公开(公告)号：CN101930936A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN201010203280.8

申请日：2010-06-11

Applicant: 索尼公司

Inventor： 宫崎雅志

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种半导体封装的制造方法及其基板的制造方法，这些制造方法能够在不会使制造成本增加的情况下制造抑制了各电极焊盘之间发生漏电、产生电桥等的半导体封装及其基板。包括：基板形成步骤，形成安装半导体芯片的基板；以及芯片安装步骤，在基板上经由连接凸块安装半导体芯片；基板形成步骤包括：第一步骤，在支撑板的一部分上形成多个电极焊盘，该电极焊盘与连接凸块接合；第二步骤，在包含电极焊盘的支撑板上隔着绝缘层形成一层以上的布线层，从而形成在一个面上形成了电极焊盘的基板；以及第三步骤，从支撑板除下形成在支撑板上的基板；在第一步骤之前，在支撑板上形成多个第一凸部，在第一步骤中，在各第一凸部上形成各电极焊盘。

公开(公告)号：CN101930700A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN201010136432.7

申请日：2010-03-12

Applicant: 立景光电股份有限公司 ,  奇景光电股份有限公司

Inventor： 赖佳成 ,  洪梓晏 ,  王宏倚

IPC: G09F9/30

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/112 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开一种显示模块，包括一第一电路板、一显示面板以及至少一管芯。显示面板配置于第一电路板上，且通过一焊线与第一电路板电连接。管芯配置于第一电路板上，且与第一电路板电连接。

公开(公告)号：CN101431061B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200810174141.X

申请日：2008-11-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒谷茂昭 ,  山口敦史 ,  松野行壮 ,  宫川秀规

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15151 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种安装结构体。该安装结构体，包括：至少在第一面安装有电子部件的布线基板；至少设在电子部件与布线基板之间的树脂；和设置在布线基板的与电子部件的安装位置相对应的区域的贯通孔，在布线基板上，以在与电子部件的安装位置相对应的区域的周边、至少与电子部件重叠的方式设有凸部。

公开(公告)号：CN101916752A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN201010245332.8

申请日：2006-12-27

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49139

Abstract: 一种多层印刷线路板，在积层布线层的表层上具有用于安装IC芯片等半导体元件的安装部，位于安装IC芯片等半导体元件的区域的正下方的通孔导体的间距小于位于其它区域的通孔导体的间距，从而抑制向所安装的IC芯片的处理器核心部的晶体管供给电源的延迟，难以发生误动作。

公开(公告)号：CN101278392B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200680036225.6

申请日：2006-12-27

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49139

Abstract: 一种多层印刷线路板，在积层布线层的表层上具有用于安装IC芯片等半导体元件的安装部，位于安装IC芯片等半导体元件的区域的正下方的通孔导体的间距小于位于其它区域的通孔导体的间距，从而抑制向所安装的IC芯片的处理器核心部的晶体管供给电源的延迟，难以发生误动作。

公开(公告)号：CN101827494A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200910180132.6

申请日：2009-09-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 清水敬介 ,  川村洋一郎 ,  北村阳儿

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/025 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够抑制由热应力引起的性能劣化的线路板及其制造方法。电子部件内置线路板(10)具备：电子部件(200)，其被配置在基板(100)的开口部内；粘结剂(200a)，其形成在基板(100)与电子部件(200)之间的间隙中；以及第一导体层(110a)，其形成在粘结剂(200a)上。电子部件(200)的端子电极(210、220)与包含在第一导体层(110a)中的导体图案通过形成在粘结剂(200a)内的通路孔(201a、202a)相连接。在此，通路孔(201a、202a)的高度在5～15μm的范围内，通路孔(201a、202a)的纵横比在0.07～0.33的范围内。

公开(公告)号：CN101826496A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN201010146457.5

申请日：2006-05-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 川村洋一郎 ,  泽茂树 ,  丹野克彦 ,  田中宏德 ,  藤井直明

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装材料而用树脂密封该电子部件，其中，阻焊层表面中至少电子部件安装区域被实施了平坦化处理，或者对该被平坦化处理过的表面进一步实施粗糙化处理。

公开(公告)号：CN101351873B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200680050142.2

申请日：2006-12-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： J·J·唐 ,  X·Y·曾 ,  J·何 ,  D·海

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供的制品包括嵌入焊接掩模中的顶部电极。制品包括核心结构上的顶部电极。形成顶部电极的工艺包括减小焊接掩模厚度，并在减小厚度的焊接掩模上形成顶部电极。形成顶部电极的工艺包括在处于核心结构的形成图案部分中的高K电介质上形成顶部电极。

公开(公告)号：CN101180727B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200680018038.5

申请日：2006-05-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 川村洋一郎 ,  泽茂树 ,  丹野克彦 ,  田中宏德 ,  藤井直明

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装材料而用树脂密封该电子部件，其中，阻焊层表面中至少电子部件安装区域被实施了平坦化处理，或者对该被平坦化处理过的表面进一步实施粗糙化处理。

公开(公告)号：CN101720165A

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200910179039.3

申请日：2009-10-09

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木慎也 ,  齐田建一 ,  宫本慎也 ,  由利伸治

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15312 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种组件内置布线基板及其制造方法。该组件内置布线基板(10)，包括：芯基板(11)；板形组件(101)；树脂填充部(92)；以及布线堆叠部(31)，其中，当从芯主表面(12)侧观察时安装区域(32)的投影面积大于板形组件(101)和树脂填充部的投影面积，且板形组件和树脂填充部设置在安装区域(23)的正下方，并且其中，树脂填充部的对于等于或高于玻璃转变温度的温度范围的热膨胀系数(CTE α2)的值被设定成大于板形组件的热膨胀系数的值且小于对于该经受的温度范围的芯基板热膨胀系数的值。