公开(公告)号：WO2006132222A1

公开(公告)日：2006-12-14

申请号：PCT/JP2006/311289

申请日：2006-06-06

Applicant: 株式会社フジクラ ,  武本 恭介 ,  鈴木 龍次 ,  大橋 正和

Inventor： 武本 恭介 ,  鈴木 龍次 ,  大橋 正和

IPC: H01L33/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  H05K1/05 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  F21K9/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/053 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　本発明に従い、コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなり、一方の面に発光素子実装用の反射カップ部が設けられた発光素子実装用基板であって、前記反射カップ部が設けられていない面の少なくとも一部に、ホーロー層が除去されてコア金属が露出した放熱部が設けられた発光素子実装用ホーロー基板が提供される。また、この基板に発光素子を実装してなる発光素子モジュール、該発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置、及び交通信号機が提供される。

Abstract translation: 公开了一种发光装置安装用基板，其由表面被瓷釉层覆盖的芯金属构成。 用于发光装置安装的该基板的一侧设置有用于发光装置安装的反射杯部分。 未设置有反射杯部的基板的另一侧的至少一部分具有散热部，其中去除瓷釉层，使得芯金属暴露于其中。 还公开了通过将发光装置安装在基板上而获得的发光装置模块，以及分别包括这种发光装置模块的照明装置，显示和交通信号装置。

公开(公告)号：WO2006092200A1

公开(公告)日：2006-09-08

申请号：PCT/EP2006/001160

申请日：2006-02-09

Applicant: EPCOS AG ,  HAMMEDINGER, Robert ,  KASTNER, Konrad ,  MAIER, Martin ,  OBESSER, Michael

Inventor： HAMMEDINGER, Robert ,  KASTNER, Konrad ,  MAIER, Martin ,  OBESSER, Michael

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0373 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein lötfähiger Kontakt für ein elektrisches Bauelement vorgeschlagen, der eine Pad-Metallisierung und eine darüber aufgebrachte UBM-Metallisierung umfasst, und bei dem die Stabilität der Metallisierung durch eine Strukturierung der Pad-Metallisierung im Bereich der UBM-Metallisierung verbessert ist. Die Strukturierung kann ein Streifenmuster umfassen, zwischen denen die UBM-Metallisierung in Kontakt mit der Substratoberfläche treten kann.

Abstract translation: 提出了一种用于电气部件的可焊接的接触，包括焊盘金属化和上覆的施加UBM金属化，并且其中所述金属化的稳定性是通过在UBM金属化的区域构成所述垫金属化提高。 图案化可以包括条纹图案，该UBM金属化之间能够与基板表面相接触。

公开(公告)号：WO2005069364A1

公开(公告)日：2005-07-28

申请号：PCT/JP2005/000213

申请日：2005-01-12

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  黒石 友明 ,  八木 能彦 ,  中村 浩二郎

Inventor： 黒石 友明 ,  八木 能彦 ,  中村 浩二郎

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/13099

Abstract: 　実装済基板（４０）は、基板電極（２２）が形成された配線基板（２０）と、バンプ（１３）が形成された電子部品（１０）と、配線基板（２０）と電子部品（１０）とを接着する非導電性樹脂（３０）とを備える。バンプ（１３）の先端部（１３１）と基板電極（２２）との間の領域は、先端部（１３１）と基板電極（２２）とが接触している複数の接触領域（５１）と、複数の接触領域（５１）の周囲において非導電性樹脂（３０）が介在する樹脂介在領域（５２）とを有する。複数の接触領域（５１）はバンプ（１３）の先端部（１３１）に形成された複数の突起が押圧により基板電極（２２）に接して潰れた領域であり、これにより、バンプ（１３）と基板電極（２２）との電気的接続の信頼性が高められる。

Abstract translation: 安装板（40）包括布线板（20），板电极（22）形成在其上，具有凸块（13）的电子部件（10）和用于接合电子部件的非导电树脂（30） 10）连接到布线板（20）。 突起（13）的端部（131）与基板电极（22）之间的区域包括端部（131）与基板电极（22）接触的接触区域（51）和树脂插入区域（52） ），其中非导电树脂（30）围绕接触区域（51）插入。 在接触区域（51）中，与凸起（13）的端部（131）形成的突起在与基板电极（22）接触并压靠在基板电极（22）上时被破碎，从而提高凸起（13）之间的电连接的可靠性 13）和板电极（22）。

公开(公告)号：WO2003010813A2

公开(公告)日：2003-02-06

申请号：PCT/US2001/042515

申请日：2001-10-03

Applicant: CLAYTON, Gary, A.

Inventor： CLAYTON, Gary, A.

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01R13/2414 ,  G01R1/0466 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/027 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: A grid interposer for testing electrical circuits and a method of making a grid interposer. The grid interposer includes upper and lower conductive surfaces sandwiched on either side of an insulating later, connected to each other by a plurality of vias filled with conductive material. The conductive surfaces are flat topped, and incised with a grid of flat topped peaks which are small enough to cut through oxidation of electrical contacts, and ensure good electrical contact with a variety of electrode shapes.

Abstract translation: 一种用于测试电路的格栅内插器和一种制造格栅内插器的方法。 栅格插入器包括夹在绝缘后面的任一侧上的上导电表面和下导电表面，通过填充有导电材料的多个通孔彼此连接。 导电表面是平顶的，并且切割有平顶峰的网格，其足够小以切断电触点的氧化，并确保与各种电极形状的良好电接触。

公开(公告)号：WO99045752A1

公开(公告)日：1999-09-10

申请号：PCT/SE1999/000326

申请日：1999-03-05

IPC: H01L21/308 ,  H01L23/12 ,  H01L23/367 ,  H01L23/528 ,  H01L23/538 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0242 ,  H01L23/367 ,  H01L23/5283 ,  H01L23/538 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: An electronics device comprising a carrier, such as a printed circuit board, a substrate or a chip, and an electric conductor on a surface of the carrier. The surface of the conductor (2) facing away from the carrier has a surface structure (3, 4; 6, 7) in the form of flanges which are defined by etched grooves.

Abstract translation: 一种电子设备，包括载体，例如印刷电路板，基底或芯片，以及载体表面上的导电体。 导体（2）的背离载体的表面具有法兰形式的由蚀刻槽形成的表面结构（3,4; 6,7）。

公开(公告)号：WO1997025455A1

公开(公告)日：1997-07-17

申请号：PCT/US1997000086

申请日：1997-01-10

Applicant: MICROMODULE SYSTEMS

Inventor： MICROMODULE SYSTEMS ,  LYKINS, James, L., III

IPC: C25D05/00

CPC classification number: H01R13/03 ,  C25D5/16 ,  C25D5/18 ,  H05K3/241 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12993

Abstract: A method for rendering a surface of a contact rough includes submerging the surface of the contact in an electroplating bath (18) having a dissolved metal salt, and pulsing an electric current through the contact and the bath (18) to form a rough metallic structure on the surface of the contact.

Abstract translation: 用于使接触粗糙面的表面的方法包括将接触表面浸没在具有溶解的金属盐的电镀浴（18）中，并且通过接触和浴（18）脉冲电流以形成粗糙的金属结构 在接触面上。

公开(公告)号：WO2017201294A2

公开(公告)日：2017-11-23

申请号：PCT/US2017/033342

申请日：2017-05-18

Applicant: ISOLA USA CORP. ,  GAY, Michael

Inventor： GAY, Michael

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/02 ,  H05K3/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/022 ,  H05K1/0242 ,  H05K3/02 ,  H05K3/383 ,  H05K3/385 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2203/0307

Abstract: Methods for manufacturing electrical circuits on laminates from low profile copper layers where one or more of the circuits have known and reproducible signal losses.

Abstract translation:

公开(公告)号：WO2010027076A1

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：PCT/JP2009/065612

申请日：2009-09-07

Applicant: 学校法人東京理科大学 ,  谷口 淳 ,  好野 則夫

Inventor： 谷口　淳 ,  好野　則夫

IPC: H05K3/20 ,  B29C33/56 ,  B29C59/02

CPC classification number: B29C33/56 ,  B29C33/424 ,  B29C33/60 ,  B29C37/0053 ,  H05K3/025 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/31663

Abstract: 　微細パターンを破壊せずに被転写材料と母型との剥離を容易に行うことができ、母型の転写パターンが被転写材料に良好に転写され、しかも繰り返しの転写において母型の耐久性を長期間にわたって維持して転写構造体を製造する方法およびそれに用いる母型を提供する。 　表面に転写パターンが形成された母型の表面に下記（Ｉ）で表されるシランカップリング剤の膜を形成し、被転写材料を付与して母型の表面のパターンを転写させ、被転写材料を母型から剥離させて被転写材料からなる転写構造体を得る。式（Ｉ）中、ｎは８、１０、１２、又は１４の整数を示し、ｍは３又は４の整数を示し、Ｘ、Ｙ、Ｚは、それぞれ独立してメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、又はハロゲン原子を表す加水分解性基である。

Abstract translation: 公开了一种转印结构的制造方法，其中转印微细图案的材料可以从母模容易地分离而不破坏微细图案，母模上的转印图案可以令人满意地转印到材料上， 并且当重复进行图案的转印时，可以长时间保持母模的耐久性。 还公开了一种用于该方法的母模。 在具有形成在其表面上的转印图案的母模的表面上形成由式（I）表示的硅烷偶联剂的膜，将转印图案转印到其上的材料施加到膜上以转印 形成在母模表面上的图案到材料上，并且将材料从母模上拆下，从而产生包括该材料的转印结构。 在式（I）中，n表示8,10,12或14的整数; m表示3或4的整数; 并且X，Y和Z独立地表示选自甲氧基，乙氧基，丙氧基，异丙氧基和卤素原子的可水解基团。

公开(公告)号：WO2010020033A1

公开(公告)日：2010-02-25

申请号：PCT/CA2009/001086

申请日：2009-07-31

Applicant: ATI TECHNOLOGIES ULC ,  ZBRZEZNY, Adam R. ,  TOPACIO, Roden R.

Inventor： ZBRZEZNY, Adam R. ,  TOPACIO, Roden R.

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/77 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/02 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0373 ,  Y02P70/611

Abstract: An integrated circuit package employs a solder pad that includes a predetermined three dimensional surface that is adapted to receive solder. In one example, the predetermined three dimensional surface includes at least one predetermined hill or protruding portion and a valley portion, such as a lower portion, having a predetermined relative height between the hill portion and a valley portion. The predetermined three dimensional surface can be configured in any suitable configuration and may include contoured patterns, non-patterns, or any other suitable configuration as desired. A related method is also described.

Abstract translation: 集成电路封装采用包括适于接收焊料的预定三维表面的焊盘。 在一个示例中，预定的三维表面包括至少一个预定的山丘或突出部分和在山丘部分和谷部之间具有预定相对高度的诸如下部分的谷部分。 预定的三维表面可以以任何合适的配置进行配置，并且可以包括轮廓图案，非图案或任何其它合适的配置。 还描述了相关方法。

公开(公告)号：WO2007010758A1

公开(公告)日：2007-01-25

申请号：PCT/JP2006/313559

申请日：2006-07-07

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  東谷 秀樹

Inventor： 東谷 秀樹

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/38 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/06 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49124

Abstract: 　本発明の配線基板は、電気絶縁性基材（１）と、この電気絶縁性基材に形成された貫通孔（３）と、この貫通孔に充填された導電性ペースト（４）と、電気絶縁性基材の片面または両面に配置され導電性ペーストと電気的に接続される配線（１１）とを備え、この配線における導電性ペーストと接する界面は、凹凸表面と平坦表面の少なくともいずれか一方を有し、更に複数の粒状凸部（１４）が形成される。

Abstract translation: 布线基板包括电绝缘基板（1），形成在电气绝缘基板中的通孔（3），填充在通孔中的导电浆料（4）和布置在该通孔的一侧或两侧的布线 电绝缘基板并电连接到导电浆料。 在该布线中与导电膏接触的边界具有凸/凹表面或平坦表面。 此外，在边界上形成多个微粒凸部（14）。