图案高精度地印刷导电性糊而能够促进电路图案的微小化的柔性印刷布线板的制造方法。实施方式的柔性印刷布线板的制造方法具备：准备具有绝缘基板2以及设置在绝缘基板2的至少一个主表面的金属箔3、4的覆金属箔层叠板1的工序；对金属箔3进行图案化来形成电路图案5的工序；以埋设电路图案5的方式在绝缘基板2之上形成可剥离的印刷版层6的工序；部分地除去印刷版层6来形成在内部露出电路图案5的有底孔7a、7b的工序；将印刷版层6作为印刷掩模来印刷导电性糊并且将导电性糊8填充到有底孔内的工序；以及将印刷版层6从覆金属箔层叠板1剥离的工序。

公开(公告)号：CN103918357B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280054265.9

申请日：2012-09-21

Applicant: 贺利实公司

Inventor： 迈克尔·雷蒙德·韦瑟斯庞 ,  路易斯·约瑟夫·小伦代克 ,  劳伦斯·韦恩·沙克莱特 ,  凯西·P·罗德里古泽

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种方法是用于由电路板层制作多层电路板，每一电路板层包含电介质层及在其上包含第一金属的导电迹线。所述方法包含：在第一电路板层中形成贯穿通孔；用所述第一金属来镀敷所述贯穿通孔；及将第二金属涂覆到所述第一电路板层的所述第一金属、所述经镀敷贯穿通孔及所述第一金属上。所述方法还包含：将所述第一电路板层与第二电路板层对准在一起，使得所述第一电路板层的所述经镀敷贯穿通孔邻近所述第二电路板层上的特征；及加热并压紧所述经对准第一电路板层与第二电路板层，以便将所述电介质层层压在一起且形成所述第一金属及所述第二金属的金属间化合物，从而将邻近金属部分接合在一起。

公开(公告)号：CN103270818B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201180062324.2

申请日：2011-12-16

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 大森一行 ,  砂本辰也

IPC: H05K3/28 ,  B29C43/32 ,  B29C65/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0245 ,  B29C37/0075 ,  B29C43/18 ,  B29C43/203 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/068 ,  Y10T156/10

Abstract: 一种电路基板的制造方法，其包括：基板结构体(11)的准备工序、用覆盖薄膜(14)将前述基板结构体(11)最外层的导体电路(13)覆盖的覆盖工序，在前述覆盖工序中，在覆盖薄膜(14)与热处理机构之间介由脱模材料(15)而进行热处理，前述脱模材料(15)是通过朝向热处理机构依序地至少由下述材料构成并层叠而得到的：从超高分子量聚乙烯薄膜以及聚四氟乙烯薄膜中选出的低摩擦性薄膜(16)、第1铝箔(17)、第1高密度聚乙烯薄膜(18a)、第2高密度聚乙烯薄膜(18b)、以及第2铝箔(19)，而且，前述第1高密度聚乙烯薄膜(18a)以及第2高密度聚乙烯薄膜(18b)以MD方向相互垂直的状态被层叠。

公开(公告)号：CN105448663A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201510599858.9

申请日：2015-09-18

Applicant: 贺利实公司

Inventor： 路易斯·约瑟夫·小伦代克

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/48 ,  H01L23/488 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/028 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/167 ,  H05K3/16 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/05 ,  Y02P70/613 ,  H01L28/20 ,  H01L21/4885 ,  H01L23/488 ,  H05K1/181

Abstract: 本发明涉及一种制作具有形成在LCP焊接掩模上的薄膜电阻器的电子器件和相关器件的方法。一种制作电子器件的方法可以包括：在基板上形成包括焊盘的至少一个电路层；以及形成其中具有掩模开口的至少一个液晶聚合物(LCP)焊接掩模。所述方法还可以包括：在所述LCP焊接掩模上形成至少一个薄膜电阻器，以及将所述至少一个LCP焊接掩模耦合到所述基板，以使得所述至少一个薄膜电阻器耦合到所述至少一个电路层，并且使得所述焊盘与所述掩模开口对齐。

公开(公告)号：CN103299721B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201180064832.4

申请日：2011-12-20

Applicant: 贺利实公司

Inventor： 路易斯·约瑟夫·小伦代克 ,  特拉维斯·L·克尔比 ,  凯西·菲利普·罗德里古泽

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/03 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/16111 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/032 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/281 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造电子装置的方法，其包括形成电路层，所述电路层在液晶聚合物LCP衬底上且具有至少一个焊料衬垫。所述方法还包括形成LCP焊料掩模，所述LCP焊料掩模中具有可与所述至少一个焊料衬垫对准的至少一个孔隙。所述方法进一步包括使所述LCP焊料掩模与所述LCP衬底对准且将所述LCP焊料掩模与所述LCP衬底层叠在一起，接着将焊料膏定位于所述至少一个孔隙中。可接着使用所述焊料膏将至少一个电路组件附接到所述至少一个焊料衬垫。

公开(公告)号：CN105309055A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480033848.2

申请日：2014-11-10

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 高野祥司 ,  松田文彦

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/101 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1461

Abstract: [课题]提供能够降低制造成本且提高生产率的导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法。[解决手段]实施方式所涉及的导电膏的填充方法具备：在覆金属箔层叠板3的主面1a设置保护膜6的工序；形成有底通路孔7、8、9的工序；将保护膜6从表面开始除去到中途以形成在底面露出有底通路孔7、8、9的导电膏流动用槽11的工序；通过在保护膜6上配置外罩部件30，使导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32连通于导电膏流动空间S的工序；经由真空排气用流路32对导电膏流动空间S减压的工序；以及通过经由导电膏注入用流路31将导电膏20注入导电膏流动空间S而将导电膏20填充于有底通路孔7、8、9内的工序。

公开(公告)号：CN104995906A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201480008767.7

申请日：2014-03-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  熊野笃 ,  谢哲玮 ,  佐佐木纯

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/146

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4697 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49167 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的制造方法用于形成摄像头模块(10)，该摄像头模块(10)包括通过将柔性片材(111a)～(111f)一体化来形成的层叠体(110)，且隔着形成于层叠体(110)的光路来配置图像传感器IC(22)和透镜(23)。本发明的制造方法包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将柔性片材(111a)～(111f)层叠并进行一体化，从而形成层叠体(110)。在第二工序中，在构成层叠体(110)的一部分的柔性基材层(11d)～(11f)设置贯通孔(21)，形成由贯通孔(21)构成的光路。

公开(公告)号：CN104952832A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201410725875.8

申请日：2014-12-03

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 小掠哲义 ,  和久田大介 ,  松本玄

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0213 ,  A41D31/00 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/189 ,  H05K3/103 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种伸缩性挠性基板及其制造方法。本发明的伸缩性挠性基板具有绝缘性薄膜基材而构成，该绝缘性薄膜基材具备布线，所述绝缘性薄膜基材具备使狭缝开口的开口部，所述开口部的开口状态由绝缘性构件来保持。

公开(公告)号：CN104231545A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410062254.6

申请日：2014-02-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 文珍奭 ,  李炫俊 ,  刘圣贤 ,  金真渶 ,  尹今姬

IPC: C08L63/00 ,  C08L67/04 ,  C08K5/3415 ,  C08G59/20 ,  C08G59/40 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明涉及一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜，半固化片和印刷电路板。更具体地，涉及一种含有具有三个或多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂等的使得玻璃化转变温度和机械强度得到改善的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，一种绝缘膜以及一种用所述绝缘树脂组合物制备的半固化片，以及一种包括所述绝缘膜或所述半固化片的印刷电路板。

公开(公告)号：CN103416111A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201280012146.7

申请日：2012-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本城和彦 ,  岩崎亮人

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种挠性线路基板，其具有：具备具有弯曲性的非压缩性部件和具有弯曲性的热固化性部件的电绝缘性基材，夹持电绝缘性基材而形成的第1线路和第2线路，以及贯通电绝缘性基材并将第1线路和第2线路电连接的导通孔导体。导通孔导体具有树脂部分和金属部分。金属部分具有：以Cu为主要成分的第1金属区域，以Sn-Cu合金为主要成分的第2金属区域，以及以Bi为主要成分的第3金属区域。第2金属区域大于第1金属区域、且大于第3金属区域。