公开(公告)号：CN103135252B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210506315.4

申请日：2012-11-30

Applicant: 庄臣及庄臣视力保护公司

Inventor： R.B.皮尤 ,  A.通纳 ,  P.潘多吉劳-斯 ,  J.D.里亚尔 ,  D.B.奥茨 ,  E.克尔尼克

IPC: G02C7/04

CPC classification number: H05K3/301 ,  G02C7/04 ,  G02C7/083 ,  G02C7/101 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/10984

Abstract: 本发明涉及眼科镜片，所述眼科镜片包括角膜接触镜片，其可通过结合有源和无源电气部件两者而被增强。需要电气互连件和芯片附件构造以确保这些部件与镜片的光学部分之间的电气连接，以及提供用于将平面装置安装在球形表面上的装置。用于电力眼科装置（包括角膜接触镜片）的电气互连件和芯片附件包括在光学塑料上实现导电迹线、将平面芯片附接到球形表面以及底层填充、包覆模型和光阻以完成镜片。

公开(公告)号：CN104704677A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201480002627.9

申请日：2014-01-16

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 入山明浩

IPC: H01Q1/40 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/2072

Abstract: 在第一树脂层(2)上沿着导电图案(2)的至少一部分的形状设有台阶部(5)，第一树脂层(3)和第二树脂层(4)在台阶部(5)贴紧。

公开(公告)号：CN104471865A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380036776.2

申请日：2013-06-21

Applicant: 学校法人庆应义塾

Inventor： 黑田忠广

IPC: H04B5/02

CPC classification number: H04B5/0018 ,  H04B3/32 ,  H04B5/0012 ,  H04B5/0031 ,  H04B5/0075 ,  H04B5/0093 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09045

Abstract: 涉及定向耦合式通信装置，作为耦合系统阻抗，容易进行匹配，进一步减少反射，利用电感耦合使通信信道变得高速，并且，提高信号强度，提高通信的可靠性。层叠具有耦合器的模块，利用电容耦合和电感耦合，使耦合器彼此进行耦合，其中，所述耦合器的一个端部与输入/输出连接线连接，并且，另一个端部与接地线或被输入反转信号的输入/输出连接线中的任意一个连接，该反转信号是向与所述一个端部连接的输入/输出连接线输入的信号的反转信号。

公开(公告)号：CN104335687A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380027490.8

申请日：2013-03-04

Applicant: 诺基亚公司

Inventor： D·科顿 ,  S·M·哈克 ,  P·安德鲁

IPC: H05K1/02 ,  B81C1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0064 ,  H05K1/0283 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/2036

Abstract: 一种装置和方法，其中该装置包括可变形衬底(3)；传导部分(7)；和至少一个支撑体(5)，其被配置为将该传导部分(7)耦合至该可变形衬底(3)而使得该传导部分(7)与该可变形衬底(3)间隔开来。

公开(公告)号：CN103748978A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201280040761.9

申请日：2012-08-15

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： C.R.马尔斯特罗姆 ,  M.K.迈尔斯 ,  J.P.盖格

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/04 ,  H05K3/06 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K3/043 ,  H05K3/027 ,  H05K3/06 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09045 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种电路板（102）包括介电层（122）和在所述介电层上预定的电路公共区域（160）中的牺牲凸块（123）。导电晶种层（124）被印制在介电层和牺牲凸块上。导电电路层被镀在导电晶种层（124）上。导电电路层和导电晶种层在电路公共区域中的区段被去除。可选地，电路板可包括金属基底（120），并且所述介电层施加在所述金属基底上。

公开(公告)号：CN101174718B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200710148553.1

申请日：2004-03-15

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 维克托·萨德雷杰 ,  戴维·L·布伦克尔 ,  菲利普·J·丹巴赫

IPC: H01P1/04 ,  H01P3/02 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R43/24 ,  H01P1/04 ,  H01P3/02 ,  H01R12/724 ,  H01R13/405 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6474 ,  H05K1/024 ,  H05K3/107 ,  H05K3/308 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10893 ,  Y10S439/931 ,  Y10T29/4922 ,  Y10T29/49222

Abstract: 本发明公开了一种具有底座形状的基本传输通道链路组，具体地，一种集成了一个或多个基本通道链路传输线组的底座连接器，其具有介质体和两个相对的接触端，其用于接触相对的触点或迹线。该介质体具有S形的结构，使得在其上支撑的该传输线至少进行一次方向上的改变。因此允许使用这种连接器连接位于两个不同平面上的元件。该传输线包括在框架内延伸的槽，且其限定在介质体上形成的相对的传导表面，其由中间的气隙隔离。

公开(公告)号：CN101278605B

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200680036134.2

申请日：2006-07-28

Applicant: 维尔克工业有限公司

Inventor： 霍华德·A·金斯福德 ,  克里斯特尔·费里 ,  威廉·P·克卢恩 ,  马克·A·克拉纳 ,  布赖恩·布莱克蒙

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  F21V19/00

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C2043/465 ,  B29L2031/729 ,  F21S4/20 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/183 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/301 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1545 ,  Y10S362/80

Abstract: 一种柔性电路包括具有整体模制的安装结构的滚压模制热塑性树脂基部片，所述安装结构定位成将发光装置接纳在照明位置。该安装结构包括构造成接纳发光装置的销的销插座。导电部分由树脂基部承载，该导电部分定位成电连接至所述发光装置的导体。另一柔性电路承载分离的基层电路芯片和从承载互联各芯片的导电迹线的树脂带的表面延伸的固紧件元件的区域。

公开(公告)号：CN101310570B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200680042844.6

申请日：2006-11-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  三上伸弘 ,  佐藤淳哉 ,  藤井健一郎 ,  阿部胜巳 ,  泽田笃昌

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/302 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。

公开(公告)号：CN101263751B

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200680033118.8

申请日：2006-09-08

Applicant: 三共化成株式会社

Inventor： 吉泽德夫 ,  渡边浩聪

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/00 ,  B29C69/00

CPC classification number: H05K3/184 ,  H05K1/0256 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0565 ,  Y10T428/24479

Abstract: 加宽一次基体的材质和二次基体的材质的选择宽度，可靠地防止电路的短路。一次基体(1)的形状是电路形成面(11)呈凸状，电路非形成面(12)呈凹状，其高低差为0.05mm，连接该电路形成面和电路非形成面的侧壁(13、14)的角度为90°。为了施加催化剂，将其浸渍在液温40℃、水深500mm的钯催化剂溶液中5分钟。之后，溶解除去树脂掩模(3)，实施无电解镀。其结果是催化剂液的浸入范围是沿面距离延长的部分、即到两侧壁(13、14)为止，催化剂的浸入被阻止，可以防止导电层(50)之间、即电路之间的短路的产生。

公开(公告)号：CN101796895A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200880105806.X

申请日：2008-07-08

Applicant: 罗伯特.博世有限公司

Inventor： R·埃伦普福特 ,  J·梅

IPC: H05K3/04

CPC classification number: H05K3/041 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/107 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0108

Abstract: 本发明涉及一种用于将至少一个印制导线热压印到一种衬底(1)上的方法，其中具有至少一个导电层(4)的一个薄膜(3)借助具有一个结构化的模平面(8)的一个压印凸模(7)对着该衬底(1)在一个模压方向(11)中被压印。根据本发明而规定，该薄膜(3)在结束该压印过程之后在至少两个在模压方向(11)上有间距的结构面(12，13)中而保持在该衬底(1)上。另外本发明还涉及一种具有至少一个第一被压印印制导线的衬底(1)。