公开(公告)号：CN101846823A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN201010145624.4

申请日：2010-03-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 上野胜利

IPC: G02F1/13 ,  G09G3/36 ,  G09G3/20

CPC classification number: G09G3/006 ,  G02F1/1309 ,  G02F1/13452 ,  G09G3/3611 ,  G09G2310/0281 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种柔性基板、光电装置以及电子设备，在具有集成电路的柔性基板中，良好地对由集成电路处理的信号进行监控。柔性基板具有：基板主体(200)；排列在基板主体上的多条布线(230)；排列在基板主体的端部，并分别与多条布线电连接的多个连接端子(210、220)；在基板主体上，与多条布线中的至少一部分电连接地设置的集成电路(250)；和在基板主体上，以与集成电路电连接的方式设置且能够输出由集成电路处理的信号的检查用电极(260)。

公开(公告)号：CN101841970A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200910300914.9

申请日：2009-03-17

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 黄茂盛

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，其包括一个电源层及一个第一信号层。所述第一信号层上设有一个电源焊盘及多个信号焊盘。所述电源层包括一个铜箔层，所述电源焊盘与所述铜箔层电连接。在与每个信号焊盘对应的所述铜箔层开设一个通孔。所述通孔的正投影的面积大于与所述通孔相对应的信号焊盘的正投影的面积。另，本发明还涉及一种电子装置。通过在与信号焊盘对应的铜箔层上开设通孔，使电子元件的信号引脚与电源层之间保持一定的距离，从而不易产生静电击穿现象。

公开(公告)号：CN101692441A

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200910038769.1

申请日：2009-04-16

Applicant: 旭丽电子(广州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 蔡佳锡 ,  曾正德 ,  陈子淦 ,  林依婷

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/495 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L24/45 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明一种印刷电路板封装结构，其包括基板和框架，所述框架设于基板上方，其与基板之间形成一收容空间，所述电子元件安装于基板上，且分布于收容空间中。在本发明中，通过增设框架，使得基板中形成收容空间，用于收纳各种电子元件，框架的保护，使得电子元件可以很好地固定于基板上，也有效地避免了因安装或使用过程中的不慎而造成电子元件的松脱，同时，还可预防在两次回焊过程中，锡膏对电子元件的污染，并增加了承靠面积，制造工艺简单，节约了制作成本。本发明还提供了柔性电路板与软硬结合板作为基板的印刷电路板的封装方法，直接将电子元件固定于基板上，不仅降低了封装结构的厚度，且结构简单。

公开(公告)号：CN101631425A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200810302746.2

申请日：2008-07-15

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 陈永杰 ,  李政宪 ,  许寿国

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0295 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种电路板，耦接有一电子装置，其包含一第一组件、一第二组件、一第一布线层以及一第二布线层。第一布线层设有一耦接一控制芯片的一第一导电部对，第二布线层设有一第二导电部对、一第三导电部对及一第四导电部对，第三导电部对设置于第二导电部对及第四导电部对之间，第三导电部对相对应且耦接第一布线层的第一导电部对；当第二导电部对耦接所述电子装置时，第一组件及第二组件使第二导电部对及第三导电部对耦接，当第四导电部对耦接所述电子装置时，第一组件及第二组件使第三导电部对及第四导电部对耦接。本发明仅藉由单一布线，使第一组件及第二组件依不同需求耦接不同布线，就可产生不同的讯号线连接，更不需增加区隔组件，降低成本。

公开(公告)号：CN101627450A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200880007541.X

申请日：2008-03-04

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 增田幸一郎

IPC: H01G9/04 ,  H01G9/012 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/01 ,  H01G4/35 ,  H01G9/04 ,  H01G9/15 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/186 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033

Abstract: 提供了一种能够有效率地减小在电路中生成的高频噪声的电容元件。电容元件(1)包括电容形成部(100)，其形成为环形以将内部和外部分开。电容形成部(100)包括电极(110)、对向电极(111)以及电介质层(120)。一个或多个引出端子(一个或多个外周引出端子(140)以及一个或多个内周引出端子(130))被分别提供在电极(110)的外周和内周处。通过在板内或者在板的表面上安装电容元件来制作印刷布线板。通过将电容元件(1)放置在目标半导体电路部上来制作半导体封装。此外，通过将电容元件放置在目标功能电路部(301)上来制作半导体电路。

公开(公告)号：CN101575488A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200910138120.7

申请日：2009-05-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桑原凉 ,  山口敦史 ,  宫川秀规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/305 ,  C08K3/34 ,  C09J163/00 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/613

Abstract: 为了抑制涂布表面安装用粘结剂时的不良情况，从而使涂布稳定性得以提高，本发明提供一种表面安装用粘结剂，其含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、第1填料以及第2填料；第2填料的比重为第1填料的比重的1.1～3倍；第2填料的硬度大于第1填料的硬度；第1填料的最大粒径为1～100μm；第2填料的最大粒径为1～100μm，比重为1.7～4.5，而且修正莫氏硬度为2～12；第1填料和第2填料的重量比为1∶3～3∶1；表面安装用粘结剂作为一个整体的比重为1.2～1.5。

公开(公告)号：CN100553402C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200610128097.X

申请日：2004-12-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三浦刚 ,  福岛宽信 ,  森秀树

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/111 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装IC的1个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾，同时在前方焊接区群和与之相邻的后方焊接区群之间的单侧和/或后方焊接区群的最后尾上设置网格状的焊料牵引区并在另一侧设置铆眼。

公开(公告)号：CN100527396C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200480039847.5

申请日：2004-10-28

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 德本德拉·马利克 ,  普里雅瓦丹·帕特尔

IPC: H01L23/367 ,  G06F1/26 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0262 ,  H01L23/36 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/16152 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 包括封装上电压调节模块(VRM)的集成电路(IC)封装。IC管芯被倒装结合到衬底，所述衬底具有多个连接，以耦合到插座或者被直接安装到电路板上。集成热散器(IHS)热耦合到所述IC管芯，并且(即在电气上又在机械上)耦合到所述衬底。VRM耦合到所述IHS。作为互连件的IHS包括用于将所述VRM电气耦合到所述衬底的互连供应。在一个实施方案中，所述IHS的主体作为接地层，而单独的互连层包括用于在所述VRM与衬底之间布线电信号的电迹线。所述VRM可以包括通过以下几个装置中的一个耦合到所述IHS的可拆卸的封装，所述装置包括紧固件、边缘连接器以及并联耦合器。

公开(公告)号：CN101365292A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200710167142.7

申请日：2007-10-24

Applicant: 合勤科技股份有限公司

Inventor： 杨儒朋 ,  沈毅虹

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明公开一种可帮助集成电路散热的印刷电路板结构，包含具有一开口的印刷电路板，且该开口中具有导热材料，该集成电路置于该开口之上，并热连接至该导热材料。该开口可具有特定形状，以使导热材料在填充时可完全填充满该开口，因而获得较佳的散热效能，避免集成电路在运作过程中过热。

公开(公告)号：CN100451583C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200510116282.2

申请日：2005-11-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 德永成臣

IPC: G01K1/00 ,  G01K1/14 ,  G01K1/20 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明为一种在电路基板上安装有变频器控制机器等使用的IPM等半导体元件、对半导体元件的温度进行检测并进行保护控制的电子电路装置，且提供了一种能够正确检测半导体元件的温度的电路装置。其中，印刷电路板由立式副基板(108)和主基板(126)构成，半导体元件(104)和温度传感器(116)安装在立式副基板上，同时，用于使半导体元件发出的热量进行散热的散热板(118)被设置成将立式副基板、温度传感器及半导体元件包围起来，并在散热板的内侧充填灌封材料(122)，将所述立式副基板、温度传感器及半导体元件覆盖起来。这样，可以减少半导体元件和温度传感器之间的温度差，正确地检测出半导体元件的温度。