公开(公告)号：CN100558218C

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200710154499.1

申请日：2007-09-11

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 泷泽稔 ,  长尾和彦 ,  石崎圣和 ,  细田邦康

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明提供电子设备、印刷电路板和制作该印刷电路板的方法。根据本发明的一个实施例，印刷电路板包括：包括通孔部分的印刷线路板；包括元件主体和插入通孔部分以被电连接到所述通孔部分的引线构件的电子元件，设置在通孔部分周围且与所述通孔部分隔离的金属构件，和至少设置在金属构件周围的阻焊剂，元件主体的至少一部分装配在所述阻焊剂上。

公开(公告)号：CN101568867A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200780047936.8

申请日：2007-12-21

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 盐田刚史

IPC: G02B6/13 ,  G02B6/122 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: G02B6/132 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供一种光电混载基板及其制造方法，前述光电混载基板在一个面上具有光波导，在另一个面上具有电气配线图形等，其中，光波导的芯图形和电气配线图形等精度良好地被配置在所希望的位置上。具体来讲，本发明涉及光电混载基板的制造方法，其包括：将层叠有芯层21和包层20的层叠体4准备在前述电气配线板上的工序；在前述电气配线板的与形成层叠体4的面相反的面上，同时形成用于设置光波导的芯图形的定位标识12、和用于与电气配线图形13或外部连接的电连接部的工序；基于前述定位标识12，不使用光掩模来形成光波导的芯图形的工序。

公开(公告)号：CN101499286A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200910001430.4

申请日：2009-01-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔镐仲

IPC: G11B5/48

CPC classification number: G11B5/4853 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/0989

Abstract: 本发明提供一种悬浮互连和包括该悬浮互连的磁头万向节组件，该磁头万向节组件(HGA)的悬浮互连包括：接地层；由电介质材料形成且设置在接地层上的底层；成对的读取迹线和成对的写入迹线，其由导电材料形成且设置在底层上以其延伸从而使彼此不短路；以及覆盖层，其由电介质材料形成，设置在底层和迹线上来密封迹线，其中，所述覆盖层包含用来密封读取迹线的读取覆盖层，和密封写入迹线且与读取覆盖层分隔开的写入覆盖层。

公开(公告)号：CN101448359A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810131808.8

申请日：2008-06-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 辛效荣 ,  郑承富 ,  文永俊 ,  洪淳珉 ,  李畅镕 ,  具滋铭 ,  金炫兑 ,  李钟范 ,  韩贤珠

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板(PCB)组件及该PCB组件的制造方法。所述PCB组件包括：第一PCB，多个第一电极端相互间隔开地布置在第一PCB上；第二PCB，分别与第一电极端连接的多个第二电极端相互间隔开地布置在第二PCB上；分离防止件，当第一电极端和第二电极端彼此超声波焊接时，防止第一电极端和第二电极端偏离它们的正确位置。因此，由于分离防止件使得第一PCB和第二PCB的相对于彼此的横向运动被限制，多个第一电极端和第二电极端可以在不偏离它们的正确位置的情况下彼此结合。

公开(公告)号：CN100444373C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200610101808.4

申请日：2006-07-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔奉洛

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种无空隙电路板和具有该无空隙电路板的半导体封装，该无空隙电路板包括：保护层，覆盖和保护形成在基底上表面上的电极图案。保护层涂覆在设置在电极图案上的焊料球的周围除了紧靠焊料球的附近之外，从而形成开口。该无空隙电路板还包括至少一个间隙补偿部分，间隙补偿部分包括突起，突起在电极图案之前与向开口注入的底部填充材料接触。突起的厚度与暴露在开口中的电极图案的部分的厚度相同。这防止了在底部填充材料的注入期间由于不均匀的毛细管作用而导致的其中捕获有空气的空隙。

公开(公告)号：CN101252807A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200810081446.6

申请日：2008-02-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 石田裕司 ,  竹川秀人 ,  张替正人 ,  寺田一高

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/168 ,  H05K2203/175 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 公开了电路板、具有所述电路板的电子设备、以及制造所述电路板的方法，所述电路板包括衬底，包含连接电路的电路图案，以及与所述电路图案相连的多个焊盘。所述焊盘包括彼此相邻设置的一对第一焊盘。所述第一焊盘没有与外部电子部件相连，而是通过所述连接电路彼此电连接。所述电路板还包括衬底上的绝缘层，包括通过其暴露出第一焊盘的第一开口，以及衬底上的连接电路，用于将所述第一焊盘彼此电连接。

公开(公告)号：CN100407413C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200310100242.X

申请日：2003-10-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 芦田刚士

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种即使在通过回流处理将焊球网格阵列安装到电路基板上的情况下，也能够增大焊料的印刷余量的电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置以及电子设备。在包含用于安装焊球网格阵列的焊盘和布线的电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置以及电子设备中，电路基板包含用于安装焊球网格阵列的焊盘、用于连接该焊盘和外部端子的布线和抗焊剂，该抗焊剂具有用于使焊盘和布线一并露出的开口部。

公开(公告)号：CN101022699A

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200710084061.0

申请日：2007-02-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 市川和志 ,  高吉勇一

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H01R12/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种布线电路基板及其制造方法。布线电路基板具有基底绝缘层、在基底绝缘层上形成的导体图形、以及为了覆盖导体图形而在基底绝缘层上形成的覆盖绝缘层。导体图形包含与外部端子连接用的端子部。在覆盖绝缘层上与端子部相对应，形成开口部。在端子部的附近设置判别面对开口部的覆盖绝缘层的端部边缘是否位于适当位置用的位置判别区。

公开(公告)号：CN1949500A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200610132164.5

申请日：2006-10-12

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  栗田洋一郎 ,  副岛康志

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/0989 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。

公开(公告)号：CN1870856A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200610084712.1

申请日：2006-05-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 竹内嘉彦 ,  本上满 ,  大泽徹也

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明揭示一种布线电路板，为了提供能可靠防止电子部件安装部填充的密封树脂流往电子部件安装部外的布线电路板，在形成安装电子部件(E)的电子部件安装部(8)的布线电路板1中，在电子部件安装部(8)上配设有设置电子部件(E)的电子部件设置区(9)、以及配置在电子部件设置区(9)内与导体布线(5)相连的端子(6)。而且，保护绝缘层(4)上形成包围电子部件安装部8的周围且延伸成与各导体布线(5)正交的槽(11)，该槽(11)在与各导体布线(5)的交叉部分形成往导体布线(5)延伸的方向凸出的凸出部分(12)。由此，过分填充的密封树脂(R)难以超越槽(11)，能防止其从槽(11)扩散到外侧。