公开(公告)号：CN102036475B

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201010508388.8

申请日：2010-10-08

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 佐藤嘉昭

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了一种布线板。该布线板包括：基材；被形成在所述基材的一个表面中并且由第一金属制成的铜图案；以及与该铜图案接触地被形成在铜图案上的并且由第二金属制成第一镍焊接区和第二镍焊接区，该第二金属具有比第一金属更高的电离倾向，其中，当从平视图来看时，在至少与第一镍焊接区重叠的区域周围的铜图案中形成到达基材的凹槽。

公开(公告)号：CN101937890B

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN200910211880.6

申请日：2009-11-09

Applicant: 海力士半导体有限公司

Inventor： 李雄宣 ,  郑冠镐 ,  金基永

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/482 ,  H01L23/13 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/293 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/215 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1469

Abstract: 一种电路板，包括具有上表面和连接至所述上表面的侧表面的半导体芯片。在半导体芯片的上表面上设置焊垫。在焊垫上设置凸块并且凸块从焊垫突出预定高度。电路板主体具有凹陷部，并且半导体芯片位于凹陷部中，使得电路板主体覆盖半导体芯片的上表面和侧表面，同时暴露出凸块的一端。在电路板主体上设置配线，并且配线的一部分位于凸块上方。在配线位于凸块上方的部分的一部分中形成开口以暴露出凸块。增强构件物理连接和电连接暴露的凸块和配线。

公开(公告)号：CN103313510A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201210067784.0

申请日：2012-03-15

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 彭晓占 ,  聂强 ,  张翠翠 ,  张君翠

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124

Abstract: 一种电路板，包括基板、设置于基板上的至少一个焊盘及涂覆于基板上的金属涂料。每一个焊盘均包括沉设于基板上的铜箔及环设于铜箔周围的防焊漆。铜箔的中心位置处还形成有开口，并且开口涂覆有防焊漆。金属涂料涂覆于铜箔上以形成与开口相对应的凹陷。本发明还提供一种电路板制作方法。

公开(公告)号：CN101727917B

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN200910180796.2

申请日：2009-10-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  安部勇人 ,  吉田好成 ,  内藤俊树

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/02

CPC classification number: G11B13/04 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B2005/0021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/06 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0361

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其是具有导体图案的带电路的悬挂基板，其包括：被配置在带电路的悬挂基板的正面侧、搭载有与导体图案电连接的磁头的滑动件；以及被配置在带电路的悬挂基板的背面侧、与导体图案电连接的发光元件。导体图案包括：被设置在带电路的悬挂基板的正面、与磁头电连接的第1端子；以及被设置在带电路的悬挂基板的背面、与发光元件电连接的第2端子。

公开(公告)号：CN101946567B

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN200880126826.5

申请日：2008-11-21

Applicant: 株式会社起家来人

Inventor： 李勇九 ,  姜敬逸

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0224 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板(PCB)，该PCB能够在没有阻抗不匹配的情况下增大信号传输线的宽度，该PCB能够暴露接触器的一部分。能够在没有阻抗不匹配的情况下增大信号传输线的宽度的PCB包括第一接地层、第一介电层和信号传输线以及多个第一接地图案，所述第一接地层、第一介电层和信号传输线在同一方向被顺序层压和延伸。多个第一接地图案通过在直线上以预定间隔在第一接地层的轴向上蚀刻第一接地层的表面来形成。多个第一接地图案使第一介电层暴露。而且，能够暴露接触器的一部分的PCB包括信号传输线、接触器和覆盖层。接触器形成在具有信号传输线的单个主体中的末端，并具有比信号传输线更大的宽度。覆盖层覆盖了形成信号传输线的全部表面。覆盖层包括使接触器暴露但不使接近信号传输线的接触器的部分暴露的孔。

公开(公告)号：CN103120038A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201180045864.X

申请日：2011-08-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博

IPC: H05K3/46 ,  H01Q15/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01P1/2005 ,  H01P3/085 ,  H01Q15/006 ,  H01Q15/0086 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972

Abstract: 提出了一种结构体，包括：第一导体(102)和第二导体(103)，所述第一导体的至少一部分与所述第二导体的至少一部分彼此相对；第三导体(101)，所述第三导体插入到所述第一导体(102)与所述第二导体(103)之间，所述第三导体的至少一部分与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，并且所述第三导体具有第一开口(105)；互连(111)，设置在所述第一开口(105)的内部；以及导体过孔(121)，所述导体过孔与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)电连接，并且与所述第三导体(101)电绝缘，其中所述互连(111)与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，所述互连的一端在所述第一开口(105)的边缘处与所述第三导体(101)电连接，并且所述互连的另一端形成为开路端。

公开(公告)号：CN101569246B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200780047740.9

申请日：2007-09-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 村上昌史 ,  舩江和仁

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/005 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

Abstract: 在相当于基板上开设的孔(4)的周边部的基板部分不设置导体膜(5)，作为无图案部(6)。

公开(公告)号：CN101971716B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200980108440.6

申请日：2009-03-02

Applicant: 阿尔卡特朗讯公司

Inventor： D·I·奥普瑞 ,  S·德里埃狄格尔

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明为一种特殊设计的PCB(11)，其允许以XFP标准中规定的方式使用XFP相容的收发器模块和EMI垫片，并产生与XFP标准相容的集成解决方案。各种几何特征被引入到PCB中，以实现改进，这些改进的组合产生符合XFP标准的集成解决方案。这些改进的特征的一部分包括：PCB的预浸料和其他层的特定厚度；PCB中特定部件的特定间距、尺寸和重量；连接到EMI垫片的第一层XFP笼状接地屏蔽(20)上的开口；在第二层(25)中围绕差分对信号走线(26)的安全接地走线(27)；在第三层(31)的铜中的、位于XFP笼状接地屏蔽和XFP连接器衬垫(12)之下的开口(32)；以及在XFP连接器和PHY连接器衬垫(15)处的接地过孔(14)。

公开(公告)号：CN101578011B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200910137178.X

申请日：2009-05-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  金川仁纪

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/242 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板的制造方法，包括：形成：金属支承基板、在金属支承基板上形成的基底绝缘层、在基底绝缘层上形成并包括端子部及从端子部连续的镀覆导线的导体层、以及在基底绝缘层上形成以覆盖导体层的覆盖绝缘层的层叠工序；在蚀刻金属支承基板后，蚀刻基底绝缘层，使镀覆导线从金属支承基板及基底绝缘层露出的第一蚀刻工序；蚀刻露出的镀覆导线的第二蚀刻工序。

公开(公告)号：CN102687600A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201180005238.8

申请日：2011-09-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01P3/003 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种能弯曲使用、能降低无用辐射、且能抑制信号线内的信号发生反射的高频信号线路。电介质主体(12)由具有挠性的电介质层(18)层叠而成。信号线(20)设置在电介质主体(12)中。接地导体(22)设置在电介质主体(12)中，且经由电介质层(18)与信号线(20)相对，沿着信号线(20)交替地设有多个开口(30)和桥接部(60)，从而构成梯子形。信号线(20)的特性阻抗在相邻的两个桥接部(60)之间进行如下变动：随着从一个桥接部(60)接近另一个桥接部(60)，信号线(20)的特性阻抗按照最小值(Z2)、中间值(Z3)、最大值(Z1)的顺序增加，然后，再按照最大值(Z1)、中间值(Z3)、最小值(Z2)的顺序减少。