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公开(公告)号:KR1020160045878A
公开(公告)日:2016-04-27
申请号:KR1020167007642
申请日:2014-09-04
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라 , 다이이치 덴시 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H01R12/78 , H01R12/772 , H01R12/88 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K2201/09236 , H05K2201/09445 , H05K2201/09681 , H05K2201/09709 , H05K2201/10189 , H05K2201/2009
Abstract: 프린트배선판(1)은베이스기판(3)과, 다른전자부품(50)에접속되는접속단부(13)의베이스기판(3)의한쪽면측에배치된전기접속용의복수의패드(15a, 17a)와, 패드(15a, 17a)에접속된배선(9, 11)과, 접속단부(13)측가장자리부분에형성되고, 다른전자부품(50)의걸어맞춤부(58)에인발방향에서걸리는피걸어맞춤부(28, 29)를구비한다. 또한, 프린트배선판(1)은다른전자부품과의접속방향에서보아, 피걸어맞춤부(28, 29)의전방측이면서베이스기판(3)의다른쪽 면측에배치되어, 배선(9)과일체로형성된보강층(31, 32)을구비한다.
Abstract translation: 印刷电路板(1)包括:基底基板3和基底基板3,用于设置在连接到所述其他电子组件(50),17a中的连接端部13的(15A的侧表面侧的电连接的多个焊盘 )和垫(15A,导线(9,11)以及连接到17a),连接到设置在边缘部分上形成13侧的端部,在卡合部58截取,恩波到其他电子部件的方向(50) (28,29)。 从与其他电子部件的连接方向看,印刷线路板1设置在基础基板3的另一表面侧上并且在被接合部28和29的前侧上, 并在其上形成增强层31,32。
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公开(公告)号:KR1020160035597A
公开(公告)日:2016-03-31
申请号:KR1020167004673
申请日:2014-08-25
Applicant: 애플 인크.
Inventor: 아미니,마흐무드알. , 가오,젱 , 파이퍼,데니스알.
IPC: H01R13/66 , H01R24/60 , H01R13/6473 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/00 , H05K3/06 , H05K3/10 , B23C3/12
CPC classification number: H05K1/0296 , B23C3/12 , B23C5/04 , B23C5/12 , B23C2210/086 , B23C2210/088 , B23C2210/244 , B23C2220/16 , B23C2226/27 , H01R13/6473 , H01R13/6658 , H01R24/60 , H01R2201/06 , H05K1/0227 , H05K1/025 , H05K1/181 , H05K3/0044 , H05K3/06 , H05K3/10 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K2201/09027 , H05K2201/09081 , H05K2201/09154 , H05K2201/09354 , H05K2201/09445 , H05K2203/1469
Abstract: 높은신호무결성및 낮은삽입손실을갖고, 신뢰성있으며, 용이하게제조되는커넥터인서트들및 다른구조체들. 일례는주로인쇄회로기판을이용해형성되는커넥터인서트를제공할수 있다. 커넥터인서트상의접점들은인쇄회로기판상의접점들과유사할수 있고, 그것들은신호무결성을향상시키고삽입손실을감소시키기위하여인쇄회로기판상에서, 매칭된임피던스들을갖는트레이스들에접속할수 있다. 인쇄회로기판은신뢰성을증가시키기위한방식으로제조될수 있다. 인쇄회로기판제조에고유한도금, 솔더블록, 및다른제조단계들이, 제조능력을향상시키기위해채용될수 있다. 커넥터인서트들상에챔퍼링된에지를제공할수 있는전문화된도구들이채용될수 있다.
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公开(公告)号:KR100885976B1
公开(公告)日:2009-03-03
申请号:KR1020070062373
申请日:2007-06-25
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/189 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/147 , H05K1/148 , H05K3/0061 , H05K2201/056 , H05K2201/09445 , H05K2201/10159 , H05K2201/1056 , H01L2924/00
Abstract: 인쇄회로기판, 이를 구비한 메모리 모듈 및 이의 제조방법이 제공된다. 상기 인쇄회로기판은 제1 전자부품들이 실장되며, 상기 제1 전자부품들에 전기적으로 연결되도록 내부에 다수의 제1 신호선들이 배선되는 제1 배선기판; 상기 제1 전자부품들의 열을 방출하도록 상기 제1 배선기판의 일 측면에 위치되며, 내부에 신호선들이 배선되지 않는 제1 방열판; 및 상기 제1 배선기판과 상기 제1 방열판을 연결하며, 벤딩될 수 있도록 플렉시블한 재질로 형성되는 제1 벤딩기판을 포함한다.
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公开(公告)号:KR1020080113636A
公开(公告)日:2008-12-31
申请号:KR1020070062373
申请日:2007-06-25
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/189 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/147 , H05K1/148 , H05K3/0061 , H05K2201/056 , H05K2201/09445 , H05K2201/10159 , H05K2201/1056 , H01L2924/00
Abstract: A memory module including a printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to improve the thermal property problem of electronic component generated by laminating a memory module as a cooling plate is integrally formed in the wiring board. A printed circuit board(210) comprises a first interconnection substrate(211), a first cooling plate(215), and a first vending board(216). In the first interconnection substrate, first electronic components are equipped. A plurality of first signal wires are wired in inside of the first interconnection substrate in order to be electrically connected to first electronic components. The first cooling plate is located in one side of a first interconnection substrate in order to emit the heat of first electronic components. Signal wires are not wired in inside of the first cooling plate. The first vending board connects the first interconnection substrate and the first cooling plate. The first vending board is formed of a flexible material in order to be bent.
Abstract translation: 提供一种包括印刷电路板及其制造方法的存储模块,以提高通过层叠存储模块而产生的电子部件的热性能问题,因为冷却板一体地形成在布线板中。 印刷电路板(210)包括第一互连基板(211),第一冷却板(215)和第一售货板(216)。 在第一互连基板中,配备有第一电子部件。 多个第一信号线被布线在第一互连基板的内部,以便电连接到第一电子部件。 第一冷却板位于第一互连基板的一侧,以便发射第一电子部件的热量。 信号线不连接在第一冷却板的内部。 第一售货板连接第一互连基板和第一冷却板。 第一个售货板由柔性材料形成以弯曲。
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公开(公告)号:WO2015125777A1
公开(公告)日:2015-08-27
申请号:PCT/JP2015/054294
申请日:2015-02-17
Applicant: オリンパス株式会社
CPC classification number: H01L27/14632 , H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L27/14687 , H01L31/02005 , H01L31/0203 , H01L2924/0002 , H04N5/2253 , H04N5/335 , H05K1/028 , H05K1/118 , H05K2201/0373 , H05K2201/0382 , H05K2201/0397 , H05K2201/09154 , H05K2201/09445 , H05K2201/09845 , H05K2203/0228 , H05K2203/0285 , H05K2203/049 , H01L2924/00
Abstract: 撮像装置1は、受光面10SAの外周部に複数のバンプ14が列設されている撮像素子10と、それぞれが先端部21Xと屈曲部21Yと後端部21Zとからなり、先端部21Xがバンプ14と圧着接合されており、屈曲部21Yを介して、後端部21Zが撮像素子10の側面10SSと平行に配置されている複数のインナーリード21、を含むフレキシブル配線板20と、を具備し、バンプ14の受光部側14S1の高さH1が側面側14S2の高さH2よりも低く、インナーリード21が、バンプ14の上面形状に応じて塑性変形している。
Abstract translation: 一种图像拾取装置(1)设置有:在光接收表面(10SA)的外周部分上设置有多个在一列中的凸块(14)的图像拾取元件(10); 以及包括多个内引线(21)的柔性布线板(20),每个内引线由前端部分(21X),弯曲部分(21Y)和后端部分(21Z)构成,并且具有 压接在每个凸起(14)上的前端部分(21X)和与图像拾取元件(10)的侧表面(10SS)平行设置的后端部分(21Z)与弯曲部分 21Y)在前端部和后端部之间。 凸起(14)的受光部侧(14S1)的高度(H1)小于侧面(14S2)的高度(H2),内引线(21)对应于上部 凸块(14)的表面形状。
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公开(公告)号:WO2014208528A1
公开(公告)日:2014-12-31
申请号:PCT/JP2014/066648
申请日:2014-06-24
Applicant: シャープ株式会社
Inventor: 井手 智也
CPC classification number: H05K1/167 , G06F1/206 , H05K1/0201 , H05K1/144 , H05K2201/041 , H05K2201/09445 , H05K2201/10151 , H05K2203/165
Abstract: 電子機器(100)は、第1配線(L1)および第2配線(L2)を有するプリント配線基板(1)を備える。プリント配線基板(1)は、第1端子(P1)および第2端子(P2)を有する第1半導体装置(11)と、PTC物質を含むPTC抵抗体(RP)とを搭載する。PTC抵抗体(RP)の一端および第1端子(P1)は、第1配線(L1)によって接続される。PTC抵抗体(RP)の他端および第2端子(P2)は、第2配線(L2)によって接続される。第1半導体装置(11)は、第1端子(P1)および第2端子(P2)間のセンス電圧(VS)に基づき、PTC抵抗体(RP)が配置された領域の温度を測定する。
Abstract translation: 电子设备(100)具有第一布线(L1)和第二布线(L2)的印刷布线板(1)。 具有第一端子(P1)和第二端子(P2)的第一半导体器件(11)和包含PTC物质的PTC电阻器(RP)安装在印刷线路板(1)上。 PTC电阻器(RP)和第一端子(P1)的一端通过第一布线(L1)彼此连接。 PTC电阻器(RP)和第二端子(P2)的另一端通过第二布线(L2)彼此连接。 第一半导体器件(11)基于第一端子(P1)和第二端子(P2)之间的感测电压(VS)来测量PTC电阻器(RP)的区域的温度。
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公开(公告)号:WO2014013644A1
公开(公告)日:2014-01-23
申请号:PCT/JP2013/002413
申请日:2013-04-09
Applicant: タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
Inventor: 橋本 信一
IPC: H01R9/16 , H01R12/51 , H01R13/533
CPC classification number: H05K1/114 , H05K2201/09445 , H05K2201/10378
Abstract: 隔壁で区画される気密チャンバの内側及び外側を電気的に相互接続するために用いられ、隔壁に形成された、気密チャンバの内部と外部とを貫通する開口部を塞ぐ平板状コネクタにおいて、気密チャンバの内部に充満されているガスのガス透過率を効果的に抑制することができるとともに、基板の内表面及び外表面間を電気的に確実に接続することができる平板状コネクタを提供する。平板状コネクタ(1)は、隔壁(40)の開口部(41)を塞ぐ平板状の基板(10A)を備える。基板(10A)は、基板(10A)の気密チャンバCの内部側に向けて位置する内表面(10a)及び基板(10A)の内表面(10a)と反対側の外表面(10b)の少なくとも一面を覆う導体層(11)を備える。
Abstract translation: 提供一种平面连接器,其用于将隔离壁分隔的气密室的内侧和外侧彼此电连接的目的,并且封闭形成在隔板中的开口 所述平面连接器能够有效地抑制气密室的内部被填充的气体的透过率,并可靠地电连接在内表面 和基板的外表面。 平面连接器(1)设置有封闭分隔壁(40)中的开口(41)的平面基板(10A)。 衬底(10A)设置有覆盖衬底(10A)的内表面(10a)的导体层(11),所述内表面定位成面对气密室(C)的内侧,并且 /或基板(10A)的外表面(10b),所述外表面位于与内表面(10a)相反的一侧。
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公开(公告)号:WO2009074197A2
公开(公告)日:2009-06-18
申请号:PCT/EP2008009395
申请日:2008-11-07
Applicant: CCS TECHNOLOGY INC , ZAMZOW BERT , PFEUFFER ARNOLD , KOSSAT RAINER , KLOCKAU JOERG
Inventor: ZAMZOW BERT , PFEUFFER ARNOLD , KOSSAT RAINER , KLOCKAU JOERG
CPC classification number: H01R12/725 , H01R12/777 , H01R13/15 , H01R13/24 , H01R24/62 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/326 , H05K2201/0311 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072 , H05K2201/091 , H05K2201/09445
Abstract: The invention relates to an electrical plug connector, specifically a female data connector for receiving at least one male data connector such that contact is made, having a housing and a connecting device (10) which is positioned in the housing, wherein the connecting device (10) has at least one printed circuit board (12, 13) with electrical conductors (14, 15) which form an electrical line path between input connections and output connections of the connecting device, wherein a printed circuit board (13) can be pressed, by way of a second side, indirectly or directly against contacts of a male data connector by means of a contact-pressure element (16) which rests in an electrically insulated manner against portions of a first side of the printed circuit board in order to thus provide an electrical connection between the contacts of the male data connector and the electrical line path of the female data connector. According to the invention, the contact-pressure element (16) is mounted on a contact-pressure element holder (17) and rests against a central portion of the printed circuit board (13) on the first side of said printed circuit board so that the printed board (13) is supported on the contact-pressure element holder (7) at both of its ends.
Abstract translation: 本发明涉及一种电连接器,用于接触接收至少一个数据插头,其中一个壳体和定位在壳体中的连接装置(10),即数据插座,其中所述连接装置(10),至少一个电路板(12,13)与电导体(14,15 ),其形成输入端子和所述连接装置的输出端子之间的电导体路径,其中通过压力元件的电路板(13)(16),其立即或直接压在所述印刷电路板的第一侧的部分电绝缘的,具有第二侧对 可按压的数据连接器的接触件,以便提供该数据插头的触点和数据插座的电导体路径之间的电连接。 根据本发明的压力元件(16)到一个Andruckelementhalter(17)被存储并且被施加到所述第一侧的印刷电路板(13)的中心部分,从而使所述电路板(13)被支撑在其两端上Andruckelementhalter(17)。
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公开(公告)号:WO2006121488A3
公开(公告)日:2008-01-03
申请号:PCT/US2006007192
申请日:2006-02-28
Applicant: STAKTEK GROUP LP , WEHRLY JAMES DOUGLAS JR , WOLFE MARK , GOODWIN PAUL
Inventor: WEHRLY JAMES DOUGLAS JR , WOLFE MARK , GOODWIN PAUL
CPC classification number: H05K1/189 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/118 , H05K1/181 , H05K3/0061 , H05K2201/056 , H05K2201/09445 , H05K2201/10159 , H05K2201/1056 , H05K2201/10734 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: A flexible circuitry is populated with integrated circuitry (ICs) disposed along one or both of its major sides. Contacts are distributed along the flexible circuitry to provide connection between the module and an application environment. A rigid substrate is configured to provide space on one side where the populated flex is disposed while in some embodiments, heat management or cooling structures are arranged on one side of the module to mitigate thermal accumulation in the module.
Abstract translation: 灵活的电路填充有沿其主要一侧或两侧设置的集成电路(IC)。 触点沿柔性电路分布,以提供模块与应用环境之间的连接。 刚性基板被配置为在其上布置有人造弹性体的一侧上提供空间,而在一些实施例中,热管理或冷却结构布置在模块的一侧以减轻模块中的热积聚。
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公开(公告)号:WO2006013772A1
公开(公告)日:2006-02-09
申请号:PCT/JP2005/013824
申请日:2005-07-28
Applicant: 松下電器産業株式会社 , 柴田 修 , 中山 武司 , 齊藤 義行
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K1/0237 , H05K1/118 , H05K2201/055 , H05K2201/09236 , H05K2201/09445 , H05K2201/09727
Abstract: 高速な信号伝送に対応し、複数のコネクタが実装可能な低コストのフレキシブルプリント基板を提供する。互いに対向する第1面100a及び第2面100bと、一端を折り曲げることにより形成された重複部分105とを有するフレキシブルプリント基板の本体100;本体の第1面100a上に、互いにほぼ平行に配置された複数の配線101;配線のそれぞれの一端に接続され、配線よりも幅が広く、重複部分の第1面側表面105aに形成された第1パッド103;配線のそれぞれの一端に設けられ、配線よりも幅が広く、重複部分の第2面側表面105bに形成された第2パッド104;を有する。第1パッド103が接続された各配線101aと第2パッド104が接続された各配線101bとは、第1面上で交互に配置されている。
Abstract translation: 柔性印刷电路板,成本低廉,适用于高速信号传输,可安装多个连接器。 柔性印刷电路板包括彼此面对的第一面(100a)和第二面(100b),具有通过折叠一端形成的重叠部分(105)的柔性印刷电路板主体(100),多个 在本体的第一面(100a)上基本上彼此平行地布置的电线(101),与电线的单个一端连接并形成为比第一面侧表面上的电线宽的第一焊盘(103) (105a),以及设置在所述电线的单个一端处并且形成为比所述重叠部分的第二面侧表面(105b)上的电线更宽的第二焊盘(104)。 与第一焊盘(103)连接的各个电线(101a)和连接有第二焊盘(104)的单独布线(101b)交替布置在第一面上。
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