-
公开(公告)号：CN103797902A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201380003001.5
申请日：2013-03-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 前田真之介
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/02 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2201/029 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/2072
Abstract: 提供一种能够充分地确保保形型导体与树脂绝缘层之间的密合强度的多层布线基板。多层布线基板（10）具有将多个树脂绝缘层（33～38）与多个导体层（42）交替层叠而多层化而成的构造。在形成于树脂绝缘层（33、34）的多个通路孔（53）内分别形成有将导体层（42）之间电连接的保形通路导体（54）。通过在保形通路导体（54）的内侧填充层叠于上层侧的树脂绝缘层（35、36）的一部分而形成锚固部（58）。锚固部（58）的下端侧比上端侧向通路孔（53）的径向外侧鼓起。
-
公开(公告)号：CN102265717B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN200980152657.7
申请日：2009-09-10
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/028 , H05K1/142 , H05K3/0032 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/055 , H05K2201/0715 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/09263 , H05K2201/09509 , H05K2201/096
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法。刚挠性电路板(10)包括：挠性电路板(13)，其在挠性基材上具有第1导体图案(132、133)；刚性电路板(11)，其在刚性基材上具有第2导体图案。第1导体图案和第2导体图案彼此电连接，在挠性基材上加工有切槽(14)。通过在切槽(14)处翻折挠性电路板(13)，使挠性电路板(13)比翻折前细长。
-
公开(公告)号：CN103582295A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310322371.7
申请日：2013-07-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/09863 , H05K2203/0554
Abstract: 本发明涉及一种电路板及其制造方法。电路板具有：芯绝缘层，其具有第一面和其相反侧的第二面；通孔导体，其形成于芯绝缘层；第一导体层，其形成于芯绝缘层的第一面上，包括通孔导体的第一连接盘；以及第一层叠部，其由形成于芯绝缘层的第一面上和第一导体层上的至少一组层间绝缘层和导体层以及形成于该层间绝缘层的通路导体构成，其中，通孔导体以及在第一连接盘上堆叠的第一层叠部的最下层的通路导体构成堆叠结构的至少一部分，在堆叠结构中，与第一连接盘相连接的通孔导体的第一端面的宽度大于第一层叠部的最下层的通路导体的底面的宽度且小于第一层叠部的最下层的通路导体的上端面的宽度。
-
公开(公告)号：CN103517558A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210204790.6
申请日：2012-06-20
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L21/486 , H01L23/5387 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K3/0094 , H05K3/243 , H05K2201/09481 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种封装基板的制作方法，包括步骤：提供一个卷带式的柔性单面覆铜基板，其包括一包括第一表面及第二表面的柔性绝缘层以及一形成于第一表面上的铜箔层；通过卷对卷工艺在所述卷带式的柔性单面覆铜基板上形成多个贯通所述第一表面及第二表面的切口；通过卷对卷工艺将所述铜箔层制作形成多个导电线路图形，所述多个切口对应处的所述导电线路层在所述绝缘层侧裸露出来，形成第一铜垫；切割以获得多个片状的柔性单面线路板；在片状的柔性单面线路板上形成防焊层，使所述导电线路图形上未覆盖防焊层的部位构成至少一个第二铜垫及至少一个第三铜垫，形成封装基板。本发明还提供一种采用上述方法得到的封装基板及具有所述封装基板的封装结构。
-
公开(公告)号：CN101742812B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200910211425.6
申请日：2009-11-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4685 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2203/0323 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。第一写入用布线图案的第一线路的端部以及第二线路的端部被配置在第二写入用布线图案的第三线路的两侧。在第一线路的端部以及第二线路的端部分别设置圆形的连接部。另外，在这些连接部的下方的基底绝缘层的部分分别形成贯通孔。各连接部在贯通孔内与悬挂主体部的连接区域相接触。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102726125A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201080045066.2
申请日：2010-08-17
Applicant: 厄尼电子有限公司
Inventor： J·拉波恩
CPC classification number: H01R12/727 , H01R13/658 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K3/308 , H05K3/3426 , H05K2201/094 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明涉及一种用于接触多层电路板(51)的多极插式连接器(90)、一种可装配多极插式连接器(90)的多层电路板以及一种由用于接触多层电路板(51)的多极插式连接器(90)和可装配该多极插式连接器(90)的多层电路板所构成的组合物，所述插式连接器具有多个接触元件(50a，50b-50′a，50′b)，所述多层电路板具有用于对所述多极插式连接器(90)的接触元件(50a，50b-50′a，50′b)的插针(53a，53b-53′a，53′b)进行接触的盲孔(60a，60b-60′a，60′b)。本发明插式连接器(90)的特征在于，所述插针(53a，53b-53′a，53′b)长度不等，以便所述插针(53a，53b-53′a，53′b)能与所述多层电路板(51)分布在不同印制导线平面(71-71′)中的印制导线(52a，52b；72a，72b-72′a，72′b)实现接触。本发明多层电路板(51)的特征在于，所述盲孔(60a，60b-60′a，60′b)终止于所述多层电路板(51)的不同印制导线平面(71-71′)，以便所述插针(53a，53b-53′a，53′b)能明确接触到所述多层电路板(51)分布在不同印制导线平面(71-71′)中的印制导线(52a，52b；72a，72b-72′a，72′b)。
-
公开(公告)号：CN101211693B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200710188211.2
申请日：2007-11-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/33 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K3/4644 , H05K2201/0179 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明提供了一种电容器和一种嵌入多层线路板的薄膜式电容器。该电容器包括：连接到第一和第二极的第一和第二电极；形成于其间的介电层；和至少一个设置在介电层内并且与第一和第二电极具有重叠部分的浮动电极。该线路板包括：其上具有多个绝缘层的绝缘体；在绝缘层上分别形成的多个导线图形和导通孔，以构成夹层电路；和嵌入绝缘体内的薄膜式电容器，其中该薄膜式电容器包括依次形成的第一电极层、第一介电层、至少一个浮动电极层、第二介电层和第二电极层，其中第一和第二电极层连接到夹层电路，浮动电极层没有直接连接到夹层电路。
-
公开(公告)号：CN101695221B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200910225601.1
申请日：2003-11-20
Applicant: 北电网络有限公司
CPC classification number: H05K1/023 , H05K1/0231 , H05K1/112 , H05K3/429 , H05K2201/09227 , H05K2201/09509 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明公开了一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置之中的技术。在一个特殊的示范性实施例中，该技术可以被实现为一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置上的方法。这种方法包括：确定要把多个电子元件装入到一个多层信号路由装置的一个表面上所需的元件空间，接着至少在该多层信号路由装置的表面上形成至少一个信号路由通道，其中，该至少一个信号路由通道具有一个等于或大于该元件空间的通道空间。形成于该多层信号路由装置的表面上的至少一条信号路由通道可能具有沿着多层信号路由装置的表面的垂直、水平和/或对角线方向的部分的至少其中之一。
-
公开(公告)号：CN101562953B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200910132208.8
申请日：2004-02-13
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0397 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/0969 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 将设有通路孔(6)的至少一层的第一内层用基材(10)、配置在最上层并与所述基材(10)重叠的表层电路用的基材(20)、与所述基材(10)重叠的第二内层用基材(30)、配置在最下层的表层电路用导体箔(40)一次层压而制成一次层压体(80)。在该一次层压体(80)上，形成用于将由所述第一内层用的基材(10)和第二内层用基材(30)形成的内层电路电气连接到所述最上层的表层电路用的基材(20)和最下层的导体箔(40)的层间导通部(51)后，在形成有所述层间导通部(51)的表层电路用的基材(20)和表层电路用导体箔(40)上分别形成微细电路。
-
公开(公告)号：CN102265717A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980152657.7
申请日：2009-09-10
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/028 , H05K1/142 , H05K3/0032 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/055 , H05K2201/0715 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/09263 , H05K2201/09509 , H05K2201/096
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法。刚挠性电路板(10)包括：挠性电路板(13)，其在挠性基材上具有第1导体图案(132、133)；刚性电路板(11)，其在刚性基材上具有第2导体图案。第1导体图案和第2导体图案彼此电连接，在挠性基材上加工有切槽(14)。通过在切槽(14)处翻折挠性电路板(13)，使挠性电路板(13)比翻折前细长。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
4226
records
(took 0.034 seconds)
