公开(公告)号：CN108702838A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680079204.6

申请日：2016-12-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 森田阳介

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/2072

Abstract: 电路基板具备主体部、布线图案和贯通孔。布线图案被设置于主体部的表面。贯通孔形成于主体部的设置有布线图案的部位。贯通孔具有第1端和第2端。布线图案具备第1表面侧布线图案和内表面侧布线图案。第1表面侧布线图案形成于主体部的第1端侧的表面。内表面侧布线图案与第1表面侧布线图案相连设置并形成于贯通孔的内表面。此外，贯通孔在从贯通方向的第1端到第2端之间，具有相对于贯通方向垂直的面处的面积最小的最小部。并且，内表面侧布线图案从第1端形成到超过最小部的位置。

公开(公告)号：CN105009697B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201480011938.1

申请日：2014-03-04

Applicant: 安费诺有限公司

Inventor： 小阿瑟·E·哈克尼斯 ,  拉尔夫·L·萨姆森 ,  唐纳德·R·里德

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/025 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/308 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种用于高速信号的印刷电路板和制造方法。在电镀时，印刷电路板具有均匀内直径的小直径过孔。至少在插入有压配合式分段的区域上内直径的均匀性足以在对压配合式分段的降低损坏风险的情况下形成到压配合式分段的可靠的电气和机械连接。

公开(公告)号：CN105027692B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201480011540.8

申请日：2014-05-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/30 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01Q1/12 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2283 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明的制造方法是在树脂多层基板(11)中内置有元器件(12)的元器件内置多层基板的制造方法，该树脂多层基板(11)通过对热可塑性树脂薄片(111a～111d)进行层叠和冲压，并且进行压接来形成。在本发明的制造方法中，在热可塑性树脂薄片(111a)的元器件安装面上设置金属图案(13)。在被金属图案(13)夹持的区域插入元器件(12)。关于被金属图案(13)夹持的区域中所涉及的宽度，设元器件安装面侧的宽度为宽度W2，设插入元器件的一侧的宽度为宽度W3，且宽度W2在元器件的宽度W1以上且小于宽度W3。

公开(公告)号：CN104425085B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201410455312.1

申请日：2014-09-09

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  柳志勋 ,  成俊基 ,  韩大尚 ,  赵南富

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K3/1258 ,  H05K1/095 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1173 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开一种导电图形的形成方法。本发明的导电图形的形成方法包括：槽形成步骤，用于在基板上至少一部分区间形成从表面沿着深度方向宽度减少的形态的槽；填充步骤，用于在所述槽的内部填充导电墨组合物；和干燥步骤，用于进行干燥，使所述槽内部的导电墨组合物中包含的溶剂挥发。由此，本发明提供一种通过改变在基板上形成的微细槽的形状来提高工艺效率的同时，调节导电墨组合物的成分，从而能够易于控制电学特性及光学特性的导电图形的形成方法及导电图形。

公开(公告)号：CN107027238A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201610066877.X

申请日：2016-01-29

Applicant: 奥特斯(中国)有限公司

Inventor： 尼古劳斯·鲍尔·欧平格尔 ,  陈赵健 ,  窦玉村 ,  威廉·塔姆

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/09 ,  H05K1/112 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1476 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明涉及一种元件载体(100)，其包括由电绝缘结构和导电结构构成的层堆叠部(101)。此外，钻孔(110)延伸至层堆叠部(101)中并且具有第一钻孔段(111)和连接的第二钻孔段(112)，第一钻孔段(111)具有第一直径(D1)，第二钻孔段(112)具有不同于第一直径(D1)的第二直径(D2)。导热材料(102)基本上填充整个钻孔(110)。钻孔(110)特别地通过激光钻孔形成。

公开(公告)号：CN103797575B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201280044452.9

申请日：2012-07-10

Applicant: 思科技术公司

Inventor： 约维察·萨维奇 ,  杨志平 ,  杰·薛 ,  立·李

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2203/1469

Abstract: 在支持结构中形成空腔，所述支持结构用于支持半导体器件，并且电路元件的至少一部分被布置于支持结构中的空腔内。支持结构中的空腔被填充有非导电填充材料，从而用非传导填充材料至少部分地围绕电路元件，并且半导体器件被电连接至电路元件。在示例实施例中，电路元件用于基本上阻断由所述半导体器件或者另一半导体器件输出的直流。

公开(公告)号：CN103299393B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201180058053.3

申请日：2011-10-19

Applicant: 惠亚集团公司

Inventor： A.索伦森 ,  B.路易斯

IPC: H01K3/10

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种印刷电路板（PCB），具有由埋头导通孔形成的一个或多个被填充且被镀覆的通道。形成层压基板，并且在层压基板中制作一个或多个导通孔。所述一个或多个导通孔的端部然后被加工埋头孔。所述一个或多个导通孔的侧壁以及所述一个或多个导通孔的埋头孔表面被镀覆导电材料。包括所述一个或多个被加工埋头孔并被镀覆的导通孔的层压基板以常规的方式被处理，包括对所述一个或多个导通孔进行填充。优选地，在具有填充成分的被镀覆的导通孔的两端上形成导电帽层。

公开(公告)号：CN106332474A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610768330.4

申请日：2012-04-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  吉川孝义 ,  竹泽彰记

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  Y10T428/24488 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明的刚性柔性基板包括多个刚性部、以及连接所述多个刚性部的柔性部，其特征在于，所述柔性部由包含至少一层热塑性树脂片材的第一树脂片材的一部分所构成，所述刚性部由所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分、以及层叠在所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分的单面或双面上的包含多片热塑性树脂片材的第二树脂片材所构成，在所述第二树脂片材的柔性部一侧的端缘形成有锥形部，所述锥形部在第二树脂片材的层叠方向上的厚度越是靠近柔性部越是减小，在与柔性部接触的位置实质上为零。

公开(公告)号：CN105637395A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480056198.3

申请日：2014-09-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田直树 ,  辻田雄一

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/13 ,  G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: G02B6/4245 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/428 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054

Abstract: 在本发明的光电混载基板中，在基板(21)的一个面设有电布线(22)和光元件(24)，在所述基板(21)的另一个面设有与所述光元件(24)光耦合的光波导路(W)，在所述基板(21)的、设有电布线(22)和光元件(24)的面上，借助粘接层(26)一体地安装有用于加强基板(21)的加强层(25)。另外，在所述基板(21)的、设有光波导路(W)的面上设有用于使所述电布线(22)与外部电连接的连接器焊盘部(36)。采用该结构，加强层(25)在不会对光元件(24)、光波导路(W)造成不良影响的情况下以高强度安装于基板(21)。

公开(公告)号：CN102006716B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201010254968.9

申请日：2010-08-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  井口浩俊

IPC: G11B5/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/303 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上；以及导体层，其形成在上述绝缘层上。在上述金属支承层形成有用于进行定位的基准孔，以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。