公开(公告)号：JP2015082538A

公开(公告)日：2015-04-27

申请号：JP2013218826

申请日：2013-10-22

Applicant: 住友電装株式会社

Inventor： 鎌田 将史

IPC: H05K13/04 ,  H01Q1/22 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01Q23/00 ,  H01Q5/35 ,  H01Q9/0421 ,  H05K5/0039 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/1178 ,  H05K3/34

Abstract: 【課題】板金部材を実装機でより容易かつ確実に実装することのできる、新規な構造のプリント基板およびそれを備えた電子機器を提供すること、並びにそのようなプリント基板の新規な製造方法を提供すること。 【解決手段】基板12上に立設される板金部材14において、基板12の貫通孔38a,38bに挿通されて半田付けされるリード固定部22a,22bと、基板12の表面42に重ね合わされて半田付けされる平板状部34を有する表面固定部32を設けると共に、実装機46に把持される把持部30の近位にリード固定部22a,22bを設ける一方、把持部30の遠位に表面固定部32を設けた。 【選択図】図5

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种印刷电路板，其具有能够使安装机更安全，容易地安装金属板部件的新结构，并且提供包括印刷电路板的电子设备和印刷的新的制造方法 插入到要焊接的基板12的通孔38a，38b中的引线固定部分22a，22b和具有与表面42重叠的板状部分34的表面固定部分32 设置在竖立在基板12上的钣金件14中。此外，引线固定部22a，22b设置在靠近由安装机46保持的保持部30的位置，并且 表面固定部32设置在远离保持部30的位置。

公开(公告)号：JP5449913B2

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：JP2009180158

申请日：2009-07-31

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 輝代隆 塚田 ,  敏弘 野村 ,  大祐 箕浦

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/145 ,  H01L24/01 ,  H01L24/18 ,  H01L24/25 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/284 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10643 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/10946 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49153 ,  H01L2924/00

Abstract: A semiconductor device includes wiring boards each having an insulating board, conductor circuits and through-holes, the insulating board having top and bottom surfaces, the conductor circuits formed on the top and bottom surfaces, the through holes penetrating the insulating board and electrically connecting the conductor circuits of the top and bottom surfaces; conductor posts each having flange, head and leg portions, the flange portion having first and second surfaces and having an external diameter larger than that of the through-hole, the head portion protruding from the first surface, the leg portion protruding from the second surface; and electronic components each having an electrode formed on one or more surfaces and connected to the leg portion. The head portion is inserted until the first surface of the flange portion comes into contact with the bottom surface of the wiring board and electrically connected at an inner wall of the through-hole.

公开(公告)号：JP5113133B2

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：JP2009233425

申请日：2009-10-07

Applicant: ウィストロン コーポレイション

Inventor： スン−ユ シェ ,  ウェン−チン ウ

IPC: H01R12/71 ,  H01R12/72

CPC classification number: H01R12/7005 ,  H01R12/7052 ,  H01R12/716 ,  H05K1/182 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49139

公开(公告)号：JPWO2008117770A1

公开(公告)日：2010-07-15

申请号：JP2009506329

申请日：2008-03-24

Applicant: 日本写真印刷株式会社

Inventor： 一登 中村 ,  一登 中村 ,  橋本　孝夫 ,  孝夫 橋本 ,  西川　和宏 ,  和宏 西川 ,  義宏 甲斐 ,  義宏 甲斐 ,  楠田　康次 ,  康次 楠田 ,  朝倉　剛 ,  剛 朝倉 ,  英之 室井 ,  英之 室井 ,  好司 岡本 ,  好司 岡本

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K1/118 ,  G06F3/045 ,  H05K3/281 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10871

Abstract: FPC接続部における信頼性に優れた電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネルであり、開口を有するケーシングのパネル嵌め込み部に、その外側面が同一平面を形成するように隙間なく嵌め込み保持可能に構成されると共に、透明窓部を通して外部から視認可能にその下側に配置されたディスプレイ装置を保護するように構成され、保護パネル裏面より貫通孔を介して電気信号を取り出すピン付きFPC10が、FPCの接続側端部10aにおいてフィルム基材10f及び導電部としての回路10cに金属ピン固定孔10eが穿設され、この金属ピン固定孔に対し、前記回路側より、ピン軸部14bとこのピン軸部の外径よりも大径に形成された頭部14aを有する金属ピン14が挿入され、この金属ピンの頭部を覆うようにして前記回路10c及びフィルム基材10f上にカバーレイフィルム10bが貼着され、なおかつ回路10cと金属ピン14の頭部との間に導電性接着剤層21が介在していることを特徴とする。

公开(公告)号：JP2010041053A

公开(公告)日：2010-02-18

申请号：JP2009180158

申请日：2009-07-31

Applicant: Ibiden Co Ltd ,  イビデン株式会社

Inventor： TSUKADA KIYOTAKA ,  NOMURA TOSHIHIRO ,  MINOURA DAISUKE

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/145 ,  H01L24/01 ,  H01L24/18 ,  H01L24/25 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/284 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10643 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/10946 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49153 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a semiconductor device mounted with a semiconductor element on a wiring board with high reliability; and a method of manufacturing the same. SOLUTION: This semiconductor device includes a printed wiring board 11 and conductor posts 510. The printed wiring board 11 includes an insulating board 101, conductor patterns 111, 112, and through-holes 101a. Each conductor post 510 includes a flange part 513 having an outer diameter larger than that of the through-hole 101a, a head part 511 projecting from a first surface of the flange part 513, and a leg part 512 projecting from a second surface of the flange part 513. An electronic component is connected to the leg parts 512. The head part 511 is inserted until the first surface of the flange part 513 contacts the undersurface of the printed wiring board 11, and electrically connected by the inner wall of the through-hole 101a. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供：在可靠性高的布线板上安装有半导体元件的半导体器件; 及其制造方法。 解决方案：该半导体器件包括印刷线路板11和导体柱510.印刷线路板11包括绝缘板101，导体图案111,112和通孔101a。 每个导体柱510包括具有比通孔101a的外径大的外径的凸缘部分513，从凸缘部分513的第一表面突出的头部511以及从凸缘部分513的第二表面突出的腿部512 凸缘部513.电子部件连接到腿部512.头部511插入直到凸缘部513的第一表面接触印刷线路板11的下表面，并且通过直通 孔101a。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2008536327A

公开(公告)日：2008-09-04

申请号：JP2008506020

申请日：2006-04-07

Applicant: エヌエックスピー ビー ヴィ

Inventor： エル ソー キム ,  バース クラウス ,  ビュエクルー トゥンジャイ ,  イェー エム ヴァン ダール ヨハネス

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01R12/7011 ,  H05K1/141 ,  H05K3/301 ,  H05K3/303 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49826

Abstract: 電子モジュール（ＭＯ２）は、電子回路（２）を収めたハウジング（１）と、プリント基板ＰＣＢ上に電子モジュール（ＭＯ２）を載置するためのマウント・タグ（１５）とを備える。 マウント・タグ（１５）は、端部からハウジング方向に順に、第１部分（１５Ａ）、第２部分（１５Ｂ）、第３部分（１５Ｃ）を有する。 第１部分（１５Ａ）の第１の幅は、第２部分（１５Ｂ）の幅よりも狭く、これによって、第１当接部（１６Ａ）を規定する。 この第１当接部は、第１の幅と第２の幅との間のホール幅を有するプリント基板のホール（１８）内に、マウント・タグ（１５）が挿入されるときに、プリント基板（ＰＣＢ）と接触する。 第２部分（１５Ｂ）の第２の幅は、第３部分（１５Ｃ）の第３の幅より狭く、第２当接部を規定している。 この第２当接部は、第２の幅と第３の幅との間のホール幅を有するプリント基板のホール（１９）内に、マウント・タグ（１５）が挿入されるときに、プリント基板（ＰＣＢ）と接触する。

公开(公告)号：JP2018513562A

公开(公告)日：2018-05-24

申请号：JP2017554019

申请日：2016-04-12

Applicant: ブラウン ゲーエムベーハー

Inventor： クリスティアン、エルザエッサー

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/1173

Abstract: 本開示は、モータ、蓄電池、又は電気サブアセンブリ等の特殊電気部品であって、特殊電気部品をプリント回路基板にはんだ接合するための少なくとも1本のはんだ付けピン、特には、少なくとも2本のはんだ付けピンを有し、少なくとも1本のはんだ付けピンが、はんだ付けピンの自由端における前セクションと、前セクションに隣接する第1のセクションとを含む、接続端を有し、前セクションが、第1のセクションの幅よりも小さい幅を有し、特には、前セクションの幅が、第1のセクションの幅よりも少なくとも25%小さく、特には、少なくとも50%小さい、特殊電気部品に関する。また本開示は、プリント回路基板アセンブリ及び電気デバイスに関する。

公开(公告)号：JP2015144356A

公开(公告)日：2015-08-06

申请号：JP2014016961

申请日：2014-01-31

Applicant: アンデン株式会社

Inventor： 大谷 英之 ,  安田 尚由

IPC: H03K17/693 ,  H03K17/00

CPC classification number: H03K17/693 ,  H03K17/6874 ,  H03K17/6877 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10833 ,  H05K2201/10871 ,  Y02P70/613

Abstract: 【課題】負荷数や負荷電流が異なっていても、共通の回路基板を適用することができるリレーモジュール装置を提供する。 【解決手段】外部からの入力信号となる入力1〜7とスイッチング素子12a〜12gの駆動信号との関係を設定するためのデータを記憶できる制御IC11を設けることで、各スイッチング素子12a〜12gを1つずつ個々にオンオフ制御する形態と、そのうちの複数を同時にオンオフ制御する形態を設定できるようにする。これにより、負荷数や負荷電流が異なっていても、回路基板10を共通化することが可能となる。 【選択図】図2(a)

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种如果负载和负载电流不同，能够应用公共电路板的继电器模块装置。解决方案：提供一种控制IC 11，其可以存储用于设置输入1- 与开关元件12a-12g的驱动信号成为来自外部的输入信号。 这使得能够分别设置开关元件12a〜12g分别进行ON / OFF控制的模式，并且同时控制开关元件12a〜12g中的多个开关元件的ON / OFF的模式。 因此，如果负载数量和负载电流不同，则电路板10可以共同使用。

公开(公告)号：JP5188054B2

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：JP2006296914

申请日：2006-10-31

Applicant: 日本電波工業株式会社

Inventor： 剛史 内田 ,  学 伊藤 ,  智孝 黒田

IPC: H05K3/34 ,  H03B5/32 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01R43/0256 ,  H01R12/52 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T428/24612

公开(公告)号：JP4995527B2

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：JP2006264185

申请日：2006-09-28

Applicant: 日本電波工業株式会社

Inventor： 智孝 黒田

IPC: H03B5/32

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10871